AI半导体市场规模正不断扩大，不仅扎根于数据中心、智能手机等，今后更将深度融入机器人、自动驾驶、医疗等各行各业，构建起庞大的AI网络。现在全球已开始在探讨宇宙数据中心，市场潜力无限广阔。而在此之中，尖端材料始终支撑着这些产业、技术的快速进化。
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日本半导体材料生产商
及代表产品（一）
（按日语五十音排序）
感光性聚酰亚胺前驱体、感光性干膜、高功能玻璃布（印刷电路板用玻璃布）、用于环氧树脂的胶囊型潜伏性固化剂
甲酚甲醛树脂（用于g线、i线光刻胶的聚合物）
绝缘材料
ALD/CVD材料、半导体光刻材料、铜电镀液、高纯度过氧化氢、蚀刻材料、金属表面处理剂、（基板制造）药剂、封装材料
高纯度合成球状二氧化硅/氧化铝、熔融二氧化硅、各类定制产品
（用于绝缘材料的）聚酰亚胺树脂、助焊剂、助焊剂清洗剂、化学机械抛光后清洗剂
表面处理材料
高纯度气体（氮气、氧气、氩气、氢气、碳酸、氦气等）、药剂（烧碱、盐酸等）、有机金属材料（三甲基镓、三甲基铝等）、光增感剂、封装用添加剂、阻燃剂、放热材料、封装基板
半导体封装玻璃基板、化学机械研磨液、EUV光掩模坯、覆铜箔层压板、氟树脂
高纯度环氧树脂
（甲基）丙烯酸酯类
表面处理药剂、电子材料级玻璃
助焊剂清洗剂、干膜剥离剂、半导体药剂、半导体安装胶带、光刻胶清洗剂
氢氟酸、硫酸、过氧化氢、盐酸、硝酸、磷酸、氨水、IPA、清洗剂、蚀刻液、剥离液
特殊气体类（三氟化氮、六氟化钨等）
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