东山精密通过巨额并购构建业务版图：耗资 40 亿元收购 MFLX 获取 FPC 技术，19 亿元收购 Multek 补齐高端 PCB，59.35 亿元收购索尔思光电掌握光芯片与高速光模块体系。2025 年资产扩张主要源于标的并表，但其“外延式”增长模式下的原生研发能力与供应链安全引发市场深思。
作者/吴若凡
编辑/赵寒
东山精密（002384.SZ）子公司索尔思光电海外光模块失窃事件引发市场关注，高额货损传闻曾导致公司股价震荡。7 月 23 日，公司回应称已足额投保，短期业绩不受冲击。然而，此次风波不仅暴露了国内 AI 硬件厂商出海的供应链安全隐患，更让市场重新审视东山精密依赖并购驱动的核心经营逻辑及其在光通信领域的长期稳定性。
失窃风波：保险兜底难掩供应链隐忧
2026 年 6 月，东山精密在跨境运输中发生 DML 光芯片及半成品光模块丢失，涉事货品估值约 2700 万美元。消息传出后，市场担忧其海外云厂商订单交付受阻，投资者对公司海外供应链管控能力的质疑随之升温。
7 月 23 日，东山精密在深交所互动平台回应称，涉事产品已足额投保货物运输险，预计可获全额赔付。公司强调，此次事件未触及强制披露标准，不影响整体经营基本面。目前生产线运转正常，海内外核心客户订单交付有序推进，无延期或违约情况。
尽管财务损失可通过保险机制对冲，但 800G、1.6T 高速光模块作为 AI 算力高景气下的稀缺硬件，具有单价高、体积小、流通性强等特点，已成为跨境物流与海外仓储盗窃的重点目标。此次事件折射出高价值 AI 硬件出海面临的严峻安全挑战。
原研不足：并购驱动下的增长隐疾
相较于突发供应链扰动，东山精密主营业务的增长逻辑更值得深究。其近年在高端精密制造与 AI 光通信领域的崛起，并非源于底层自主原创技术的突破，而是高度依赖对外并购标的的吸收整合。并购重组成为其快速切入高壁垒赛道、兑现业绩增量的核心抓手，而纯内生式的原始攻关能力相对薄弱。
公司现阶段光通信与 AI 硬件的核心产能及技术根基均来自对索尔思光电的并购。依托索尔思成熟的光芯片与高速光模块量产能力及海外客户资源，东山精密迅速斩获 800G、1.6T 大额订单，确立市场估值逻辑。若无此外延并购，仅靠自身研发难以快速构建当前的高端光硬件业务体系。
数据显示，公司通过收购 MFLX、Multek 及索尔思光电等标的，2025 年总资产同比增长 30.89%，资产扩张主要来自并表效应；2026 年一季度，索尔思光电利润贡献占比高达 52.92%，是当期业绩高增的核心来源。
然而，这种模式存在双重风险：一方面，收购标的的技术与客户资源若缺乏持续原生研发支撑，难以跟上 AI 光模块快速迭代的节奏，竞争力恐将弱化；另一方面，外延式并购伴随商誉减值与资产整合风险，若标的业绩不及预期，将直接拖累公司整体盈利与成长性。
透支预期：高估值下的周期性考验
当前 A 股 AI 光芯片与光模块板块处于高估值区间，市盈率创下历史高位，市场可能已透支未来 1-2 年的业绩增长预期。部分个股股价上涨更多依赖市场情绪与赛道叙事，形成典型的“市梦率”博弈格局。
在此背景下，东山精密的估值稳定性面临压力。虽然资本市场对其出货规模与产品结构给予乐观预期，但行业周期性风险不容忽视。公司规划 2027 年光模块产能达 3500 万只，届时赛道供需或由紧转松。若海外云厂商资本开支放缓，高速光模块或将重演年均 20%-30% 的降价规律，毛利率面临下行压力。
更为关键的是，公司 AI 光通信核心技术均源自收购，底层光芯片架构与核心算法缺乏原生自研突破，后续仅能进行工艺改良与产能扩张。相较于中际旭创（300308.SZ）等自主研发龙头，东山精密仅能依靠 PCB 与光模块产业链协同小幅对冲竞争压力。
综上所述，相较于短期的货品失窃风险，行业高估值透支、增长模式单一以及原生研发短板，才是影响东山精密估值与股价中长期走势的核心变量。
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