距离开幕还剩 39 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
iSABers Group Co., Ltd.
Booth：A1-37
公司简介：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
主要产品名称：SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备
技术指标：兼容晶圆尺寸：4-12寸 控压精度：±1% 靶材数量：2 键合精度：≤±1μm 产能：WPH≥6
用途：SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统，工艺稳定且产能高效
主要产品名称：SAB8210CWW-全自动 CWW混合键合设备
技术指标：兼容晶圆尺寸：8-12寸 芯片最小尺寸：1*1mm 芯片最小厚度：35μm C2W键合方向：可选从下往上 W2W键合精度：±100nm C2W键合精度：±200nm
用途：SAB8210CWW是一款全自动的C2W（芯片对晶圆）和W2W（晶圆对晶圆）双模式集成的混合键合设备，支持8/12英寸晶圆，可处理35μm超薄芯片及多种尺寸的芯片。设备支持C2W和W2W两种模式的并行开发验证，使得研发转量产时间周期大幅缩短
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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