点击蓝字 关注我们
韩国半导体出口激增背后的隐忧
韩国最新数据显示，2026 年 6 月该国半导体出口同比大增 199.5%，达 448 亿美元，占出口总额的 43.8%。
然而，澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）7 月 25 日发文指出，韩国半导体产业虽表面繁荣，实则深陷中美夹击：生产与市场高度依赖中国，运营许可却受制于美国，面临停滞风险。
美国许可制度带来的不确定性
三星电子和 SK 海力士在华工厂的设备、零部件及软件均受美国出口管制。2023 年两家企业曾获“经验证最终用户（VEU）”批准，可免单次申请引入美制设备。但 2025 年 9 月该资格被撤销。尽管 2026 年美国重新发放年度许可证提供了短期缓解，但每年审批的要求破坏了商业环境的稳定性，使韩国企业在华生产持续依赖美方政治许可。
这对韩国至关重要，因其半导体竞争力依赖于在华庞大生产基地的正常运转。
对华依赖与“双轨战略”
中国是韩国半导体最大出口目的地。2026 年 5 月，中国大陆和香港吸收了韩国 172 亿美元的半导体出口。产能方面，SK 海力士约 30%-40% 的 DRAM 和 NAND 闪存产能位于中国，三星电子约三分之一的 NAND 闪存也在中国生产。
尽管面临风险，韩国企业仍在加码对华投资。三星电子 2025 年将西安工厂投资增至 4654 亿韩元（约合 21.6 亿元人民币），SK 海力士则分别向无锡和大连工厂投资 5811 亿和 4406 亿韩元。这表明在 AI 驱动的存储芯片繁荣周期下，韩企仍愿优化在华产能，但未来发展仍受地缘政治制约。
与此同时，韩国正将最敏感的下一代芯片项目转向本土和美国（如龙仁、得州和印第安纳州工厂），实施“双轨战略”。
结构性挑战与未来展望
文章分析认为，“双轨战略”的可持续性取决于中国对韩存储芯片的需求增速是否超过其自主替代能力。随着长鑫存储成长为全球第四大 DRAM 制造商，以及长江存储在 2025-2026 年间提升全球 NAND 市场份额 5 个百分点，这一平衡正变得难以维持。
总结而言，韩国半导体面临的双重压力性质不同：美国的风险是即时性、制度性的，可通过外交应对；而中国的风险则是缓慢但结构性的，随着中国半导体自主化程度提高，可能根本性改变韩企的盈利前景。
