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作者：Petter
编辑：Petter
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据港交所披露，2026 年 5 月 26 日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）递交上市申请，由国泰君安国际独家保荐。
据中国证监会公示，北京君正获得境外上市备案通知书，允许发行不超过 61,658,000 股普通股，并于港交所上市。这意味着该公司已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。
北京君正成立于 2005 年 7 月，由刘强博士创立。公司于 2011 年 5 月在深交所创业板挂牌，是国内较早登陆 A 股资本市场的嵌入式 CPU 芯片设计企业。截至发文前，北京君正（300223.SZ）涨 9.21%，报 207.69 元，总市值 1005 亿元。
图源：百度股市通 ▲
主要业务
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北京君正是“存储 + 计算 + 模拟”三位一体的芯片解决方案提供商，产品覆盖 DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash、嵌入式 MPU、智能视觉 SoC、AI-MCU 及 LED 驱动芯片等多个品类，广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子和通信等领域。公司采用无晶圆厂模式运营，截至 2025 年 12 月 31 日，与 18 家晶圆厂合作夥伴和 28 家封测代工合作夥伴紧密合作。
存储芯片是公司的核心业务板块，涵盖 DRAM、SRAM 和 NOR Flash 三大产品线，以利基型市场为切入点，在定制化技术方面表现突出，特定指标上优于主流通用产品。公司在汽车、工业、通信等对数据稳定性和长期供货能力要求极高的领域建立了深厚的客户信任，主要客户合作期最长超过 22 年。
计算芯片板块拥有智能视觉 SoC 和嵌入式 MPU 两条产品线，产品组合在集成密度和算力效益方面表现突出，能在受限功耗预算下提供更强的处理性能。2024 年公司开始布局 AI-MCU，2025 年采用公司芯片的首款 AI 眼镜上市。模拟芯片板块以 LED 驱动芯片和 Combo 芯片为主，产品覆盖车外照明、车内氛围灯、高端游戏设备及智能家居等领域。
图源：招股书 ▲
据弗若斯特沙利文资料，按 2025 年收入计，北京君正在全球 SRAM 市场排名第二，市场份额达 23.9%；在车规级 SRAM 细分市场更以约 60% 的市场份额位居全球第一。在利基型 DRAM 市场，公司全球排名第七；在车规级利基型 DRAM 细分市场排名第五，市场份额 8.6%。在 NOR Flash 市场，公司全球排名第七；在车规级利基型 NOR Flash 细分市场排名第四，市场份额 11.3%。在 IP-Cam SoC 市场，公司以 17.6% 的市场份额位居全球第二。
销售网络方面，公司产品销往亚洲、美洲及欧洲约 50 个国家和地区，主要通过经銷商销售（2025 年经銷收入占比 79.5%），亦向部分客户提供直銷（占比 20.5%）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司拥有 137 家经銷商。公司在香港、美国、日本、韩国、台湾、新加坡、以色列等地均设有分支机构，旗下主要附属公司包括合肥君正、北京矽成、ISSI、络明芯厦门等。
在研发方面，截至 2025 年 12 月 31 日，公司共有 817 名研发人员，占员工总数的 65.7%，其中约 95.1% 持有学士或以上学位，自研的 XBurst 系列 CPU 内核和 Victory 系列 RISC-V CPU 内核已在计算芯片产品线中实现部署应用。
半导体行业历来呈现周期性波动特征。2022 年至 2023 年，行业进入下行周期，终端销售放缓、供过于求。在此期间，公司利用晶圆价格相对较低的机会进行战略性存货积累，同时根据与晶圆代工厂的长期安排保障产能。进入 2024 年，行业周期出现拐点，消费电子市场逐步复苏，汽车应用亦逐渐走强。公司抓住行业周期转折点启动港股上市，有助于以更优的估值获取国际资本支持。
行业展望
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据弗若斯特沙利文数据，2025 年全球利基型存储芯片市场规模达 158 亿美元，预计到 2030 年将增至 295 亿美元，2026 年至 2030 年复合年增长率达 11.8%，主要受 AI、汽车电子和工业设备等领域快速发展带动。
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AIoT 和智能视觉是另一重要增长引擎。全球 IP-Cam SoC 市场规模预计从 2025 年的 7.87 亿美元增长至 2030 年的 13.79 亿美元，复合年增长率 11.6%。AI 的普及正推动传统视觉 SoC 向具备 AI 功能的 IP-Cam SoC 转型，对端侧算力和能效提出更高要求。
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全球嵌入式 MPU 市场规模预计从 2025 年的 33 亿美元增至 2030 年的 73 亿美元，复合年增长率 17.8%；AI-MCU 市场更将呈现爆发式增长，从 2025 年的 13 亿美元增至 2030 年的 81 亿美元，复合年增长率高达 65.5%。
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中国模拟芯片市场同样前景广阔。市场规模从 2021 年的 215 亿美元增至 2025 年的 300 亿美元，预计 2030 年将达 534 亿美元，2026 年至 2030 年复合年增长率 12.2%，主要受 AI 应用和电动车普及驱动。
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股权架构
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截至最后实际可行日期，公司股权结构如下：
制图：IPO 聚焦 ▲
刘强博士与李杰先生于 2009 年 12 月 1 日订立一致行动协议，约定于本公司股东会及董事会会议上投票时采取一致行动。根据该安排，刘强博士、李杰先生、四海君芯、青岛君品及拉萨君品共同构成本公司的单一最大股东集团。
财务数据
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2023 年至 2025 年，北京君正收入由 45.31 亿元降至 42.13 亿元后回升至 47.41 亿元，其中 2024 年同比下降 7.0%，2025 年同比增长 12.5%，呈现复苏态势。
同期毛利由 16.08 亿元降至 14.73 亿元后回升至 15.55 亿元，毛利率分别为 35.5%、35.0% 及 32.8%。毛利率在行业下行周期中保持相对稳定，主要得益于晶圆采购成本下降与产品组合优化。
公司报告期内均保持盈利，年内利润由 2023 年的 5.16 亿元降至 2024 年的 3.64 亿元后回升至 2025 年的 3.75 亿元，净利率分别为 11.4%、8.6% 及 7.9%。2024 年利润下滑主要与收入下降及研发投入持续增加有关。
2026 年 7 月 13 日，公司披露上半年业绩预告，预计 2026 年上半年归母净利润 10.79 亿元至 12.82 亿元，同比增长 431% 至 531%；预计上半年营收约 39.89 亿元，同比增长约 77%。业绩大幅预增主要受益于存储芯片需求旺盛，DRAM 产品售价涨幅较大。
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经调整净利润（非国际财务报告准则计量）方面，2023 年、2024 年及 2025 年分别为 5.16 亿元、4.08 亿元及 4.31 亿元，经调整净利率分别为 11.4%、9.7% 及 9.1%。
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按产品划分，存储芯片是公司最大收入来源，2025 年收入 29.11 亿元，同比增长 12.4%。计算芯片收入 12.93 亿元，同比增长 18.7%；模拟芯片收入 5.06 亿元，同比增长 7.2%。
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收入结构上，2025 年海外收入达 39.19 亿元，占总收入 82.7%，主要来自香港、欧洲、美国、台湾、日本等地区。按应用场景划分，汽车电子、工业医疗和消费电子分别贡献收入 15.88 亿元、11.19 亿元和 16.64 亿元。
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在营运资本方面，公司的现金储备相当充裕，截至 2026 年 3 月 31 日，银行结余及现金为 34.11 亿元。同时，公司的流动负债水平较低，截至同期，流动负债总额为 9.79 亿元，流动资产净值为 78.98 亿元。
图源：招股书 ▲
公司坚持现金分红政策，2024 年度每 10 股派息 0.998 元，2025 年度每 10 股派息 1.5 元。
中介团队
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在本次 IPO 申请中，国泰君安国际为保荐人；富而德、中伦、美国盛智为公司律师；汉坤为券商律师；信永中和为审计师；弗若斯特沙利文为行业顾问。
在国泰君安国际近 2 年保荐的港股项目中，首日上涨率为 78.94%，平均首日回报 1885.15 港元。
图源：富途牛牛 ▲
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