国产算力竞争维度跃迁：从单卡性能迈向超节点系统级较量
国产算力芯片竞争逻辑正发生根本性转变，由单一芯片性能比拼升级为超节点系统级对抗，加速向万卡、十万卡乃至百万卡集群互联演进。在 WAIC 2026 世界人工智能大会上，华为、海光信息、沐曦、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯等头部企业集中展示了各自的超节点架构方案。竞争焦点已从制程工艺和峰值算力，扩展至高速互联、统一内存、液冷供电、集群可靠性及软件栈协同等全链路系统能力。
主要厂商已形成差异化技术路线：华为昇腾 950 基于灵衢互联构建 1024 卡统一内存超节点，支持扩展至 8192 卡；海光信息依托 CPU+DCU 双芯协同支撑曙光十万卡 AI 超集群；沐曦采用 OEX 正交无背板架构，实现单机柜 64 卡高密度部署；摩尔线程首创一层 Scale-up 网络，两柜组合实现 256 卡亚微秒级互联；壁仞科技推出涵盖 16 卡至 1024 卡 NPO 光互连的产品矩阵；昆仑芯与燧原科技亦分别发布了多级高速互联及 OEX 正交无背板超节点方案。
规模化商用加速：从“产品可用”进入“集群验证与批量部署”阶段
国产算力规模化商用进程显著提速，产业发展迈入关键切换期。华为第一代昇腾 384 超节点已落地 750 余套，覆盖互联网、金融、制造等多行业，是国内唯一规模商用且训练出 SOTA 模型的超节点。海光参与建设的“曙光 8000"验证了全国产十万卡集群的大规模 Token 生产能力。昆仑芯在百度内部的 3.2 万卡集群持续扩容，并进入多家省级运营商集采。摩尔线程基于夸娥集群完成 MoE-236B 模型全流程训练，有效训练时长占比超 90%。壁仞科技与中国电信推进异构混推，集群吞吐提升 20%。天数智芯天垓 300 也已具备规模化应用条件。
未来，真实部署规模、集群有效算力利用率、长期运行稳定性及单 Token 成本将成为检验商业化能力的核心指标。拥有芯片、软件栈、超节点及客户生态全链路能力的厂商，有望率先形成规模化商业闭环。
架构创新路径分化：电互连、光互连与近存计算各辟蹊径
超节点架构创新呈现多技术路线并行格局。在互联技术层面，电互连与光互连互补演进。华为、沐曦、燧原等延续电互连路线，通过优化机柜拓扑提升密度并降低延迟；壁仞科技则率先落地 NPO 光互连，将光引擎与 GPU 模组融合，省去高功耗 DSP 芯片，支持分布式解耦与模块化扩容至 1024 卡，大幅简化散热与运维。
东方算芯探索第三条路径，通过“软件定义 Tile 原生架构+3D DRAM 三维堆叠+Infinity Chiplet 3.5D 扩展”突破制程约束。其 DF100 芯片采用 3D 混合键合攻克存储墙，BF16 峰值算力达 520 TFLOPS，以系统级创新弥合制程差距。
在集群可靠性方面，各厂商强化故障隔离与运维能力。沐曦采用解耦模块化设计，支持关键模块盲插热插拔；壁仞科技构建全链路容错体系，实现单 GPU 故障自动隔离与拓扑重配；摩尔线程 C256 超节点融合高效液冷、三盲插设计及完善的 RAS 机制。
软件生态与场景适配：全链路能力决定商业化深度
软件栈成熟度与场景适配广度是超节点商业落地的关键变量。海光信息实现软件栈与 CUDA 核心组件全面对齐，400 余款主流大模型实现 Day0 同步适配。摩尔线程深度适配 SGLang、vLLM 等推理框架，推出 PD 异构分离推理方案。昆仑芯已完成对文心、DeepSeek 等主流大模型的适配。天数智芯在 DeepSeek V4 MoE 场景中计算效率突破 70%。
场景覆盖方面，各厂商布局差异化明显。华为覆盖通用行业全场景；昆仑芯形成“头部云厂商训练 + 运营商政企服务 + 央企垂直替代”的三层客户结构；摩尔线程构建模型训练、词元生产、智能体生产三大"AI 工厂”体系；燧原科技拓展至天基算力场景，推动天地一体化协同计算升级。
产业链配套与方向
数据中心算力单元的重心已从单芯片性能提升演进至由高速、低时延、大带宽互联协议构成的超节点。超节点是对计算、存储、连接、供电及散热等核心模块的协同重构，是未来算力底座的核心基础单元。这一变革为产业链带来结构性机遇，涵盖整机方案、国产算力芯片、晶圆代工、高速电/光连接、电源液冷、PCB 及 CCL 等多个维度。
（报告来源：招商证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）