先进封装龙头地位稳固，全球化布局构建竞争壁垒
长电科技作为全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，历经五十余年技术积淀，已构建覆盖传统封装至 2.5D/3D 先进封装的完整技术体系。公司在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地及 11 家工厂，并在欧美、亚太设立 20 多个营销办事处，近三年境外销售占比维持在 80% 左右，前五大客户贡献收入约 50%，形成了覆盖全球头部半导体客户的服务网络。
2025 年，公司营收创历史新高，先进封装产量达 182.76 亿颗，同比增长 13.72%；毛利率回升至 13.95%，研发费用达 20.86 亿元，研发费用率提升至 5.37%，均创近年新高，彰显业务向高附加值领域转型的显著成效。
AI 算力爆发驱动先进封装行业变革
人工智能产业的指数级扩张推动全球算力需求持续攀升，预计 2026 年全球 AI 基础设施支出将达 4500 亿美元，其中推理算力占比首次超 70%。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠工艺节点缩放已难以为继，异构集成成为后摩尔时代延续算力增长的核心路径。华为提出的“韬定律”进一步强化了 2.5D/3D 封装及 Chiplet 异构集成的战略地位。
全球先进封装市场规模将从 2024 年的 407.6 亿美元快速扩张至 2029 年的近 700 亿美元；中国大陆市场同期预计从 500 亿人民币突破至 1000 亿人民币。其中，芯粒多芯片集成封装增速显著，2025-2029 年中国大陆该细分市场复合增长率预计达 43.7%。应用结构方面，电信和基础设施板块占比将提升至 27%，取代消费电子成为市场扩张的第一驱动力，汽车及运输领域占比也将稳步增长至 9%。
高附加值市场扩容，HBM 与汽车电子成双引擎
AI 算力驱动 HBM 市场爆发
全球 AI 芯片市场规模预计从 2024 年的 1231.6 亿美元增长至 2032 年的 5648.7 亿美元。AI 算力对内存带宽的极致要求推动 HBM 市场快速扩容，美光预测其规模将于 2028 年达到 1000 亿美元，超过 2024 年全球 DRAM 市场总和。供需缺口推动 HBM 价格上行，进而推高高端先进封装的价值量与市场需求。
汽车电动化与智能化加速渗透
全球电动汽车市场规模预计 2031 年将达到 1.30 万亿美元。2025 年我国新能源汽车新车渗透率已升至 47.9%，预计 2030 年超 70%。随着高级别自动驾驶迭代，车规级芯片单车价值量持续攀升，预计 2024-2031 年全球汽车芯片先进封装市场年复合增长率将达 11.7%。
CPO 技术落地加速，封装环节价值重构
生成式 AI 带来的海量数据传输需求，使传统铜线传输面临功耗与带宽瓶颈，CPO（共封装光学）技术应运而生。英伟达宣布 Spectrum-X CPO 以太网交换机于 2026 年 3 月量产，标志 CPO 进入量产元年。
数据中心光互联正从可插拔模块向 CPO 快速演进。CPO 方案可实现小于 3pJ/bit 的功耗效率，带宽密度提升至 50-500 Gbps/mm。据 Yole 预测，2030 年全球 CPO 市场规模将达到 54-81 亿美元，2024-2030 年复合增速超 130%。CPO 封装环节将成为继 HBM 之后 2.5D/3D 先进封装的第二增长曲线。
技术领先与产能协同，深耕高价值赛道
公司先进封装收入占比近三年维持在 65-70%，2023-2025 年复合年均增长率为 16.82%。2026 年公司计划资本开支约 100 亿元，重点发展先进封装。XDFOI 高密度多维异构集成平台已全面覆盖 2D、2.5D、3D 集成技术，具备服务 AI 芯片厂商的核心能力。
全球产能呈现海内外协同放量态势。国内方面，长电微电子 2.5D 高端产能已贡献收入，临港汽车电子基地于 2026 年 3 月投产；海外方面，韩国 SCK 工厂聚焦 SoC 及 2.5D 大颗 FCBGA 产品。江阴长电先进、晟碟半导体等子公司实现稳定盈利，新加坡 STATS 及韩国 JCET 亦贡献稳定的海外利润。
业务结构优化，运算与汽车电子成增长引擎
运算电子：高速增长核心
2025 年运算电子营收达 82 亿元，占比超 21%，同比增速 42.6%。XDFOI 平台核心产线产能持续爬坡，涵盖超高密度凸块及大尺寸 FCBGA 工程能力。收购晟碟半导体完善了存储封测布局，2025 年贡献营收 36.2 亿元，随着 AI 服务器需求升温，高密度存储与电源管理模块需求将快速上行。
汽车电子：关键工艺突破
公司是中国大陆首家加入 AEC 汽车电子委员会的封测企业，海内外八大基地均通过 IATF16949 认证。已形成覆盖电气化、ADAS 传感器、通信系统、计算单元的封装解决方案，车规级倒装、SiP、扇出型晶圆级封装实现关键突破。临港车规基地聚焦智能驾驶与人形机器人赛道，有望成为未来核心增量来源。
CPO 率先突破，打开长期成长天花板
公司以 XDFOI 平台为基础，于 2026 年 1 月完成硅光引擎产品的客户样品交付与测试验证，成为中国大陆唯二点亮 CPO 的半导体封装厂商之一。相较于传统方案，公司 CPO 技术带宽密度提高约 5 倍，单位功耗降低 80%，互连距离缩短 90%。未来公司将推动 EIC 与 PIC 光引擎规模化量产，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合方案，推动 CPO 在数据中心加速落地。
（报告来源：中国银河证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）