A股市值超1400亿，佰维存储冲刺港股IPO- 大数跨境

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A股市值超1400亿，佰维存储冲刺港股IPO

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2026-07-16

导读：AI存储浪潮下，国产存储芯片代表企业谋求“A+H”新征程

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作者：Petter

编辑：Petter

封面/头图：官网

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据港交所披露，2026 年 5 月 12 日，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”或“公司”）递交上市申请，由华泰国际独家保荐。

佰维存储成立于 2010 年 9 月，由孙日欣创立。公司于 2022 年 12 月在上交所科创板挂牌上市。截至发文前，跌 1.36%，报 300.25 元，总市值 1416 亿元。

图源：百度股市通 ▲

主要业务

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佰维存储是一家面向 AI 时代应用的独立半导体存储解决方案提供商，具备“主控芯片 + 存储方案设计 + 先进封测”全栈技术能力。公司从供应商及代工厂采购 NAND 及 DRAM 晶圆，制造 NAND Flash、DRAM 或 MCP 形式的存储解决方案，同时向半导体行业战略客户提供先进封测服务。

公司提供的半导体存储解决方案覆盖智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储，以及智能汽车及其他应用领域。

图源：招股书 ▲

公司首创“研发封测一体化”经营模式，将产品研发与晶圆级、芯片级封装等先进封测技术相结合，可根据客户特定应用场景及技术要求进行定制化配置。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年销售收入计，佰维存储位列存储产品行业全球前 15 名，市场份额约为 0.5%；于 2025 年在中国内地市场份额为 0.9%。

全球存储市场长期由 IDM 厂商主导，合计市场份额通常超过 90% 至 95%，佰维存储作为独立存储厂商，凭借灵活的成本结构及系统集成能力在细分市场中占据一席之地。

技术层面，公司已掌握 16/32 层晶圆粒堆叠、30 至 40 微米超薄晶圆粒、多芯片异构集成及晶圆级封装等先进封装技术，并建立了覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发的全流程能力。公司自主研发主控芯片，固件算法集成数据纠错、寿命监测、异常断电保护、数据加密等功能。截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发团队合计 1,262 人，在中国内地拥有超过 200 项商标、超过 490 项获授专利及超过 230 项专利申请。

商业化方面，公司解决方案已获Meta、Google、阿里巴巴、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等知名客户采用，并在 Meta 的 AI/AR 眼镜中担任主要供应商。公司独家运营惠普、联想、宏碁及 Predator 的品牌授权，负责设计、开发、制造并销售相关授权品牌存储模组及 SSD；企业级存储解决方案则部署于头部服务器厂商及知名互联网公司。截至最后实际可行日期，公司已构建覆盖 60 多个国家与地区的分销商网络，服务约 500 家海外客户。

销量方面，公司 DRAM 销量由 2023 年的 6800 万 GB 增至 2025 年的 1.6 亿 GB，NAND Flash 销量由 2023 年的 82.5 亿 GB 增至 2025 年的 138.8 亿 GB，MCP 销量由 2023 年的 1.4 亿 GB 增至 2025 年的 5.8 亿万 GB。

受行业上行周期推动，公司 DRAM 平均售价由 2023 年每 GB 10.5 元升至 2025 年的 19.1 元，NAND Flash 平均售价由 0.3 元升至 0.5 元，MCP 平均售价则维持在每 GB 2.7 至 2.8 元区间。

产能方面，公司在中国拥有两个生产基地：惠州生产基地负责后道工艺生产，东莞生产基地配备晶圆级封装能力，正进行样品生产及验证，预计于 2026 年内投产。公司在美洲和印度亦建立与封装、测试及模组组装相关的合作关系，实现本地化交付。

行业展望

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存储产品是为数据存储及临时或永久访问而设计的硬件组件，主要包括 DRAM 和 NAND Flash 两大核心晶圆类型，可进一步细分为 NAND、DRAM、MCP 及其他三大类。根据弗若斯特沙利文的资料，全球存储产品市场规模预计将由 2025 年的 3,775 亿美元增至 2030 年的 7,238 亿美元，复合年增长率为 17.7%，主要受技术进步及 AI 端侧设备增长驱动。

分产品类型看，2021 年至 2030 年，NAND、DRAM、MCP 及其他品类预计复合年增长率分别为 13.1%、20.5% 及 16.1%，其中 DRAM 受 AI 推理对存储带宽及容量需求拉动，增速最为显著。

图源：招股书 ▲

存储行业历来遵循 3 至 4 年的周期模式。2022 年至 2023 年受全球经济逆风影响，供需错配引发产品价格大幅下跌；2023 年下半年起随 AI 驱动需求回暖及库存去化，市场价格开始反弹。展望 2025 年至 2030 年，AI 驱动的企业需求正逐步取代波动较大的消费电子成为核心驱动力，行业周期波动幅度有望收窄，整体呈现波动适度的上行趋势。

需求端，AI 训练与推理工作负载对高带宽、高容量存储产品的需求持续释放，推动云服务商加大采购力度；供给端则受益于全行业技术进步及产能优化，单位生产成本持续下降。

股权架构

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截至最后实际可行日期，公司股本结构如下：

制图：IPO 聚焦 ▲

财务数据

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公司收入由 2023 年至 2025 年分别为 35.9 亿元、67.0 亿元及 113.0 亿元，复合年增长率达 77.4%，主要受智能移动及 AI 新兴端侧设备销量增加、定价改善及产品组合优化的带动。

毛利方面，公司 2023 年录得毛损 7,671.8 万元，2024 年及 2025 年分别转为毛利 11.6 亿元及 24.1 亿元，对应毛利率分别为 -2.1%、17.3% 及 21.4%，主要得益于行业上行周期下平均售价回升、规模经济效益显现，以及利润率较高的 DRAM 及 AI 端侧产品收入占比提升。

净利润方面，公司 2023 年录得净亏损 6.3 亿元，2024 年及 2025 年分别扭亏为盈，实现净利润 1.4 亿元及 8.4 亿元，主要由于各业务线收入大幅增长叠加毛利率改善所致。

研发投入方面，公司研发开支由 2023 年至 2025 年分别为 2.5 亿元、4.5 亿元及 6.3 亿元，复合年增长率约 59.1%，覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等领域。

图源：招股书 ▲

收入结构方面，按业务线划分，智能移动及 AI 新兴端侧解决方案2025 年收入达 49.4 亿元，占比 43.7%；PC 及企业级存储收入36.4 亿元，占比 32.2%；智能汽车及其他应用收入25.5 亿元，占比 22.5%，较 2023 年 14.7% 的占比显著提升；先进封测服务收入 1,695.1 万元，占比 1.6%。

图源：招股书 ▲

按解决方案类别划分，NAND Flash 仍为最大收入来源，2025 年占比 57.2%；DRAM 占比由 2023 年的 20.0% 升至 2025 年的 26.8%；MCP 占比由 10.9% 升至 14.2%。

图源：招股书 ▲

海外收入方面，公司来自中国内地以外地区的收入由 2023 年至 2025 年分别为 15.5 亿元、33.3 亿元及 60.3 亿元，复合年增长率达 97.4%，占总收入比例由 2023 年的 43.1% 提升至 2025 年的 53.4%，海外收入占比已超过中国内地市场；其中香港地区贡献最大，2025 年收入达 42.6 亿元，占比 37.7%，其次为印度、台湾及美国等市场。

图源：招股书 ▲

债务方面，公司借款总额由 2023 年至 2025 年分别为 35.7 亿元、44.8 亿元及 71.8 亿元，截至 2026 年 3 月 31 日进一步增至 121.4 亿元，主要用于支持业务规模扩张及惠州、东莞生产基地建设。

图源：招股书 ▲

应收账款方面，公司贸易应收款项及应收票据由 2023 年至 2025 年分别为 6.1 亿元、8.2 亿元及 15.8 亿元，贸易应收款项周转天数由 2023 年的 58.0 天降至 2024 年及 2025 年的 38.9 天及 38.8 天，回款效率有所提升。

图源：招股书 ▲

现金流方面，公司经营活动现金流净额于 2023 年为净流出 17.9 亿元，2024 年转为净流入 5.3 亿元，2025 年因存货及应收款项大幅增加再度转为净流出 19.6 亿元；同期投资活动现金净流出及融资活动现金净流入均逐年扩大，反映公司在产能扩张阶段的资金投入及外部融资节奏。

值得注意的是，公司 2025 年虽录得净利润 8.4 亿元，但经营活动现金流为净流出 19.6 亿元，盈利与经营性现金流出现明显背离，主要原因是存货及应收账款增速快于收入增速，反映出在行业上行周期中公司为扩大市场份额而加大备货及给予客户更宽松的信用政策，账面利润的现金含量偏低，公司对营运资金的依赖程度及外部融资需求仍需持续关注。