源杰科技成立于 2013 年，专注于高速光芯片研发、生产与销售，坚持从外延生长到封测全流程自研的 IDM 模式。公司产品涵盖 DFB 激光器芯片、CW 激光器芯片、EML 芯片等，广泛应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络及数据中心等领域。
目前，源杰科技已跻身全球第六大高速激光器芯片供应商，市占率约 3.1%；在硅光高速率光互连产品激光器芯片细分领域位居全球第二，市占率约 23.6%。
01 源杰科技：从海归创业到国产替代先锋
1970 年，源杰科技创始人张欣刚出生于陕西咸阳知识分子家庭。作为典型的理工男，他低调务实，痴迷技术，从西橡中学考入清华大学材料科学专业。1993 年毕业后赴美深造，先后获得南加州大学硕士和博士学位。
2001 年互联网泡沫破裂后，张欣刚加入光通信公司 Luminent，从研发员晋升为研发经理，深度参与高速光芯片全流程。2007 年，Luminent 与飞博创合并成立索尔思光电（Source Photonics），张欣刚出任研发总监，带领团队实现多项技术突破。
光芯片是光通信系统的核心器件，负责电信号与光信号的相互转换。在被私募股权公司收购后，张欣刚洞察到中国光通信产业痛点：虽为全球最大光模块生产国，但核心高速光芯片长期被海外垄断。
2010 年，张欣刚回国创办华汉晶源，却因合伙人挪用资金导致创业失败。但他初心未改，于 2013 年在家乡咸阳二次创业，成立“陕西源杰半导体技术有限公司”。同年，公司推出 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片并实现量产。
在半导体行业模式中，源杰科技选择了门槛最高、投入最重的 IDM 模式，自建晶圆产线，自研外延生长工艺，自主完成芯片端面镀膜与自动化测试，与国内主流 Fabless 模式形成差异化竞争。
源杰科技生产基地
2014 年，公司推出 2.5G 1490nm/1550nm DFB 激光器芯片，成功打入国内主流光模块供应链。DFB 激光器凭借内部精密的“波长筛选器”，能发射纯净稳定的光信号，满足高速长距离传输需求。2015 年，其 2.5G DFB 芯片销量突破 100 万颗。
此后，源杰科技加速技术迭代：2016 年推出 10G DFB 芯片；2017 年建成覆盖 MOCVD 外延生长至自动化测试的全流程自主可控生产线；2018 年推出 25G DFB 芯片，成为国内最早具备批量出货能力的企业之一，累计销售量突破 1000 万颗。
2.5G/10G DFB 激光器芯片与 EML 芯片
02 CW 激光器与 EML 芯片：布局高端市场
2019 年，顺应 5G 新基建需求，源杰科技推出 25G DFB WDM 激光器芯片（含 CWDM 与 LWDM），解决了 5G 前传场景下光纤资源紧张问题。WDM 技术通过在一根光纤中传输多个波长，大幅提升传输容量。
2020 年，公司量产 12 波 25G DFB MWDM 芯片，该方案由中国移动主导，可将单根光纤传输通道数量提升一倍，节省 90% 以上光纤资源。同年，推出面向硅光应用的大功率 CW 激光器芯片，为硅光调制器提供连续光源，并理顺治理结构更名为“陕西源杰半导体科技股份有限公司”。
2021 年，源杰科技攻克远距离通信难题，开发出 EML 芯片。相比直接调制的 DML，EML 集成激光器与电吸收调制器，能满足 400G、800G 甚至 1.6T 高速光模块及 CPO 技术的传输需求。
2022 年，源杰科技在上交所科创板上市，募资约 13.79 亿元用于高速光芯片产线建设。2023 年，开发 out 100G PAM4 EML 芯片，性能对标海外头部厂商，满足数据中心高速率、低功耗传输需求。
2024 年，公司推出 25G PON DML/EML 芯片并小批量出货；实现 70mW CW 激光器芯片规模化量产，全年出货量超 100 万颗，精准匹配 400G/800G 硅基光模块需求；同时实现 10G EML 芯片规模化量产，成为重要营收来源。
2025 年，源杰科技推出 100mW 和 150mW CW 激光器芯片，研发出 200G PAM4 EML 芯片及 50G PON DML/EML 芯片。2026 年，公司计划赴港上市并启动美国生产基地建设，推进国际化战略。
目前，源杰科技客户涵盖海信宽带、中际旭创等全球前十光模块厂商，以及三大运营商、中兴通讯等设备商，是国内少数能量产 25G 以上高速光芯片的 IDM 企业。
大功率 CW 激光器芯片产品系列
03 业绩情况：双轮驱动迎来爆发
成立初期，受 IDM 模式重资产投入影响，源杰科技业绩稳步爬坡，主要聚焦光纤接入市场。2018 年起，随着 5G 商用开启，公司凭借 25G DFB 系列产品抓住国产替代机遇，营收与净利润年均复合增长率分别达 41.5% 和 59.8%。
2023 年，受电信市场需求放缓及新产线折旧影响，公司业绩承压，营收同比下降 48.96%，净利润下降 80.58%。2024 年，虽然数据中心业务营收同比增长 919.10%，但受低毛利产品占比高及研发投入增加影响，净利润由盈转亏。
2025 年，全球 AI 算力需求爆发，数据中心向 800G、1.6T 迭代。源杰科技凭借在大功率 CW 激光器芯片的技术储备，实现批量出货，并完成从依赖电信市场向“电信 + 数通”双轮驱动转型。当年营收 6.01 亿元，同比增长 138.5%；净利润 1.91 亿元，同比扭亏为盈。其中，数据中心业务营收占比达 65.4%，毛利率高达 72.21%。
2026 年一季度，公司延续高增长态势，营收 3.55 亿元，同比增长 320.94%；净利润 1.79 亿元，同比增长 1153.07%。股价随之大幅上涨，一度登顶 A 股“股王”。
源杰科技近年营收与净利润情况
目前，源杰科技已实现全链条覆盖，产品速率覆盖 2.5G 至 200G 及以上，功率覆盖 50mW 至 100mW，广泛应用于 AI 数据中心、5G 通信及车载激光雷达等领域。
尽管成绩斐然，公司仍面临挑战：一方面，国内竞争对手在 CW 及 DFB 领域积极布局，可能引发价格战；另一方面，数据中心业务占比过高，对 AI 算力基建依赖较大，存在客户集中风险。
展望未来，随着光模块向 800G、1.6T 演进，源杰科技已启动 300mW 更高功率 CW 芯片及 OIO 领域预研。公司将持续发挥 IDM 模式优势，缩短研发周期，推进产能扩张与国际化布局，力争冲击全球前五大高速激光器芯片供应商位次。