岛津试验机在AI数据中心产业链的应用解决方案

算力越强，材料越“卷”

封装材料：底部填充胶和导热界面材料（TIM）需要在反复高低温冲击下保持稳定的粘接强度与导热界面贴合度；

高导铜合金带/超薄铜箔：厚度可薄至0.05mm，既要有超高导电性，又要在极薄尺度下保证抗拉强度和弯折耐久性；

特种工程塑料（PI、PEEK、LCP等）及电子级玻璃纤维布：既要耐高温、尺寸稳定，还要具备足够的结构强度；

高速连接器：在极高频率信号传输中，插拔力与端子抗拉强度直接决定了接触可靠性；

散热模组：导热垫片与金属基板的粘接强度、石墨膜层间结合力，稍有不达标就可能导致液冷模组在长期振动中失效。

从薄膜到模组，全覆盖的测试能力

拉伸测试——评价金属带材、特种薄膜、光纤、铜箔等材料在轴向拉力下的抗拉强度、屈服强度和断裂伸长率，是材料选型与来料检验的基础项目；

剥离测试——精准测量覆铜板（CCL）铜箔与基材的结合力、导热垫片与金属的粘接强度、柔性薄膜的层间结合力，直接反映界面可靠性；

弯曲/挠度测试——适用于覆铜板的抗弯刚度评估、封装芯片的弯曲强度测定，以及薄板类材料在装配应力下的变形行为分析；

压缩测试——针对封装填充材料、导热界面材料在厚度方向上的抗压性能进行表征，确保其在装配压力下不发生破裂或性能退化；

插拔力测试——模拟高速连接器实际装配与维修插拔中的作用力大小，兼顾人体工学体验与信号接触配合状态。

精准捕捉，不遗漏任何细节。AGS-V系列采样频率最大5000Hz，AGX-V2采样频率最大10kHz（0.1ms间隔），能够精确捕捉材料在受力过程中的微小变形与瞬时变化——无论是铜箔的细微屈服，还是封装材料的脆性断裂，都能被完整记录，有效避免因数据遗漏导致的误判。

一机多能，覆盖全场景测试。从高强度金属到柔软的高分子材料，岛津试验机都能轻松应对。AGX-V2精度保证范围可扩展至1/2000，过去需要频繁更换传感器的测试，如今只需一支传感器即可完成。

智能操控，让测试更高效。AGS-V搭载彩色液晶触控面板，无需电脑即可完成试验设定与实时数据确认；AGX-V2支持智能语音操作系统V-talk，实现语音控制人机交互；试验完成后自动高速返回起始位置，大幅提升测试吞吐量。

安全可靠，为长期稳定运行护航。 标配上下式安全防护罩，防止试样碎片飞散；智能横梁具备夹具碰撞检测报警与自动停止机制；机器具备自我诊断功能，实时监控运行状态，在问题发生时第一时间通知操作员。

模块化设计，灵活适配个性化需求。两侧预留扩展槽，可便捷安装引伸计、控制器、语音控制附件等外接设备；TRAPEZIUMX-V系列软件支持全触控操作，界面直观简洁，无论金属、塑料、复合材料还是电子元器件，都能轻松完成标准化与定制化测试。