资料来源：兆易创新
编辑：Ringier
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在全球半导体产业经历周期性调整与结构性变革的双重驱动下，2026年的行业正站在新一轮技术范式的转折点上。人工智能从云端训练向边缘推理和终端执行加速渗透，具身智能、端侧AI、高能效计算等新应用场景对芯片的集成度、实时性、功耗和可靠性提出了前所未有的严苛要求；与此同时，工业5.0、智能驾驶、数字能源等纵深市场的爆发，使得“单点性能优势”已不足以支撑系统级竞争力，行业竞争正演变为从器件到方案、从硬件到生态的全维度较量。
Part 1
具身智能：多维布局，释放工业与协作新动能
随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。具身智能机器人（如人形机器人、协作机器人）要实现灵活、安全的动作，极度依赖于底层的电机伺服控制与实时轨迹规划。在本次慕展上，兆易创新重点展出了4款面向高自由度机器人的前沿控制方案。
基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案
该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成，面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E，负责关节电机底层伺服控制，配备17/18位双绝对值编码器，实现高精度位置反馈，并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控，并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。
智身科技钢镚L1四足机器人
在展会现场引起广泛关注的“钢镚 L1”四足机器人，其内部深度集成了多颗GD32 MCU：主板采用 GD32F303系列 MCU 负责系统通信，IMU则采用了 GD32C103系列MCU。这充分证明了GD32 MCU在高频振动、复杂多变的机器人动态环境中，依然拥有卓越的稳定性与可靠性。
基于GD32H75E的机器人关节方案
针对机器人最为核心的硬件单元——关节，兆易创新同样展示了基于GD32H75E的独立关节驱动方案。GD32H75E不仅沿袭了GD32H7系列在工业级通信（EtherCAT）与高精度伺服控制上的卓越表现，更通过高度集成化的硬件设计，满足了具身智能机器人对关节轻量化、高功率密度和毫秒级响应的严苛要求。该方案适用于协作机器人、人形机器人及精密伺服驱动等高性能关节控制场景。
基于GD30AD3642的六维力检测方案
在人形机器人精细作业、柔性装配等具身智能应用中，对外部力量的精准感知决定了机器人的智能化上限。基于 GD30AD3642 的六维力检测方案采集板支持 48V/24V 双电源输入，集成了 GD32F503系列MCU与GD30AD3642高精度 ADC。方案可实现六通道力信号的完全同步采集，采集速率高达1K SPS，能实时输出高精度力与力矩数据。依托EtherCAT工业总线直连技术，方案具备毫秒级响应与极低延迟特性，能完美适配人形机器人足部/腕部、协作机器人末端等需要频繁力反馈的硬核场景。
Part 2
数据中心与服务器：筑牢算力底座，赋能全生命周期安全支持
伴随大模型训练及海量云计算的井喷，数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。
Part 3
工业与数字能源：高可靠性绿色引擎，技术融合与场景落地并进
在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下，供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品，为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。
基于GD30AD3584的行波测距参考方案
本设计旨在以无FPGA架构，打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集，并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储，同时为客户算法预留充足的MCU算力。
基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案
Part 4
汽车/两轮车：驱动智能出行变革，全方位守护车规级安全
随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进，国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈，全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级。
搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案
兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发，全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证，累计出货量突破4.5亿颗，广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用，为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。
基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案
Part 5
消费电子：端侧大模型落地，加速AI应用多元场景
AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态，端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片，带来了多款端侧AI方案。
搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板
GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能，方案支持4K@60fps视频处理，并内置1.2TOPS AI算力NPU，广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。
搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱
Part 6
新产品线完善存储产品线布局
当前存储芯片行业正站在新一轮景气周期的浪尖之上。AI算力需求的爆发式增长，正在重塑整个存储产业格局——高利润的HBM、大容量3D NAND等AI级存储产品持续挤占通用型存储产能，导致利基型存储市场出现显著的供给缺口。
与此同时，行业数据显示，2026年二季度传统DRAM及NAND Flash合约价均呈现大幅跳涨态势，存储芯片全线进入涨价通道。供需错配叠加价格上涨，正为具备完整非易失性存储产品布局的本土企业打开难得的国产替代窗口。
在这一行业结构性变革的节点上，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。
作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。值得一提的是，首发256Kb容量芯片已开放样片申请，128Kb和512Kb容量产品正在研发中，计划于2027年上半年陆续面世。
可以看到，兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作，已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。相信未来，兆易创新将继续以可靠的产品和服务以及深入挖掘客户的差异化需求，赋能千行百业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级，为全球半导体产业的高质量发展贡献中国芯力量。
