超级电容在 AIDC 供电架构中的定位演进
随着 AI 芯片功率波动加剧，数据中心供电架构正经历高压直流化、器件固态化及响应微秒化的深层变革，核心价值向靠近芯片端的快速响应器件转移。传统三级备电体系在响应速度、寿命及能效上已难以满足 AIDC 需求。超级电容凭借毫秒级响应、极高循环寿命及平抑 GPU 脉冲负载的优势，被引入电源系统。自英伟达 GB300 起，超级电容已从选配升级为柜内标配；下一代架构将进一步集成 CBU（电容缓冲单元）与 BBU（电池备份单元），单机柜配置数量将随功率提升而增加。
EDLC 与 LIC 技术路线分工及 BBU 协同
超级电容主要涵盖双电层电容（EDLC）和混合电容（HSC/LIC）两条技术路线。EDLC 胜在高功率与长寿命，适用于板级、芯片级的瞬时电压稳定；LIC 则在能量密度与空间效率上更具优势，适合对空间和备电时长敏感的机柜级场景，英伟达等海外厂商的高压高能量密度路线更倾向于 LIC。
CBU 与 BBU 按时间尺度协同工作：CBU 负责吸收毫秒级 GPU 负载瞬变，BBU 则在停电期间提供秒级至分钟级的过渡支撑。二者共同取代了集中式短期电池储能和 UPS 功能，且消除了 UPS 组合带来的转换损耗。未来，电源架有望演化为集 PSU、BBU、CBU 于一体的能量管理单元。
多孔炭材料国产替代进程
活性炭材料是决定超级电容器容量、倍率性能、循环寿命及功率性能的核心，占整体成本约 30%-40%，国内高端产品长期依赖日本可乐丽等进口。多孔炭的技术难点在于碱活化工艺设备、分级孔径结构的精准调控以及后道孔清洗除杂工艺。
国产替代方面，大潮炭能拥有碱活化与蒸汽活化双工艺路线，建成了国内首条自主知识产权的多孔炭生产线；元力股份依托椰壳炭化料化学结合物理活化法，具备丰富的产业化经验。此外，石油焦基多孔炭路线在高容量、高电压等高端领域的应用潜力巨大，存在显著预期差。
全球市场需求空间与 AIDC 拉动效应
凭借快速充放电与长循环特性，超级电容在轨交制动、风电变桨、汽车辅助动力及储能调频等领域的渗透率持续提升。测算显示，2030 年全球超级电容市场空间将达约 442 亿元，2025-2030 年复合年均增长率（CAGR）为 25%。
其中，AIDC 用超级电容将随英伟达 GB300 的采用，在 2026-2027 年快速放量，市场规模达百亿级，成为核心增长驱动；预计 2030 年该细分市场空间将达 255 亿元，占比超半数。其他领域中，储能调频市场增速最快，汽车领域体量较大但增速平稳，轨交和风电领域保持稳健增长。
海外龙头厂商布局与供应链格局
海外方面，武藏精密工业旗下 MES 公司专注 LIC 制造，通过负极预掺锂工艺提升电压，技术与量产能力领先，已率先切入英伟达供应链，订单供不应求并大力扩产。松下战略重心全面转向 AIDC，作为具备 BBU、CBU、HVDC 及系统能力的一体化厂商，计划投资约 3500 亿日元扩张业务，目标 2029 财年数据中心储能系统销售额达 1 万亿日元。
国内器件端，江海股份布局铝电解、薄膜、超级电容三大产品线，受让日本 ACT 公司 LIC 技术，其产品已获全球电源用户认证；烯晶碳能在干法电极和超大容量技术方面领先，已成功开发 2.7V 5000F EDLC 电容器。
（报告来源：光大证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）