模型厂商自研芯片成新趋势，定制 ASIC 竞争升温
2026 年 7 月，全球 AI 产业链上游格局生变，模型厂商加速向芯片设计领域延伸。博通与苹果宣布将合作延长至 2031 年，联合开发用于云端 Apple Intelligence 服务的定制 ASIC 芯片。国内方面，智谱 AI 正与多家芯片设计公司接洽，拟为 GLM 系列大模型联合开发定制 ASIC；DeepSeek 亦启动自研 AI 推理芯片项目，并与晶圆代工及存储厂商展开洽谈。
从算力规模看，英伟达仍居领先地位，谷歌、亚马逊紧随其后。这一格局凸显了云厂商与模型厂商自研芯片的核心动机：通过定制化设计降低对通用 GPU 的依赖，从而优化特定推理场景的成本效率。
算力供给结构性错配，闲置与短缺并存
针对市场关于 Meta 计划推出"Meta Compute"云服务对外租售算力的传闻，扎克伯格回应称算力并未过剩，需求远超容量，相关出租行为主要源于外部出价的财务价值。从英伟达 Hopper GPU 及 Grace-Blackwell 超级芯片的部署情况来看，微软、CoreWeave、Meta、特斯拉、xAI 等企业集群规模差异显著，部分项目仍处于安装或规划阶段。
这表明 AI 算力供给存在结构性错配：一方面，部分厂商因规划超前或需求波动出现阶段性闲置；另一方面，面向下一代模型训练的高性能算力整体仍供不应求。
中美模型能力差距收窄，安全透明度受关注
基于 Epoch 能力指数观察，中美主要 AI 大模型的发展轨迹显示差距逐步收窄，中国厂商在部分评测维度已接近或达到同等水平。与此同时，AI 安全与透明度问题日益凸显。中国工信部旗下平台发布风险提示，指出某海外模型代码工具存在安全后门隐患；斯坦福大学 HAI 的透明度评估显示，主流模型在上游、模型、下游各环节得分分化明显，部分模型透明度偏低。
科技大厂切入 AI 制药，商业模式从工具向研发延伸
2026 年以来，AI 制药领域竞争加剧，科技大厂参与模式从提供工具转向亲自开展药物研发。Anthropic 推出 AI 药物发现项目及 Claude Science 平台；字节跳动 AI 制药业务启动拆分与独立融资；Google DeepMind 孵化的 Isomorphic Labs 宣布其 AI 设计新药进入关键临床测试阶段；百度支持的百图生科已向港交所递交上市申请。
从全球市场份额分布看，北美、欧洲、亚太及中东非洲均占有一席之地。2026 年重点事件覆盖靶点发现、化合物筛选、临床前验证及临床试验设计等全流程，涉及英矽智能与武田制药、Schrödinger 与礼来、Chai Discovery 与辉瑞等多笔重磅合作。
多国政策加码，财税激励与产业基金并行
主要经济体在 AI 产业政策上持续发力。中国深圳修订扶持计划操作规程，发放模型券与训力券；上海发放算力券、模型券和语料券，重点支持智能终端、自动驾驶及具身智能领域。美国方面，相关法案为投资本土 AI 基础设施的企业提供联邦拨款和税收激励，允许硬件采购成本首年全额税前抵扣；某 AI 合资企业计划未来四年投资 5000 亿美元建设基础设施。韩国设立 AI 综合代金券项目，确立半导体、实体 AI 和数据中心为三大战略支柱。欧盟通过高性能计算联合体向初创企业提供免费定制化算力，并推出 InvestAI 倡议动员 2000 亿欧元投资。法国与本土 AI 公司签署协议，允许军队及公共机构使用先进模型。沙特设立云计算经济特区，提供税收减免并成立 HUMAIN 作为统一运营实体。
跟踪指标显示行业景气延续
全球半导体销售额月度数据保持增长，美洲地区贡献主要增量。H100 GPU 云算力租赁价格随合同期限延长呈下降趋势，反映规模采购与长期协议的议价效应。韩国半导体出口金额波动上行，主要存储芯片供应商营收与净利润季度表现分化。应用层面，头部厂商 Token 使用量周度数据保持活跃，Coding Agent 等垂直场景应用增长迅速。
（报告来源：银河证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）