全球计算格局正经历根本性变革，AI 模型算力需求呈指数级增长。随着多模态大语言模型、Agentic AI 及 Physical AI 等新趋势涌现，Token 消耗量持续攀升。投资回报路径日益清晰，商业化闭环初现，Anthropic 年化运营收入突破 470 亿美元，预计 2026 年二季度实现盈利。谷歌、微软、Meta、Amazon 等云厂商（CSP）货币化路径明确，AI 深度赋能传统业务。
推动 AI 算力增长的三大核心要素为计算、连接与存储。受摩尔定律限制，单卡算力提升幅度滞后于集群输出预期，“连接”成为增强算力的关键瓶颈。以英伟达 GPU 产品线为例，从 A100 到 Rubin，单卡算力六年提升约 13 倍，而 NVLink 互连带宽仅提升约 6 倍，互连已成为制约有效算力释放的核心。英伟达数据中心网络营收占比从 12.79% 升至 19.68%，印证了“连接”在 AI 时代的重要性。海内外 CSP 厂商在加大资本开支的同时，重点升级以光互连为代表的连接环节，其市场规模占全球资本开支份额预计将持续提升。
Scale-Up 光互连实现"0 到 1"的渗透
AI 算力需求发生结构性转变，长上下文、高推理能力及 Agent 类负载成为增长主力。云厂商及设备商超节点集群规模持续扩大：英伟达展示由 8 个 NVL72 机柜组成的 NVL576 节点；Meta 预计 2027 年三季度推出含 256 张以上加速卡的机柜；谷歌单个集群节点从 4096 张卡扩展至 9126 张。随着超节点规模扩张，互连距离逐渐触及铜缆传输极限，Scale-Up 架构引入光互连势在必行。
铜互连带宽与传输距离成反比，在高带宽需求下，光互连将在 Scale-Up 场景实现“0 到 1"的突破。康宁指出，NVL576 机柜间 200G 互连链路传输距离超 10 米必须引入光互连；Lumentum 表示，1.6T 带宽下跨机柜互连需光连接，3.2T 带宽下机柜内互连亦需光连接。“光入柜内”打开了 Scale-Up 光互连的成长空间，康宁预计这将带来 10 倍的光纤用量需求，Marvell 则表示其光互连 Scale-Up 方案带宽可达主流 Scale-Out 网络的约 10 倍。
OCI-MSA 联盟加速了 Scale-Up 光互连标准化进程，创始成员涵盖 AMD、博通、Meta、微软、英伟达及 OpenAI，旨在制定开放、互操作的规范。技术路径上，可插拔模块与 NPO（近封装光学）有望率先批量部署。CPO（共封装光学）虽在密度、功耗及效能上优势显著，但短期面临供应链封闭及工程难度大等挑战；NPO 平衡了性能与工程难度，可复用现有开放解耦的光学生态，其叙事逻辑有望在 2026 年下半年至 2027 年逐步强化。
Scale-Out 与 Scale-Across 基本盘稳固
Scale-Out 网络光模块需求受集群扩张、架构迭代及 ASIC 规模化部署共同驱动。GPU/ASIC 单卡对应网卡带宽持续升级，英伟达 ConnectX-8 SuperNIC 带宽提升至 800G，谷歌 TPU v7 至 v8t 的 Scale-Out 带宽提升 4 倍。网络架构正由带宽收敛式向高带宽、非阻塞结构演变，未来更多集群需引入第三层网络，带来约 1.5 倍的连接需求。ASIC 集群采用更紧密的定制拓扑，对光互连部署密度提出更高要求。
Scale-Across 成为继 Scale-Up 和 Scale-Out 之后的 AI 计算“第三大支柱”，旨在构建十亿瓦级智能超级工厂。与传统 DCI 不同，Scale-Across 连接后端 Scale-Out 网络中的 GPU/XPU，承载少量高带宽、同步且对丢包极敏感的长生命周期流量，带宽呈指数级增长。传统 DCI 出口端口数约 1000-2000 个，而 Scale-Across 需 12000-32000 个端口，将显著拉动相干光模块需求。
NPO 叙事强化，多种技术路线并行
当前光互连呈现多种技术路线并行格局。在 Scale-Out 网络，可插拔模块仍占主导；在 Scale-Up 网络，CPO 凭借功耗、集成度及信号完整性优势，未来有望替代铜缆成为终极方案。CPO 预计将率先在数据中心 Scale-Out 网络落地，随后应用于 Scale-Up 跨机柜场景，最终深入柜内芯片互连。值得注意的是，CPO 在 Scale-Up 网络的市场空间预计是 Scale-Out 网络的 3-4 倍。
NPO 作为平衡方案，具备三大核心优势：布局灵活，实现与 ASIC 芯片解耦；维护便捷，光引擎通过 Socket 连接主板，提升运维灵活性；供应链可控，能充分复用成熟光模块资源。此外，OCS（光电路交换）无需光电转换即可实现光信号切换，谷歌已率先在数据中心内部署，英伟达也发布论文阐述其在三张网络中的应用。Lumentum 预计 2027 年 OCS 年化营收超 10 亿美元，Coherent 则将 2030 年 OCS 可服务市场规模上修至 40 亿美元。
物料成为光互连企业增长分化关键变量
上半年，核心原材料供给紧张导致龙头光模块厂商业绩释放及出货节奏出现分化。展望下半年，供给端有望改善：PIC、DSP、激光器芯片、PCB 及隔离器等上游环节供应紧张状况已环比缓解。主要原因包括龙头厂商通过预付货款、长协锁定产能，积极引入新供应商，以及上游设备到位和良率提升。核心物料紧缺程度预计将逐季度改善，部分环节下半年有望全面缓解。投资建议上，光模块环节应重视物料齐套能力强的一线厂商；上游物料环节则关注在光源、激光器领域获头部厂商供货资格且扩产迅速的企业。
光纤：国产出海与高端产品打开增长空间
AI 数据中心与无人机需求驱动行业供需结构变化，光纤价格快速上涨。G.652.D 光纤均价自 2025 年二季度的 20 元/芯公里回升至四季度的 25 元/芯公里，2026 年 3 月中国市场不含税价格达 83.40 元/芯公里，较年初大幅提升 165%。价格上涨直接传导至利润端，长飞、亨通、中天三家龙头 2026 年一季度合计营收同比增长 33.6%，归母净利润大增 88.6%。
后续增量主要来自两大方向：一是 AI 数据中心开拓新市场，其光纤用量为传统数据中心的 3-10 倍，成为全球需求核心引擎；二是以空芯光纤为代表的高端产品放量。空芯光纤以气体或真空为介质，具备低时延、低损耗与大带宽优势，商业化进程提速。微软计划未来 24 个月内部署 1.5 万公里，AWS 已成功连接 10 个核心数据中心，国内三大运营商同步推进商用。多芯光纤突破单芯容量瓶颈，中国电信已完成跨城市大规模验证，NTT 预计 2029 年实现四芯多芯光纤商用。
国产算力：基础设施升级催化 IDC、超节点与液冷机遇
IDC 行业供需格局随 AI 算力释放逐步改善。世纪互联上架率达 70.1%，成熟项目升至 93.1%；万国数据上架率持续改善，预计 2026 年资本开支约 90 亿元。大模型流量增长驱动 CSP 加速 AIDC 布局，火山引擎豆包大模型日均 Token 调用量破 180 万亿，CSP 策略从“自建为主”转向“自建 + 托管”并行，为第三方 IDC 提供增量窗口。
MoE 架构普及使超节点成为 AI 推理刚需。CSP 与华为相继推出自主设计方案：腾讯 ETH-X 优化光互连效率，字节大禹支持多样算力部署，阿里磐久 AL128 强化异构兼容，华为昇腾打造全栈超节点方案。竞争焦点已从单纯扩大规模转向“互连、存储、芯片协同”的系统级优化。
液冷从“可选”升级为“强制前置条件”，英伟达 Vera Rubin 成为全球首款 100% 全液冷 GPU 平台。2026 年全球数据中心液冷市场规模约 40.7 亿美元，预计 2033 年增至 276.5 亿美元，年复合增长率达 31.5%。中国大陆厂商加速出海，领益智造控股子公司立敏达作为唯一进入英伟达 Vera Rubin Manifold 生态的大陆供应商，展示了核心液冷产品。
商业航天：产业趋势明确，迈入规模化提速期
2026 年上半年，我国商业航天完成从“政策驱动”向“规模驱动”的跨越。国家航天局设立商业航天司，长征十二号乙首飞成功，千帆星座在轨卫星破 200 颗。三大“万星星座”进入批量部署，千帆 AIS 系统完成组网，国网星座计划发射 12992 颗，鸿鹄 -3 计划发射 1 万颗。手机直连卫星打开 C 端市场，三大运营商竞争格局形成。预计 2030 年我国商业航天核心产业规模将达 1.67 万亿元，全球市场规模突破 5000 亿美元。
端侧 AI 打开算力模组市场空间
海内外科技巨头加速布局 AI Agent，微软进入"Agent 优先”时代，Anthropic 投后估值达 9650 亿美元，OpenAI 推动 ChatGPT 等整合为“超级应用”。端侧 AI 率先落地，2026 年一季度全球具备端侧 AI 能力的智能手表出货量同比增长 70%，渗透率达 25%。
云边协同 AIoT 硬件放量直接拉动 Cat.1 及 4G 蜂窝通信模组需求。AI 录音硬件遵循“本地降噪 + 云端生成”架构，情感陪伴与儿童教育需求驱动联网 AI 玩具渗透。国内模组厂商积极布局：移远通信推出 1-100 TOPS 机器人算力模组矩阵，广和通展示 AI 全栈架构，美格智能规划建设高算力模组及 ASIC 服务器研发中心。高算力模组作为边缘计算理想载体，有望随端侧 AI 商用化迎来放量突破。
（报告来源：广发证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）