AI 算力瓶颈转移，连接能力成关键变量
当前 AI 算力瓶颈正逐渐向“连接”环节转移。无论采用铜缆还是光纤策略，光器件的需求量均呈爆发式增长。据 Deeptech 深科技和芯智讯分析，随着训练与推理规模的持续扩大，AI 竞争焦点已从单颗芯片性能转向系统协同效率。在"AI 系统时代”，连接能力成为决定整体性能的核心变量。
英伟达目前采取务实策略：“能用铜缆处用铜缆，必须用光纤处用光纤”。预计未来 5 至 10 年，铜缆仍将大量使用，同时海量光器件需求也将同步释放。
无源光器件：光模块架构核心与行业壁垒
无源光器件是光模块光电芯片协同架构的核心组件，主要负责光信号的传输、分配、调制、连接、隔离及过滤等控制工作。数据显示，光收发组件（不含光芯片）在光模块成本中占比约 11%（来源：光库科技相关报告书）。
该行业细分品类繁多，主要可分为连接传输类、分配调制类两大阵营。行业壁垒主要体现在技术迭代对生产能力的严苛要求，以及客户资源与定制化服务的门槛。尽管相关企业众多、格局分散，但受光模块行业高集中度特征影响，供应链正呈现向头部供应商集中的趋势。
CPO 互连方案下无源器件的发展趋势
在 CPO（共封装光学）互连方案中，无源器件正经历结构优化与技术迭代，光纤耦合、高密度连接器及光柔板等需求显著提升。CPO 实现了芯片封装级别的光学组件集成，其互连方案涉及复杂的光纤链路，带来了新的技术挑战与演进方向：
FAU 与 Glass Bridge：光纤耦合成为刚需
随着光纤数量和类别的增多，光纤耦合的重要性日益凸显，FAU（光纤阵列单元）已由可选辅件转变为高速光模块的刚需组件。同时，连接技术路径持续迭代，康宁推出的 Glass Bridge 作为下一代玻璃光互连组件，利用玻璃内部光波导结构，直接建立光纤与 PIC（光子集成电路）之间的光学连接。
MPO 与 MMC：高密度连接器驱动基础设施升级
高密度多芯连接器 MPO 能显著减少光纤数量增加带来的端口压力，是数据中心基础设施升级的关键。而 MMC 连接器在相同空间内可实现约为 MPO 近三倍的光纤密度，推动部署向更高密度演进。预计 MPO 与 MMC 将长期并行发展，以适配不同带宽与密度场景的需求。
Fiber Shuffle：高密度光路布线管理
Fiber Shuffle（光纤重排）技术通过物理层组织和重新映射光纤连接，实现高密度光路布线，适用于复杂的光连接管理。其产品形态多样，末端可适配各类连接器，涵盖光柔性板（薄膜）、Shuffle Box（盒式）及 Shuffle Cable（分支式）等。
（报告来源：广发证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）