产业链调研行第2站 |走进全球无线物联网芯片领军企业泰凌微（688591）

泰凌微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688591）成立于2010年6月，2023年8月登陆上交所科创板，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。

作为全球无线物联网芯片细分领域产品种类较为齐全的代表性企业之一，泰凌微核心产品参数达到或超过国际领先水平，广泛应用于智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗、仓储物流等场景，客户覆盖汉朔、小米、罗技、涂鸦智能、瑞萨、科大讯飞、创维、松下、英伟达、哈曼等国内外知名企业。

在泰凌微展厅，调研团观摩了从芯片设计、模组方案到终端应用的全链路展示。公司产品矩阵覆盖低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、无线音频、2.4GHz私有协议等多种无线连接技术，布局较为全面。

展厅动线先以"芯片制造"科普链路（光罩→晶圆→IC版图→封装实物）铺陈，再切入按场景陈列的产品应用区。智能家居展区集中展出小米智能网关、绿米Aqara门窗传感器、云鲸扫拖机器人等搭载泰凌微芯片的终端产品。

现场演示亮点包括：单次充电续航8-9小时的无线音频设备；无5G环境下野外传输达400-500米的蓝牙对讲机；兼容苹果查找的防丢定位方案；已落地的血糖仪芯片方案；以及蓝牙远程抄表方案等。

整场闭门研讨氛围务实高效。各参会机构代表结合自身业务视角，围绕无线物联网芯片行业的供需结构、国产替代进程中的突破与挑战、端侧AI的市场空间与变现路径、以及产业链上下游协同机会展开了多轮深入探讨。

晚间，专场交流接续开展。脱离正式会议框架，参会嘉宾在轻松氛围中开启深度对话。众人针对物联网芯片细分赛道投资机会、供应链协同可行方向、行业政策趋势与下游需求景气度等话题延伸沟通，进一步拉近产业与资本的联结。

本次泰凌微专场调研，是上市公司俱乐部半导体/AI硬件产业链调研行的第2站，打通了产业端与资本端的精准沟通渠道，为后续无线物联网与端侧AI产业链协同发展与资源联动奠定了坚实基础。

上市公司俱乐部半导体/AI硬件产业链调研行，后续将持续走进行业龙头企业，搭建常态化产业交流平台，围绕芯片设计、半导体制造、端侧AI、无线通信、传感器等硬科技赛道，陆续推出系列调研活动。

欢迎持续关注，期待与更多产业同仁一路同行。

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风险提示：

本文仅作泰凌微（688591）情况介绍，不构成任何投资建议。投资者在做出投资决策时，应充分考虑市场风险，谨慎操作。

【下期预告】

半导体/AI硬件产业链调研行第3站将走进半导体激光芯片"链主"长光华芯（688048）。

公司2025年营收4.77亿元（同比+75%，扭亏为盈），高功率激光芯片国内第一，100G/200G EML已批量出货。联合亨通光电投建的8英寸硅光芯片量产线预计年底通线，AI算力下光芯片国产替代值得关注。名额有限，敬请关注正式报名通道。

注：本期预告数据源自公司2025年年报、投资者关系活动记录、苏州市政府官网及中国光学光电子行业协会公开报道。