芯动态 | 西安奕材 12 英寸硅片单月产销破百万片；普睿司曼与 Molex 签 55 亿欧元协议- 大数跨境

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芯动态 | 西安奕材 12 英寸硅片单月产销破百万片；普睿司曼与 Molex 签 55 亿欧元协议

微电子制造

2026-07-22

导读：芯事一条就知道！

注：全文约825字预计浏览1.5分钟。

项目进展

德明利：7月21日，公司表示，企业级存储业务当前处于快速发展阶段，业务收入占比持续提升。相关产品已顺利进入多家头部互联网、服务器厂商供应链，完成产品验证并实现稳定批量出货。生产端方面，光明工厂已于第二季度正式启用，现阶段进入量产交付状态。

企业动态

西门子：当地时间7月20日，Siemens（西门子）宣布已于日前签署对于非上市EDA软件企业 Precision Innovations 的收购协议。本次收购将为西门子EDA产品组合增加AI驱动的芯片规划与设计探索能力，补充现有数字设计与物理实现能力。本次交易仍需满足惯常交割条件，预计于2026Q3完成。交易条款未予披露。

西安奕材：7月21日，公司发布自愿性信息披露公告。公告显示，2026年6月，公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，规模化供应能力创下新高，该成果源于公司第二工厂产能提升工作持续推进。

CuspAI：当地时间周一，公司宣布，在最新B轮融资中筹集4.5亿美元，估值达26亿美元。本轮由Kleiner Perkins和NEA领投，英国政府主权AI基金、贝索斯Expeditions、Lux Capital、AMD Ventures等多家机构参与。该公司宣布，已推出AI Materials Foundry新项目，获45家公司支持，旨在利用人工智能为半导体、能源及先进制造业设计新材料。

普睿司曼：公司于2026年7月20日宣布，已与Koch Industries旗下公司Molex签署一项为期最长10年、价值最高55亿欧元（约63亿美元）的长期协议，用于供应数据中心内部部署的光纤电缆。该协议包含5.5亿欧元（约6.2亿美元）的预付款。

京瓷：京瓷总裁兼首席执行官Shiro Sakushima近日接受日经新闻采访时表示，受半导体与人工智能产业持续拉动，半导体制造设备零组件市场有望保持成长态势直至2030年左右。他同时透露，公司将审慎评估市场需求变化，再决定后续产能扩充的节奏与规模。