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作者：Petter
编辑：Petter
封面/头图：官网（公司的创始人戴军）
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据港交所披露，2026 年 5 月 13 日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”或“公司”）递交上市申请，由华泰国际、花旗集团、东方证券国际联席保荐。
据中国证监会结果公示，罗博特科已获得境外上市备案通知书，允许发行不超过 34,014,550 股普通股，并于港交所上市，这意味着该公司已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。
罗博特科成立于 2011 年 4 月，由戴军创立。公司于 2019 年 1 月在深交所创业板正式上市。截至发文前，涨 1.01%，报 500.50 元，总市值 838.88 亿元。
图源：百度股市通 ▲
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当 AI 算力遇上光互联
招股书指出：“当 AI 集群扩展至超过 256 个节点、每个链路数据传输速度达到 800Gbps 及以上时，传统铜基电互连的物理限制日益明显。”随着 AI 大模型参数规模持续扩张，芯片之间的数据传输正成为瓶颈——传统铜线互连在高速传输时面临功耗、延迟和带宽的多重制约。硅光技术用光子替代电子进行数据传输，能够实现更高的带宽、更低的功耗和更小的尺寸。
CPO（共封装光学）架构进一步将硅光器件与 ASIC 芯片封装在一起，缩短互连距离。传统数据中心交换机中，光模块与交换芯片是分离的，通过“可插拔模块”连接；而 CPO 直接把光引擎和芯片封装在一起，省去中间环节。招股书引用的数据显示：博通的 CPO 方案可将系统功耗降低 70%；英伟达的 1.6Tb/s CPO 端口功耗仅为可插拔模块的五分之一。
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硅光制造的瓶颈与设备
在硅光制造领域，高效及高通量的组装与测试是关键瓶颈。招股书指出，制造硅光器件要求纳米级精度，复杂硅光器件的组装过程极难返工，主要原因是光学元件所需的精密对准以及光子结构的敏感性——即使是微观颗粒或轻微错位，也可能阻挡或散射光信号，导致性能严重下降或信号完全丢失。
公司提供的硅光设备分为两大类：组装设备和测试设备。组装设备用于将硅光芯片、光纤阵列、透镜等元件精确贴装到基板上，实现光子与电信号的高效耦合。测试设备则对已完成组装的器件进行光学和电学性能检测，包括插入损耗、回波损耗、眼图等关键指标的测量，用于筛选良品、确保出货质量。
两类设备形成了从组装到检测的完整闭环。对客户而言，从同一家供应商采购组装和测试设备，可以减少设备对接和工艺调试的时间成本，也便于统一的技术支持和售后服务。招股书指出，公司是全球唯一能够提供覆盖硅光器件制造全流程解决方案的供应商，产品线从晶圆级测试、晶圆级混合集成、晶粒级测试，到最终检测，覆盖硅光器件生产的完整流程。
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技术与客户壁垒
硅光器件的制造之所以难，在于其同时涉及光学和电学功能，组装过程几乎无法返工。公司围绕这一核心难题，构建了“手、眼、脑”三位一体的技术体系。"手"是多轴运动控制系统，提供 5 纳米级的直线运动精度，这是硅光器件精密对位和贴装的物理基础。"眼"是先进机器视觉系统，实现高速、亚纳米级光学对準，确保硅光芯片在组装过程中与光纤或其他元件精确对准。"脑"是 PCM（工艺过程控制）软件，基于二十多年现场部署积累的庞大数据集，利用 AI/ML 算法实时协调和控制整个生产过程。
其中 PCM 软件是公司最具差异化的技术壁垒，能够将硅光器件的制造良率维持在可控水平，这对于尚未大规模量产的新兴技术领域尤为关键。在研发布局上，公司在中国内地、德国、美国及爱尔兰设有研发中心和应用实验室，生产制造基地位于中国苏州、南通和德国。
在客户方面，公司的硅光组装系统已部署于博通（Broadcom）的量产制造体系。客户群体覆盖集成器件制造商（IDM）、晶圆代工厂、半导体封测服务提供商（OSAT）以及无晶圆厂半导体公司。2023 年至 2025 年，公司对五大客户的销售额分别占各年度总收入的 63.9%、68.8% 和 63.2%。
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收购 ficonTEC
这一市场地位的建立，始于 2020 年的一项战略投资。彼时罗博特科投资了德国硅光设备公司 ficonTEC，并于 2025 年 5 月完成全资收购。招股书披露，公司分阶段收购斐控泰克 81.19% 股权，总代价约 15.69 亿元；同时收购 ficonTEC 6.97% 股权，代价约 8510 万元，两笔交易合计超过 16 亿元。
收购完成后，公司资产净值从 2024 年底的 10 亿元提升至 2025 年底的 23.4 亿元。ficonTEC 成立于 2001 年，在硅光组装和测试设备领域拥有超过二十年的技术积累，客户覆盖全球头部半导体企业。
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25.5% 的全球份额
在硅光智能制造设备这个高度专业化的市场，全球能够提供产品的供应商数量极为有限。根据灼识咨询的数据，罗博特科 2024 年以约 25.5% 的份额排名全球第一，第二、第三名分别为美国上市公司和私营企业，份额约 21.2% 和 19.3%。
真正拉开差距的并非收入规模，而是产品线的完整性和精度水平。公司是全球唯一能够提供覆盖硅光器件制造全流程解决方案的供应商——从晶圆级测试（对已完成制造的晶圆进行初步电学和光学性能检测），到光子学器件组装（将硅光芯片等元件精确贴装到基板上），再到最终检测，全环节打通。在量产环境下的精度方面，公司的直线运动精度达到 5 纳米，而行业平均约为 100 纳米，两者相差一个数量级。
在光伏自动化设备领域，公司 2024 年以约 11 亿元的收入排名全球第四，市场份额约 0.7%。全球前十大光伏制造商中有八家已是公司的客户，包括通威、晶科、天合光能等行业领先企业。智能光伏电池自动化设备约占整个光伏智能制造设备市场的 10%，公司在其中占据重要位置。
图源：招股书 ▲
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财务数据：冰火两重天
从财务数据看，公司正处于业务结构的剧烈转型期。
2023 年至 2025 年，公司收入分别为 15.7 亿元、11.0 亿元和 9.5 亿元。收入下降的主要原因在于光伏业务承压，而硅光业务正处于快速增长阶段。
公司整体毛利率从 2023 年的 21.9% 提升至 2025 年的 34.5%，主要得益于硅光业务占比的提升。
2025 年公司录得净亏损 4500 万元，而 2024 年净利润为 6320 万元。亏损的主要原因是光伏业务收入和毛利大幅下滑，固定成本难以同步缩减，同时收购 ficonTEC 带来整合成本。招股书指出，硅光业务的增长“部分抵销了光伏制造解决方案分部的下滑”。从费用端看，2025 年公司研发开支 1.06 亿元，占收入 11.2%，较 2024 年的 7.6% 提升了 3.6 个百分点，持续投入硅光技术研发。
2026 年一季度，公司收入从去年同期的 9650 万元增长至 1.64 亿元，毛利从 1690 万元提升至 5940 万元。招股书披露，增长“主要受我们硅光组装与测试设备分部大幅增长所推动”。不过，一季度净亏损 3870 万元，较 2025 年同期的 2630 万元有所扩大，主要原因是销售及市场推广开支、行政开支及研发开支增加，反映业务规模扩大带来的费用增长。
图源：招股书 ▲
按业务划分，光伏制造解决方案收入从 2023 年的 14.9 亿元下滑至 2024 年的 10.2 亿元，2025 年进一步降至 4.3 亿元，同比下降 57.6%。招股书指出，光伏行业正面临“重大的全行业逆风”，产能过剩、价格竞争加剧。为应对这一局面，公司正加快拓展海外市场，并推广“无银”铜电镀（用铜替代银作为电极材料，可大幅降低制造成本）等高附加值技术。海外收入占比已从 2023 年的 21.5% 提升至 2025 年的 69.3%，泰国、印度、中国台湾、德国、以色列、美国等市场均有贡献。
与此同时，硅光组装与测试设备收入从 2024 年的 5000 万元跃升至 2025 年的 4.4 亿元，收入占比从 4.5% 提升至 46.3%，同比增长约 775%。其中，组装设备收入 2.63 亿元，占比 59.9%；测试设备收入 1.76 亿元，占比 40.1%，后者的出现标志着公司产品线从组装向测试环节的延伸。
图源：招股书 ▲
从收入地域分布看，来自海外的收入占比持续提升，从 2023 年的 21.5% 增长至 2024 年的 26.2%，2025 年进一步跃升至 69.3%，绝对金额从 2.89 亿元增至 6.58 亿元，主要受海外客户需求增长、公司积极拓展海外市场以及 ficonTEC 合并报表等因素驱动。分国家看，2025 年海外收入占比最高的市场依次为泰国（19.6%）、印度（16.5%）、中国台湾（9.0%）、德国（7.3%）、以色列（5.6%）和美国（3.2%）。
图源：招股书 ▲
在营运资本方面，公司的现金储备尚可，截至 2026 年 3 月 31 日，现金及其等价物为 3.0 亿元。同时，公司的负债水平不高，截至同期，流动负债总额为 16.5 亿元，流动资产净值为 1.5 亿元。
图源：招股书 ▲
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市场前景：商业化拐点临近
招股书明确指出：“硅光由试点验证（2024 年前）演进至 2025 年的商业拐点，使 2026 年成为加速采用的关键年份。”Meta 与康宁达成的供应协议，以及英伟达对硅光和 CPO 的战略整合，标志着大规模商业化的开启。
根据灼识咨询数据，全球硅光智能制造设备市场从 2020 年的 4 亿元增长到 2024 年的 20 亿元，复合增长率 46.9%。预计到 2029 年，市场规模将达到 233 亿元，复合增长率进一步提升至 63.8%。Yole 集团数据显示，全球 CPO 光引擎市场将从 2024 年的 3 亿元增长至 2029 年的 386 亿元，复合增长率 160.5%。LightCounting 数据显示，全球 OCS（全光交换）交换机出货量将从 2024 年的约 1.35 万台增至 2029 年的逾 5 万台，复合增长率约 30%。
图源：招股书 ▲
Yole 集团数据显示，全球 CPO 光引擎市场将从 2024 年的 3 亿元增长至 2029 年的 386 亿元，复合增长率 160.5%。LightCounting 数据显示，全球 OCS（全光交换）交换机出货量将从 2024 年的约 1.35 万台增至 2029 年的逾 5 万台，复合增长率约 30%。
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投资逻辑于风险提示
港股市场目前没有以硅光设备为主业的上市公司。罗博特科的定位是上游设备供应商，与下游的硅光芯片和模组厂商（如海光芯正、剑桥科技等）形成差异化竞争。投资逻辑的核心在于：AI 算力扩张驱动光互连需求，CPO 技术进入商业化阶段，硅光器件生产需要高精度设备，公司在这一细分领域具备全球领先地位。
风险方面需关注：光伏业务周期性波动——公司光伏收入从 14.9 亿元持续下滑至 4.3 亿元，行业产能过剩短期内仍将持续；技术路径不确定性——硅光技术仍在快速迭代，公司可能将资源投入未能大规模采用的路线；客户集中度——前五大客户收入占比约 63% 至 69%；国际贸易风险——中国销美产品须缴纳约 30% 关税，美国半导体出口管制政策存在不确定性；监管合规历史——公司曾因财务披露不准确、控股股东未预先披露 A 股出售、未披露收购 ficonTEC 的回购安排等事项收到监管函和警示函，相关事宜已获补救。
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