2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。
论坛指南
名称：半导体设备平台化与核心部件协同论坛
时间：8月31日 星期一 09:10-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心B6馆
鸣谢单位：致和半导体、新施诺、鸿世佰熠、欣奕华、惠然微电子、迈为技术、克洛诺斯、华丞电子、UM、金升阳、发那科、中电二、集萃苏科思、日联科技
精彩前瞻
主题概览：聚焦半导体设备平台化设计、模块化研发与核心零部件（泵、阀、腔体、精密运动部件等）国产化协同，打通设备整机与零部件产业链，降低成本、提升供应链自主可控能力。
核心话题：
演讲主题TBD
沈翊 泓明供应链集团董事长
AI+数字孪生驱动AMHS智能化跃迁
杨海军 合肥欣奕华智能机器股份有限公司副总裁
埃米时代的量测革命：CD-SEM技术演进、产业趋势与国产电子束装备突围
王志刚 惠然微电子技术(无锡)有限公司董事长
微波等离子体—含氟废气（PFCS）高效处理技术
周益斌 致和半导体设备(江苏)有限公司首席技术官
半导体设备核心电源技术发展的探索与实践
尹向阳 广州金升阳科技有限公司董事长
新施诺50kg级PLP专用OHT：破局先进封装物流瓶颈，赋能AI算力规模化释放
路通 苏州新施诺半导体设备股份有限公司技术副总经理
先进封装关键装备及核心技术突破
喻杰 迈为技术(珠海)有限公司副总经理兼总经理特助
晶圆键合及国产设备的挑战和突破
曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问
聚焦核心零部件 助力半导体行业发展
王弘 北京华丞电子股份有限公司解决方案行销中心总监
世界最大微振动模拟振动台的性能与应用
冯德民 中国电子工程设计院股份有限公司日本工程院院士，国投集团首席专家
国产量检测精密运动台：不止替代，更敢领跑
赵磊 江苏集萃苏科思科技有限公司 量检测与光刻事业部总经理
制程之困，光束为解：半导体精密制造的激光新路径
刘超 优耐特高精(上海)机床有限公司产品经理
工艺驱动·厂机协同——半导体设备与洁净厂房一体化设计之路
占鹏飞 中国电子系统工程第二建设有限公司电子行业中心副主任
从半导体温控设备看当前的课题与今后的方向
王雨 鸿世佰熠半导体设备(上海)有限公司联合创始人
三代半导体材料及器件减薄工艺解决方案
刘国敬 北京中电科电子装备有限公司副总经理
演讲主题TBD
上海发那科智能机械有限公司
圆桌对话（日联专场）
*嘉宾演讲议题持续更新中
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名、重磅收费论坛早鸟购票火热进行中，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
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