距离开幕还剩 39 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
潮州三环(集团)股份有限公司
ChaoZhou Three-circle (Group) Co., Ltd.
Booth:C1-43
公司简介:潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市(股票简称:三环集团,股票代码:300408),在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司,是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。 半个世纪以来,公司秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景,聚焦“材料”基因,以“材料+结构+功能”为发展方向,产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等众多应用领域。
产品名称:陶瓷手指
应用领域:集成电路

产品特点:绝缘99.7%纯度、99.99%纯度氧化铝陶瓷手指 体电阻1E+5~1E+11Ω防静电陶瓷手指 体电阻<15Ω导电陶瓷手指
技术指标:产品尺寸、形位、粗糙度等都满足要求
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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