近日，“华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目”签约仪式在四川省南充市嘉陵区举行，这个总投资20亿元的先进封测项目正式落地，为嘉陵区电子信息产业高质量发展注入新动能。
嘉陵区委副书记、区长张全杰，深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联出席签约仪式。签约仪式前，政企双方围绕深化业务合作、推动产业配套等进行了深入座谈交流。
先进封装技术是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心关键，当前在人工智能、新型显示、消费电子等下游领域市场需求持续攀升。据悉，本次签约的华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目，是今年嘉陵区基金招商的又一成果，也是嘉陵区在半导体产业赛道上延链补链、建圈强链的支撑性项目，将有效填补区域先进封装制造领域的产业空白。
该项目将落户嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元、占地54亩，新建晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、覆晶薄膜封装（COF）、凸块制造（Bumping）、MiniLED芯片封装等生产线，项目满产达产后，可实现年产值13亿元以上。
资料显示，深圳市华芯邦科技有限公司，企业主营模拟芯片、数模混合芯片、功率器件研发及先进封测业务，具备国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业资质。
公开信息显示，企业可提供凸块制造、晶圆切割、封装、测试一体化配套服务，是全球首家实现钯金凸块工艺自主研发与规模化量产的企业，核心技术与产能规模均处于行业领先梯队，客户群体已覆盖华为、海思、小米、惠科等多家行业头部企业。
