芯迈半导体三闯港交所，今年前四个月终于赚钱了- 大数跨境

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芯迈半导体三闯港交所，今年前四个月终于赚钱了

IPO聚焦

2026-07-21

导读：估值超200亿，投资方包括大基金二期、高瓴、红杉等

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作者：Petter

编辑：Petter

封面/头图：官网

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

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据港交所披露，2026 年 7 月 20 日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”或“公司”）更新招股书，由华泰国际独家保荐。

芯迈半导体成立于 2019 年，由任远程博士创立。从 2020 年至 2022 年，公司累计进行了 3 轮融资，累计融资金额约 67.65 亿元，投资方包括大基金二期、小米、宁德时代、红杉中国、深创投、君联资本、广汽资本、华登国际等。在 2022 年 8 月完成的 B 轮融资后，公司的投后估值约 214 亿元。

主要业务

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芯迈半导体是一家功率半导体公司，核心业务涵盖电源管理集成电路（PMIC）和功率器件的研发、设计与销售。产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用及消费电子等领域。

图源：招股书 ▲

公司产品线主要分为三大类：移动、显示和功率器件。移动产品线聚焦智能手机、平板电脑及可穿戴设备的电池管理与电压转换芯片；显示产品线为 LCD 及 OLED 面板提供多通道 PMIC；功率器件产品线则涵盖硅基（Si）及碳化硅（SiC）MOSFET，应用于电机驱动、电池管理系统、通信基站、汽车及 AI 服务器等场景。

凭借上述产品布局，公司在多个细分市场跻身行业前列。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025 年收入计算，公司在全球消费电子 PMIC 市场排名第 11 位，在全球智能手机 PMIC 市场排名第 3 位（市场份额 2.9%），在全球显示 PMIC 市场排名第 5 位（市场份额 8.5%），在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 2 位（市场份额 15.3%）。按过去十年总出货量计算，公司在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第 1 位。

相比之下，公司在功率器件赛道仍是后来者：按 2025 年收入计算，其全球 MOSFET 市场份额约为 0.45%，但增长迅速，是公司未来重要的增量空间。

支撑上述地位的核心是公司的“虚拟 IDM"模式，即投资入股主要晶圆制造合作伙伴富芯半导体并共同开发专属工艺平台，兼具无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统 IDM 模式的工艺整合优势。公司于 2019 年成立富芯半导体并作为其唯一股东，2021 年引入独立第三方投资者增资后持股比例被稀释，截至最后实际可行日期持股约 16.76%。

这一合作正在加深：往绩记录期间，公司向富芯半导体的采购金额占同期晶圆采购总额的比例由 2023 年的 4.2% 大幅提升至截至 2026 年 4 月 30 日止四个月的 41.4%。

自主工艺与研发投入也在持续转化为专利壁垒。截至最后实际可行日期，公司通过自主研发及与高校、科研机构合作，已拥有 199 项已授权专利及 188 项待决专利申请，工艺节点已由 0.18 微米演进至 55 纳米，碳化硅 MOSFET 产品组合覆盖 650V 至 3300V 宽电压范围。公司核心研发团队平均拥有超过 17 年专业经验，技术组织中 6.4% 成员拥有博士学位、66.3% 拥有硕士学位。

这套技术能力已转化为深度绑定的大客户关系。三星已成为公司的最大客户，而公司已成为其 OLED 电源管理芯片、显示器电源管理芯片及智能手机电源管理芯片产品的最大供应商之一，双方订有长期协议。

同时，公司的客户依赖度正在下降：往绩记录期间，公司前五大客户合计贡献收入占比分别为 84.6%、77.6%、64.9% 及 62.1%（截至 2026 年 4 月 30 日止四个月），最大单一客户占比亦由 65.7% 降至 42.9%。

往绩记录期间，公司PMIC 产品出货量分别约为 5.0 亿颗、4.4 亿颗及 4.9 亿颗（2023 年至 2025 年），对应单颗均价大致由 3.2 元降至 3.0 元，其中移动产品因市场竞争加剧及定价压力，均价呈下降趋势。

功率器件产品出货量则由 2023 年的约 0.56 亿颗大幅增至 2025 年的约 7.33 亿颗，单颗均价维持在 0.6 至 0.7 元区间，出货放量是收入增长的主要驱动力。截至 2026 年 4 月 30 日止四个月，公司产品总出货量约 6.07 亿颗，较上年同期的约 2.65 亿颗增长逾一倍，主要由功率器件产品放量驱动。

为承接这一增长，公司正同步扩充产能。目前公司通过与富芯半导体的产能保证安排，为自身及关联方预留特定数量的 12 英寸晶圆制造产线，以提高生产可见性及供应稳定性；往绩记录期间，功率器件业务经历了显著的产能爬坡过程，2025 年该业务毛利率已实现由负转正。

面向未来，公司计划利用部分募集资金新建碳化硅（SiC）模块封装及测试生产线，预计于 2026 年第三季度完成场地准备及主要设备安装，并于 2026 年第四季度启动首条生产线的大规模生产。待其稳定运行后，公司将在同一地点建设更多生产线，以进一步扩大年度封装产能、降低外判成本。

行业展望

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公司核心业务所处的全球 PMIC 市场规模由 2021 年的 2,955 亿元增至 2025 年的 3,825 亿元，预计 2025 年至 2030 年年复合增长率为 8.0%，到 2030 年市场规模将达 5,614 亿元。其中汽车 PMIC 增长最快，2021 年至 2025 年年复合增长率达 10.7%，预计 2030 年市场规模达 1,298 亿元。

图源：招股书 ▲

全球 MOSFET 市场则由 2021 年的 755 亿元增至 2025 年的 1,102 亿元，年复合增长率 9.9%，预计 2025 年至 2030 年将以 8.8% 的年复合增长率增长至 2030 年的 1,680 亿元，其中 AI 服务器等新兴领域 2025 年后年复合增长率预计高达 20.0%。

图源：招股书 ▲

AI 数据中心的电力需求正推动功率半导体新一轮增长。全球人工智能数据中心市场预计将从 2024 年的 1,018 亿元扩大至 2034 年的 11,199 亿元，年复合增长率 27.1%；仿人机器人及电动垂直起降飞行器等新兴应用亦在持续增加对紧凑型、高响应功率器件的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料，截至 2025 年 12 月 31 日，中国内地 PMIC 本地化率约为 23%，功率器件本地化率约为 36%，国产替代空间仍然广阔，为公司在大中华区市场的渗透率提升提供了结构性机遇。

股权架构

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根据招股书，公司的单一最大股东集团由杭州模芯、杭州亲芯、智益、智富、Bright Shine、任远程博士及苏慧伦博士组成，彼等已订立一致行动协议。其余股权由历轮融资引入的机构投资者分散持有，整体股权结构较为分散，未有单一股东可单独控制公司。

制图：IPO 聚焦 ▲

财务数据

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收入方面，2023 年至 2025 年，公司收入分别为 16.4 亿元、15.7 亿元及 19.5 亿元，年复合增长率约 9.1%；截至 2025 年及 2026 年 4 月 30 日止四个月，收入分别为 5.7 亿元及 8.4 亿元，同比增长约 46.5%。

毛利方面，2023 年至 2025 年，公司毛利分别为 5.5 亿元、4.6 亿元及 5.3 亿元，毛利率分别为 33.4%、29.4% 及 27.2%，整体呈波动下行态势，主要由于毛利率相对较低的功率器件业务收入贡献持续提升，拉低了整体毛利率水平；截至 2025 年及 2026 年 4 月 30 日止四个月，毛利分别为 1.8 亿元及 2.2 亿元，毛利率分别为 31.0% 及 26.2%。

净利润方面，2023 年至 2025 年，公司分别录得净亏损 5.1 亿元、7.0 亿元及 2.8 亿元，亏损持续收窄，主要归因于 PMIC 产品定价压力、功率器件业务尚处规模量产爬坡阶段、持续的研发投入，以及 2025 年 2 月底之前与赎回负债相关的财务成本。截至 2025 年 4 月 30 日止四个月，公司录得净亏损 1.6 亿元，而截至 2026 年 4 月 30 日止四个月，公司已扭亏为盈，录得净利润 2,847.8 万元，主要受出货量增加、功率器件产品收入贡献提升，以及非上市公司投资公允价值收益和汇兑收益净额推动。

图源：招股书 ▲

在剔除不会引起现金变动的项目后，公司 2023 年录得经调整利润4,460.5 万元，2024 年及 2025 年则分别录得经调整亏损 8,669.2 万元及 9,697.1 万元；截至 2025 年 4 月 30 日止四个月的经调整亏损 5,763.4 万元，截至 2026 年 4 月 30 日止四个月已转为经调整利润 5,630.1 万元。

图源：招股书 ▲

收入结构方面，按产品类别划分，2025 年 PMIC 产品贡献收入 14.6 亿元，占比 74.7%（其中移动产品 6.4 亿元、显示 OLED 产品 5.6 亿元、显示 LCD 产品 2.6 亿元）。功率器件产品贡献收入 4.9 亿元，占比 25.3%，较 2023 年的 2.4% 大幅提升，反映功率器件业务正快速放量并成为新的增长引擎。

图源：招股书 ▲

按地区划分，公司收入以海外市场为主，但占比持续下降：海外收入占比由 2023 年的 74.1% 降至 2024 年的 68.1% 及 2025 年的 58.0%，截至 2026 年 4 月 30 日止四个月进一步降至 51.5%；相应地，中国内地及港澳台地区收入占比则由 2023 年的 25.9% 提升至 2026 年前四个月的 48.5%，反映公司在大中华区市场的渗透率正快速提升。

图源：招股书 ▲

债务方面，往绩记录期间公司存在因历轮融资协议授予投资者赎回权而产生的赎回负债，2023 年及 2024 年 12 月 31 日分别为 76.2 亿元及 81.6 亿元，是导致公司同期出现巨额账面净负债（2024 年末净负债 26.7 亿元）的主要原因。

相关赎回权已于 2025 年 2 月 27 日由公司与相关投资者协议终止，赎回负债相应转销，公司资产负债表结构大幅改善，截至 2025 年 12 月 31 日转为资产净值 53.4 亿元，并于 2026 年 4 月 30 日维持在 52.4 亿元的相对稳定水平。

图源：招股书 ▲

应收账款方面，2023 年至 2025 年，公司贸易应收款项分别为 1.4 亿元、1.5 亿元及 1.2 亿元，截至 2026 年 4 月 30 日增至 2.1 亿元；贸易应收款项周转天数分别为 29.1 天、33.9 天及 31.8 天，截至 2026 年 4 月 30 日止四个月降至 31.2 天，整体保持相对稳定，回款情况良好。

图源：招股书 ▲

现金流方面，往绩记录期间公司经营活动现金流与净利润走势出现一定背离。2023 年公司虽录得净亏损 5.1 亿元，但经营活动仍产生现金流入净额 4.1 亿元，主要因为当期净亏损很大程度上源自赎回负债相关的非现金财务成本，并未实际消耗经营性现金。

2024 年经营活动转为现金流出净额 6,414.5 万元，与净亏损扩大至 7.0 亿元的趋势基本一致，主要反映贸易应付款项结算、为开拓中国市场采取的竞争性定价，以及功率器件业务扩张初期投入增加。

2025 年经营活动现金流转为流入净额 4,798 万元，得益于功率器件收入增加及单位经济效益改善，与当期净亏损收窄的趋势相符。

截至 2026 年 4 月 30 日止四个月，公司经营活动现金流转为流出净额 9,755.2 万元，与同期已实现净利润 2,847.8 万元的表现出现背离，主要是由于业务规模扩大后营运资金需求上升，具体体现为存货及贸易应收款项、应收票据增加，以及贸易应付款项减少，反映出公司在收入放量阶段仍面临一定的营运资金占用压力，回款节奏尚未完全跟上业务扩张速度。