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半导体行业:从战略防御到主动出击,国产AI基础设施的价值升级(附下载)

半导体行业:从战略防御到主动出击,国产AI基础设施的价值升级(附下载) 报告研究所
2026-07-26
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国产 AI 芯片的市场化转折点

在出口管制持续收紧与国产替代政策红利的双重驱动下,国产 AI 芯片正经历从“政策采购”向“市场化主动选择”的关键跃迁。未来 2 至 3 年是行业从规模验证走向盈利兑现的核心窗口期,竞争焦点已由“能否研发”转向“规模化交付与持续迭代”。

数据显示,2025 年中国 AI 加速卡总出货量约 400 万张,其中国产厂商占比达 41%(约 165 万张),英伟达在华份额已从 95% 降至 55%,结构性替代空间明确。随着日均 Token 调用量从 2024 年初的 1000 亿激增至 2026 年 3 月的超 140 万亿,推理负载的爆发式增长成为 2026 至 2027 年国产芯片放量的最大驱动力。头部云服务商资本开支的持续加码,为国产芯片提供了确定的需求锚点。

上游三重瓶颈与产能约束

国产 AI 芯片产业链目前面临制程、HBM(高带宽内存)及先进封装三大系统性瓶颈:

  • 制程工艺:中芯国际 N+2 工艺虽已量产,但良率较台积电仍有差距;N+3 工艺因需采用 SAQP 多重图形化技术,导致光刻成本高企。中期利好在于制程扩散,中芯国际正向华虹授权 N+2/N+3 工艺,将产能瓶颈从单一晶圆厂扩展至生态系统。
  • HBM 供应:作为供应链最薄弱环节,HBM 占 AI 加速器 BOM 成本近 50%。长鑫存储 HBM2 已量产,但 HBM3/3E 仍处于研发阶段,2026 至 2027 年仍依赖 SK 海力士与三星的配额。
  • 先进封装:CoWoS 类产能是规模放量的前置变量。长电科技规划 2026 年月产能达 0.5 至 0.8 万片,封装产能的可获得性将比良率更早成为制约瓶颈。

平头哥:全栈布局与集群互联升级

作为阿里巴巴全资子公司,平头哥的核心优势在于母公司内部业务对算力的零阻力消化。其真武系列累计出货 56 万片,外部客户化率超 60%,2025 年位居国产第二。2026 年 5 月发布的 ICN Switch 1.0 标志着竞争维度从单卡性能扩展至集群系统算力。

产品路线图与技术路径

平头哥产品演进清晰:810E(量产)→ M890(开始交付)→ V900(2027 Q3,性能大幅提升)→ J900(2028 Q3,性能大幅提升)。公司采取“大显存 + 紧凑超节点”策略,通过增加单卡物理显存容量,降低跨节点张量并行对网络总线的依赖。M890 内置 144GB HBM3,配合自研 ICN Switch 1.0 可实现 64 卡全带宽互联。

潜在风险

软件兼容层面对 DeepSeek V4 等非标架构的适配成熟度尚待验证;PPU 更多与阿里云 MaaS 一体化售卖,面向外部深度定制时灵活性可能受限;大显存策略在万卡级 Scale-Out 场景下,片间带宽或成为 All-to-All 通信瓶颈。

昆仑芯:工程验证与资本化领先

百度控股的昆仑芯在集群工程能力上具备显著优势,P800 已完成 3.2 万卡集群点亮,训练效率超 98%。其“五年五芯”路线图(2025 P800 至 2030 百万卡单集群)是业内最完整、节点最清晰的公开规划。资本化进程方面,昆仑芯已递交港股 A1 申请并完成科创板辅导备案。

软件生态与优化

昆仑芯原生享有飞桨开源生态的底层硬编码保护,XTCL 编译器与飞桨框架在算子层面深度融合,对百度智能云及飞桨生态客户形成强粘性。优化重心已从自动图编译剔除,推进至针对稀疏矩阵的硬件级动态调度与片上 SRAM 的显式流水线流控。

潜在风险

2026 年缺乏新一代旗舰训练卡,面临寒武纪与昇腾的激烈竞争;天池超节点作为 XTCL+ 飞桨硬编码绑定的载体,在非飞桨生态中推广阻力较大;百度系列模型性能与国内顶尖水平仍有差距,内外部技术路线差异可能分散研发精力。

利润率改善的三阶段路径

国产 AI 芯片利润率改善遵循“规模摊薄→结构优化→生态溢价”三阶段演进:

  • 阶段一(当前):以量换价。核心逻辑是通过销量快速摊薄 NRE 等固定成本,外部客户收入占比提升验证独立商业化能力。
  • 阶段二:结构优化。软件栈/工具链商业化与集群方案溢价显现,高毛利软件收入占比提升。
  • 阶段三:生态溢价。实现 IP 授权与软件栈贡献高毛利增量,净利率向平台型公司靠拢。

目前收入结构中,AI 加速卡硬件毛利率约为 40%-55%,软件栈/SDK 授权可达 65%-100%,IP 核授权超 95%。当前厂商以硬件收入为主,未来软件占比提升空间广阔。

关键风险变量

  • EDA 断供风险:7nm 后端签核工具环节仍存在缺口,直接影响高端芯片设计迭代。
  • 软件生态成熟度:生态不足制约从政策采购向市场化跃迁的进程。
  • 母公司中立性:可能影响外部客户拓展意愿。
  • 国际竞争:若 Nvidia/AMD 获批准入,将形成新的竞争压力。
  • 架构适配挑战:模型架构快速迭代对芯片适配层提出持续要求,DeepSeek 等非标架构的适配验证成为短期焦点。

报告来源:中信建投证券。本文仅供参考,不代表任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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