距离开幕还剩 39 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡微注电子科技有限公司
Wuxi Weizhu Electronics Technology Co., Ltd.
Booth:C1-13
公司简介:江苏微注成立于2025年,注册资金2000万,子公司无锡微注成立于2021年。主要从事半导体集成电路行业离子注入设备的买卖、翻新、调试、升级改造、备件、耗材等相关业务。目前公司有员工22人,15年以上离子注入机相关经验工程师10人。公司位于江苏省扬州市邗江区开发西路222号,超1800平方米半导体设备翻新净化厂房。多种型号离子注入机库存以及充足的备件资源。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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