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高盛揭秘:中国PCB行业如何借AI“弯道超车”?

高盛揭秘:中国PCB行业如何借AI“弯道超车”? AIXCC科技圈
2026-07-15
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导读:深度剖析AI浪潮中的增长引擎与爆发密码

AI算力基础设施建设正在推动全球PCB产业进入近几年增长最快的发展阶段。随着AI服务器、高速交换机、光通信、先进封装以及新能源汽车等下游市场持续扩张,高端PCB产品需求快速释放,行业景气度明显提升。



市场背景:AI浪潮推动全球PCB市场迈入新一轮增长周期

根据Prismark最新发布的《Global Leading PCB Companies 2025》及《Printed Circuit Report》数据显示,2025年全球PCB市场规模达到约852亿美元(按另一统计口径为858亿美元),较2024年的736亿美元增长约16%~17%,创近年来最快增速。预计2026年全球PCB市场规模将进一步达到约958亿美元,同比增长约12.5%,到2030年有望突破1233亿美元。AI数据中心、高速网络设备、先进封装及汽车电子将成为未来几年全球PCB市场增长的主要驱动力。

从产品结构来看,高端PCB已成为市场增长的核心引擎。其中,HDI(高密度互连板)、HLC(高层数PCB)以及封装载板(Substrate)增长最为显著。Prismark数据显示,2025年HDI市场同比增长约29.4%,多层PCB增长约19.3%,封装载板在经历连续两年调整后重新恢复增长,成为AI服务器和先进封装产业链的重要受益领域。

与此同时,中国PCB产业继续保持全球领先地位。Prismark预计,到2026年,中国PCB产值占全球比重将接近60%,全球前100家PCB企业中已有43家总部位于中国,中国企业PCB产值约占全球36%。随着AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装以及汽车电子持续升级,中国PCB企业正加速向高端化、高附加值产品迈进,在全球产业链中的竞争优势进一步增强。



AI算力驱动规格升级,中国PCB产业迎来新机遇

在AI算力高速发展的时代,PCB(印刷电路板)正从传统电子制造的基础元器件,跃升为AI数据中心、800G/1.6T高速互联、ASIC服务器等新一代基础设施的核心载体。

高盛(Goldman Sachs)发布《中国PCBIndustry》研究报告指出,中国PCB行业正进入由规格升级(SpecificationUpgrade)、AI出货增长(VolumeGrowth)和产能扩张(CapacityExpansion)共同驱动的新一轮成长周期,并首次覆盖胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)和生益科技(600183.SH)。这不仅意味着国际资本重新审视中国PCB产业链的价值,也释放出一个重要信号:AI正在成为中国PCB行业未来数年的最大增长引擎。




两大核心趋势:速度与规模的双重奏


高盛认为未来PCB与覆铜板(CCL)行业的发展,将围绕两条主线展开。

更高速度:高速互联推动产品价值持续提升


随着AIGPU、ASIC服务器不断升级,单机柜算力持续提升,数据中心开始快速向800G、1.6T甚至更高速率演进。

高速信号意味着:

  • 更高层数PCB
  • 更低损耗材料(M8、M9)
  • 更高制造精度
  • 更复杂的工艺要求

这不仅提升了PCB的技术门槛,也显著提升了产品单价(ASP)和价值量。对于PCB企业而言,未来卖的不再只是“面积”,而是更高附加值的技术能力。

更大规模:AI基础设施建设持续扩大市场空间

与此同时,全球AI数据中心建设进入新一轮资本投入周期。随着NVIDIA、AMD、Google、Meta、Microsoft、Amazon等持续扩建AI数据中心,以及国内互联网企业和智算中心建设加速,AI服务器出货量持续增长,也推动PCB与CCL总需求快速扩大。

即使行业进入扩产阶段,由于AI服务器持续放量;产品规格不断升级;产品ASP持续提升;高端产品占比不断提高;整个行业仍将保持较高景气度。




数据说话:AI驱动的强劲增长


AI基础设施的发展,正在重塑中国PCB行业的成长曲线。根据高盛研究模型测算,覆盖公司的平均收入增速已经由上一轮AI周期(2022年)的约2%,提升至2025年前三季度约58%,显示AI已成为行业最重要的增长来源。这一增长趋势未来几年仍将持续,主要驱动力包括:

  • AI服务器持续放量。GPU与ASICAI服务器需求同步增长,单机柜算力持续提升,高速交换机(800G/1.6T)加速普及。
  • 产品规格持续升级。更高层数PCB、更低损耗CCL材料不断提升单机价值量。
  • PCB价值量持续提升。随着高速、高密度设计普及,单台AI服务器所需PCB数量及价值持续增长。
  • 研发与产能持续投入。中国厂商不断扩大研发投入和高端产能布局,加快导入全球AI客户。
  • 客户结构持续优化。客户逐渐由GPUAI服务器扩展至ASICAI服务器,同时本土AI基础设施客户快速成长。




市场行业增长的持续性


AI基础设施建设是否会进入放缓阶段?据公开数据报告分析给出了相对积极的判断。

规格升级仍将持续

随着AI算力不断提升,服务器平台仍将持续向更高速互联演进。800G并不是终点。1.6T以及未来更高速率网络升级,都将持续推动PCB与CCL规格不断升级。

PCB价值量仍在持续增加

相比传统服务器,AI服务器拥有更多GPU、交换板、高速互连板及背板,对高层PCB的需求显著提升。与此同时,高速互联的发展也持续提升PCB在整机中的价值占比。因此,高盛认为,AIPCB的价值增长不仅来自出货量增加,更来自产品规格升级带来的单机价值提升。


客户基础持续扩大

AIPCB市场也正从传统GPU客户逐步扩展至ASICAI客户。随着国内AI大模型训练、互联网云厂商以及智算中心建设持续推进,本土AIPCB市场也将迎来新的增长空间。

行业竞争格局仍将保持良性

虽然行业持续扩产,但高盛认为,高端AIPCB仍具备较高进入门槛。主要原因包括:

  • 最新AIPCB研发投入巨大;
  • 高层板制造难度持续提升;
  • 高速材料验证周期较长;
  • AI客户认证周期严格。

因此,技术领先企业仍有望保持较好的盈利能力。




市场空间:AI驱动的广阔前景


市场机构分析对AI数据中心PCB与CCL市场保持乐观判断。根据高盛研究模型预测:

  • 全球AIPCB市场价值量预计将在2026年同比增长约113%,2027年同比增长约117%;
  • 全球AICCL市场价值量预计将在2026年同比增长约142%,2027年同比增长约222%。

上述增速均为高盛研究模型预测,用于反映AI基础设施带来的价值量增长趋势。

报告同时指出,未来增长最快的领域主要集中在:

  • 高层PCB(HighLayerCountPCB)
  • HDI(高密度互连板)
  • AIGPUServerPCB
  • AIASICServerPCB
  • M8/M9高速低损耗覆铜板
  • 超高速交换机PCB(800G/1.6T)

未来,高端PCB与高性能材料将成为行业最重要的增长方向。



聚焦三家公司:增长逻辑


胜宏科技(300476.SZ)

作为全球领先PCB企业,胜宏科技已深度进入全球AIGPU服务器产业链,并持续拓展ASICAI客户。

高盛预计:

  • AIPCB将成为未来核心增长引擎;
  • 预计2025—2030年营业收入复合增长率(CAGR)约38%(高盛预测);
  • 产品结构持续升级,有望进一步提升盈利能力。

沪电股份(002463.SZ)

沪电股份长期深耕高速通信PCB,目前已成为AI数据中心交换机、高速网络设备的重要供应商。其优势主要包括:

  • 全球领先高速PCB制造能力;
  • 可量产100层以上PCB产品;
  • 持续受益于800G、1.6T网络升级;
  • AI数据中心交换机需求快速增长。

生益科技(600183.SH)

作为全球领先覆铜板(CCL)企业,高盛认为,未来AI服务器材料升级将成为生益科技的重要增长动力。随着行业逐步向M9等级高速材料升级:

  • 高端CCL产品ASP存在约2—3倍提升空间(模型预测);
  • 未来具备M9等级规模化量产能力的供应商数量预计将进一步集中;
  • 行业技术壁垒不断提高,有望提升龙头企业市场份额。



风险提示:理性看待行业发展


尽管行业长期趋势向好,但高盛同时提醒投资者关注以下风险因素:

  • AI服务器出货节奏低于预期。若全球AI数据中心投资放缓,可能影响PCB需求增长。
  • 规格升级速度不及预期。高速PCB与M9材料导入节奏若放缓,将影响产品价值提升。
  • 市场竞争加剧。若行业新增产能释放过快,可能带来价格竞争压力。
  • 扩产进度低于预期。新建产能若无法按计划投产,可能影响企业订单交付及市场份额。




AI正在重塑中国PCB产业价值


过去,PCB更多被视为传统电子制造业的重要基础材料;而今天,在AI算力革命推动下,它正逐步成为支撑数据中心、高速互联和先进服务器的重要战略产业。从800G到1.6T,从GPU到ASIC,从M8到M9,技术升级正在持续抬高行业门槛,也推动高端PCB与覆铜板迈向新的价值周期。高盛此次首次覆盖中国PCB龙头企业,不仅是对三家上市公司的认可,更反映了国际资本对中国高端PCB产业竞争力和长期成长空间的积极判断。

未来,随着全球AI基础设施持续建设,中国PCB企业有望凭借技术创新、制造能力和产业链配套优势,在新一轮全球产业升级中占据更加重要的位置。

来源出处:

  • Goldman Sachs Research《中国PCB行业:AI驱动的新一轮成长周期(China PCB Industry)》 来源:Goldman Sachs Equity Research(2026年1月)

  • 东方财富(高盛研报摘要)《高盛中国PCB行业报告(精简版)》来源:东方财富财富号链接:https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260121071453387366490

  • 新浪财经 《高盛首次覆盖三家PCB龙头企业》来源:新浪财经链接:https://finance.sina.cn/2026-01-23/detail-inhifvnh2222919.d.html

  • CPCA 中国电子电路行业协会 https://www.cpca.org.cn

  • Prismark Partners PCB Industry Market Report https://www.prismark.com

  • IDC Worldwide AI Infrastructure Tracker https://www.idc.com

  • Omdia AI Server Market Forecast https://omdia.tech.informa.com

  • TrendForce AI Server Shipment Forecast https://www.trendforce.com

  • Dell'Oro Group Ethernet Switch Market Report https://www.delloro.com


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