当下资本市场，AI算力依然是贯穿全年的核心主线。但多数人的目光仍然聚焦于GPU、AI服务器等显性赛道，却容易忽略支撑整个AI算力网络高效运行的底层基础设施——光通讯。

随着ChatGPT、Gemini、Claude等大模型持续迭代，以及全球超大规模AI数据中心和智算集群加速建设，算力节点之间的数据交换需求正呈指数级增长。数据传输已经成为制约AI系统性能提升的重要瓶颈，传统铜缆互连方案在带宽、功耗和传输距离等方面逐渐接近物理极限，光互联正在成为行业发展的必然方向。

从800G高速光模块快速放量，到1.6T产品进入产业化阶段；从CPO（共封装光学）到硅光技术加速成熟，再到全球云计算厂商持续提升AI资本开支，整个光通讯产业链正迎来新一轮技术升级与市场扩容。

未来三年，光通讯不仅是AI算力时代的重要基础设施，更有望成为全球电子信息产业增长最快的赛道之一。

需求端：AI算力狂飙，倒逼光通讯硬件全面升级

AI产业的发展，本质上是一场关于算力、带宽与能耗的持续升级。

如今，万卡乃至十万卡级GPU集群已成为大型AI训练的重要部署形态。模型参数规模不断扩大，推理业务持续增长，使GPU之间、交换机之间以及服务器之间的数据交换量呈爆发式增长。

与此同时，数据中心交换芯片已从25.6T快速迈向51.2T，并进一步向102.4T演进，对网络互联提出了更高要求。

传统铜缆方案在高速率下逐渐暴露出三大瓶颈：

带宽受限；
传输距离有限；
功耗与散热压力快速增加。

因此，高带宽、低时延、低功耗的光互联正成为AI基础设施建设的重要方向。

LightCounting最新预测显示，全球超大规模云服务商持续增加AI基础设施投资，2026年800G光模块出货量预计将在2025年的基础上再次实现翻倍增长，1.6T光模块将从较小基数快速提升至数千万端口规模，并带动整个高速光互联产业持续扩张。

换句话说：

AI算力越强，对光通讯的需求越大。

未来几年，这种需求具有明显的长期性和确定性，并非短期市场热点，而是AI时代底层基础设施升级带来的必然趋势。

技术端：CPO+硅光落地，行业迎来商业化拐点

如果说AI算力是行业增长的发动机，那么技术创新就是推动光通讯产业升级的重要驱动力。

近年来，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）与硅光（Silicon Photonics）快速发展，正在推动光通讯从传统可插拔光模块逐步迈向更高集成度、更低功耗的新阶段。

相比传统方案，CPO能够将光引擎直接集成至交换芯片附近，大幅缩短电信号传输距离，显著降低系统功耗，同时提升传输效率和设备集成度，更符合未来超大规模AI集群的发展需求。英伟达公开表示，其新一代AI网络将持续推进硅光和CPO技术，以降低数据中心能耗并提升系统带宽。

与此同时，LightCounting认为，随着英伟达、博通等头部企业持续推进产业化，硅光技术市场渗透率有望从2025年的约30%提升至2030年的约60%，成为高速光互联的重要技术路线。

产业节奏也日趋清晰：

2026年是1.6T光模块快速导入、硅光平台持续成熟的重要一年；2027—2028年，随着AI数据中心规模进一步扩大，CPO、硅光及线性光学（LPO/LRO）有望迎来更广泛的商业化部署。

未来2—3年，光通讯产业的价值增长，将更多来自技术升级，而不仅仅是产品数量增长。

市场端：亚太成核心增量，双市场共振打开成长空间

从全球市场来看，AI基础设施投资重心正持续向亚太地区延伸。

一方面，中国持续推进"东数西算"工程、智算中心建设以及人工智能基础设施升级，高速光模块、光器件、交换机等产品需求保持快速增长。

另一方面，东南亚数字经济进入高速发展阶段，新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国等国家正持续吸引国际云计算企业建设大型数据中心，区域AI算力基础设施投资不断增加。

在中国和东南亚双重驱动下，亚太地区正成为全球光通讯产业增长最快的区域之一。

与此同时，北美超大规模云厂商持续提升AI资本开支，全球AI投资不断向光互联产业链传导。LightCounting指出，AI资本开支正在沿着产业链向高速光模块、DSP芯片、光器件及硅光等环节持续释放，推动整个产业链进入新的成长周期。

未来几年，全球AI基础设施建设仍将保持较高景气度，而亚太市场有望成为全球光通讯产业最具增长潜力的重要区域。

市场潜力：摒弃低端内卷，锁定核心壁垒龙头

行业景气度持续提升，但产业链内部的竞争也将进一步分化。未来，真正受益于AI超级周期的企业，不一定是规模最大的企业，而是拥有核心技术和持续交付能力的企业。

第一，掌握核心光芯片及关键技术。

高速EML激光器、VCSEL、DSP、硅光芯片以及光引擎等核心器件，是未来高速光互联产业链的重要技术壁垒。拥有自主研发能力和持续创新能力的企业，更有机会在产业升级过程中获得长期竞争优势。

第二，具备规模化制造与交付能力。

AI数据中心建设节奏持续加快，对产品一致性、可靠性及批量交付能力提出更高要求。成熟制造体系、稳定供应链以及规模化生产能力，将成为企业获取全球客户的重要保障。

此外，随着硅光芯片、CPO、先进封装、FAU（光纤阵列单元）、MPO连接器等产品持续升级，超精密制造能力的重要性也在不断提升。从硅光芯片微加工、光纤阵列加工，到先进封装和精密玻璃加工，飞秒激光等超快激光技术正逐渐成为光通讯产业制造升级的重要支撑，为产业链带来更高精度、更低热影响和更稳定的加工质量。

AI算力竞赛远未结束，而光通讯正从"配套产品"逐步走向"核心基础设施"。

从需求端来看，AI大模型持续推动高速光互联需求增长；从技术端来看，CPO、硅光、1.6T光模块等新技术不断成熟；从市场端来看，全球AI资本开支持续增加，亚太地区成为新的增长中心。

据公开报道分析表述，2026—2028年将成为光通讯产业的重要发展窗口期。

未来，无论是高速光模块、硅光芯片、光引擎，还是先进封装、光器件及超精密制造设备，都将在AI时代迎来新的成长机遇。

对于产业链企业而言，这不仅是一轮需求扩张，更是一场围绕技术创新、制造能力与全球竞争力的全面升级。谁能够率先完成核心技术突破并实现规模化产业化，谁就更有机会把握AI基础设施建设带来的长期发展红利。

来源出处

LightCounting｜February 2026 PAM4 and Coherent DSPs（Updated April 2026）链接：https://www.lightcounting.com/market-reports/
LightCounting｜May 2026 Silicon Photonics, LPO/LRO and NPO/CPO（12th Edition）链接：https://lightcounting.com/document/may-2026-silicon-photonics-lpolro-and-npocpo/377/toc
LightCounting｜2026 Is the Year of Silicon Photonics and Indium Phosphide 链接：https://www.lightcounting.com/newsletter/en/may-2026-silicon-photonics-lpolro-and-npocpo-377
NVIDIA｜NVIDIA Silicon Photonics Networking（Spectrum-X Photonics / Quantum-X）链接：https://www.nvidia.com/en-us/networking/silicon-photonics/
TSMC（台积电）｜COUPE（Compact Universal Photonic Engine）Silicon Photonics Platform 链接：https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/coupe.htm
Tom's Hardware｜Industry's First TSMC COUPE-based Optical Connectivity Solution for Next-generation AI Chips 链接：https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/industrys-first-tsmc-coupe-based-optical-connectivity-solution-for-next-gen-ai-chips-displayed-alchip-and-ayar-labs-show-future-silicon-photonics-device
Broadcom｜Bailly Co-Packaged Optics（CPO）Platform 链接：https://www.broadcom.com/company/news/product-releases
Cisco｜Cisco Annual Internet Report 链接：https://www.cisco.com/c/en/us/solutions/executive-perspectives/annual-internet-report.html
Marvel｜AI Infrastructure & Silicon Photonics 链接：https://www.marvell.com/
Dell'Oro Group｜Data Center Switch Market Report 链接：https://www.delloro.com/
Yole Group｜Silicon Photonics Report 链接：https://www.yolegroup.com/
SEMI（国际半导体产业协会）｜Global Semiconductor Industry Outlook 链接：https://www.semi.org/
TechRadar｜NVIDIA Plans Post-Copper 1.6Tbps Networking with Silicon Photonics 链接：https://www.techradar.com/pro/nvidia-is-planning-post-copper-1-6tbps-network-tech-to-connect-millions-of-gpus-as-it-unveils-photonics-networking-gear-at-gtc-2025
The Verge｜NVIDIA Bets on Silicon Photonics for the Next Generation of AI Infrastructure链接：https://www.theverge.com/tech/887635/nvidia-ai-photonics-lumentum-coherent
光通信行业及硅光市场研究资料｜链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108443/documents/sehk26041301459.pdf
全球光模块市场发展趋势研究｜链接：https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0825/2025082500866.pdf