联讯仪器把藏在产业深处的赛道推到了台前。
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作为 2026 年迄今股价最贵的新股（截至 7 月 27 日收盘报 2151 元），联讯仪器于 7 月 22 日发布的半年度业绩预告，用一组惊人的数据将测试设备这一隐蔽赛道推向聚光灯下。
2026 年上半年，联讯仪器预计实现归母净利润 5.1 亿元至 5.8 亿元，同比增长 8 到 9 倍。其中二季度单季盈利 3.91 亿到 4.61 亿元，超过 2024 年和 2025 年全年之和。卡位稀缺赛道，是其赢得优异业绩的关键。
市场普遍存在疑问：为何是联讯仪器？测试设备行业为何出现如此陡峭的增长曲线？答案在于其独特的产业链位置。联讯仪器主营光通信测试仪器和半导体测试设备，简言之，其产品是为光模块和光芯片进行“体检”的核心工具。
每一台 800G 或 1.6T 光模块出厂前，均需经过采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等设备的严格验证。光模块厂商扩产越快、产品速率越高，对测试设备的需求量与价值量便越大。
因此，联讯仪器被视为光模块产业链中的“卖尺人”。若光模块厂商是掘金者，联讯仪器提供的则是丈量精度必不可少的工具。在中际旭创、新易盛等龙头企业业绩向好的背景下，产业链上游玩家自然分得应有价值。
速率焦虑催生的“硬刚需”
理解测试设备行业的增长逻辑，需先厘清光模块产业的基本矛盾：传输速率不断攀升，但信号完整性正逼近物理极限。
从 100G 演进至 400G 再到 800G，光模块单通道速率代代翻倍，信号眼图开口日益缩小，抖动容忍度变窄，噪声控制触及边界。进入 1.6T 时代，信号的纯净度直接决定光模块能否正常工作。测试已从辅助环节转变为产能释放的前置条件。
测试设备在光模块产线中的成本占比直观反映了其地位。据联讯仪器招股书及审核问询回复披露，测试仪器设备支出约占光模块产线总支出的 40% 至 50%。这意味着，光模块龙头每扩建一条产线，近半数设备投资用于测试环节。
刚需即护城河。测试并非锦上添花，而是产线投产的必经之路。只要光模块持续扩产，测试设备需求便将持续存在。
此外，该市场具有极高的替换成本。一旦某家厂商的产品被纳入客户产线标准配置，切换代价巨大：工程师需重新学习操作逻辑，产线需重新校准，工艺需重新调校。任何不兼容都可能影响良率和交付周期。对光模块厂商而言，产线停顿一天的损失远超测试设备本身价格。
关于持续性，仪器厂商拥有独特的迭代效率故事。过去从 100G 到 400G 跨越时间较长，如今从 800G 到 1.6T 的商用周期大幅缩短，3.2T 甚至 6.4T 预研已提上日程。每一次代际升级都要求测试设备具备更高带宽、更低噪声及更强信号捕捉能力。这使得设备厂商在相应周期内拥有可持续的成长空间，而非一次性销售后失去增量。
以联讯仪器采样示波器为例，50GHz 带宽产品支持 800G 测试，而 1.6T 测试需 65GHz 带宽。招股书显示，采样示波器平均单价从 2022 年的 11.65 万元涨至 2025 年的约 28 万元，涨幅超 140%，核心驱动力正是 50GHz 以上高带宽产品占比的持续提升。
这一趋势仍在延续。随着 1.6T 光模块商用放量起步，联讯仪器已完成 3.2T、6.4T 产品预研布局。预计随着更高代际产品规模化，测试设备均价仍有上行空间。
“卖尺子”生意的结构性魅力
测试设备行业具备常被忽略的结构性特征：它是极少数同时受益于扩产周期和技术迭代周期的行业。
多数生产设备价值具有一次性，扩产结束需求增速即回落。但测试设备价值是叠加的：扩产拉动量的增长，技术迭代推动单机价值提升，两者产生乘数效应。
这种效应的底层支撑是全球光模块厂商资本开支的加速扩张。中际旭创 2025 年产能已扩至 2806 万只/年，新易盛达 1747 万只/年。今年一季度，两家龙头资本开支仍大幅增长，中际旭创同比增幅近四倍。估算显示，本轮扩产周期尚未见减速迹象。
国内光模块厂商的扩产加速，正是联讯仪器近两年营收从 2 亿元级跃升至 10 亿元以上的产业背景。从更长视角看，测试设备市场仍处于“大行业、小龙头”阶段。
全球光通信测试设备市场长期由是德科技、安立等海外企业主导。2024 年海外企业合计占据中国约 84% 份额，联讯仪器以 9.9% 市占率位居第三，也是前五名中唯一的本土厂商。在光电子器件测试设备细分市场，联讯仪器以 5.2% 份额排名国内第一。
这些数字的意义在于基数较小——份额每提升一个百分点，都意味着可观的营收增量。国产替代逻辑在测试设备领域比外界想象更为扎实。
光模块本身国产化率较高，但作为上游核心仪器的测试设备国产化率长期低位。过去国内缺乏高端采样示波器、误码分析仪等可靠选项，随着产业链安全诉求叠加技术突破窗口，采购决策正加速从“海外优先”向“国内首选”切换。
联讯仪器目前是全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，其时钟恢复单元最高速率达 120GBaud，与是德科技同类产品最高水平一致。
被低估的行业天花板
从长产业视角观察，测试设备行业正经历结构性扩张，而非单纯周期性景气。随着联讯仪器拓展存储方向业务，市场关注点可延伸至以下三个潜在增量方向：
硅光芯片测试
硅光方案将调制器、探测器、波导等集成至单颗芯片，需在晶圆级、裸 Die 级和封装级多环节提前导入检测。测试环节从传统“模块成品测试”前移至“晶圆级光电协同测试”，工序与价值量大幅增加。全球硅光集成芯片市场预计到 2030 年将以近 60% 复合增长率扩张至 364 亿元左右，成为半导体测试设备最直接的增量池。
CPO 共封装光学
CPO 通过先进封装将光引擎与交换芯片封装于同一基板，彻底改变传统可插拔光模块测试体系。测试环节延伸至 EIC 晶圆测试、PIC 晶圆测试、双面晶圆测试、光引擎封装测试和 CPO 系统级测试五大环节，复杂度与设备价值量大幅提升。全球 CPO 市场预计 2030 年达 81 亿美元规模，光电联合测试将成为全新需求增量。
存储芯片测试
联讯仪器正将高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制技术平台向存储芯片测试延伸。公司自主研发的 DRAM 测试机已完成样机开发，HBM 芯片 KGD 分选测试系统已与国内头部半导体厂商签订 Demo 订单。国内存储芯片测试设备国产化率仅 5% 左右，虽赛道空间大、难度高，但技术平台横移一旦跑通，将显著抬升公司天花板。
综上，测试设备赛道应被视为依托同一套核心技术平台（高速信号处理 + 微弱信号处理 + 超精密运动控制），以光通信测试为基本盘，向硅光、CPO、存储芯片测试不断延伸的增长结构。每一个新方向的打开，都是在基本盘之上的增量叠加。
尽管切入供应链需要时间，现阶段仍依赖特定下游客户景气度，但其建立在“速率焦虑”这一贯穿算力产业链的底层逻辑之上。从光模块到硅光芯片，从 CPO 到存储芯片，每个环节都在经历速率升级，每一步升级都需要更高精度、更高带宽的测试设备保障。只要 AI 对算力密度的需求持续扩张，测试设备的增长曲线便难以被阻断。
本文来源：松果财经