距离开幕还剩 39 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
苏州华源半导体有限公司
Suzhou Hysemi Co., Ltd.Booth：B3-425
公司简介：苏州华源半导体有限公司成立于 2025 年 11 月，为华源控股旗下核心科技平台，深耕半导体核心辅助设备及零配件耗材，聚焦行业先进制程及国产替代需求，构建了多品类、全制程的产品体系。公司核心产品涵盖三大主力品类：半导体高精度温控设备、真空分子泵设备以及RTP快速热处理设备，同时配套半导体封测专用设备与制程耗材。产品全面适配光刻、刻蚀、薄膜沉积、晶圆热处理、芯片封测等半导体核心制程，同时广泛配套第三代半导体与光通信产业。公司自研核心技术，持续迭代升级，以稳定的产品性能，为半导体产业链提供高可靠性、一体化的辅助设备及耗材配套解决方案。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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