距离开幕还剩 41 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
芯航同方科技（江苏）有限公司
SAF Tech (Jiangsu) Co., LTD
Booth：B1-268
公司简介：芯航同方科技(江苏)有限公司创建于2021年,是一家集铝合金材料研发、熔铸、锻造、热处理、材料随形加工以及材料循环保级利用于一体的专业铝合金制造厂商,自研铝材广泛应用于半导体设备领域，同步开拓航空航天零部件赛道。
公司拥有强大的技术团队，具备丰富的铝合金技术研发和生产经验。我司与国内知名大学,铝基国家重点实验室等建立了研发基地,拥有铸造、锻造、热处理模拟分析的能力,更高效地完成工艺改善类的研发课题。
公司引进世界领先的铝合金熔铸生产线, 80MN自由锻/模锻机, 300-1000mm辗环机，2-6米龙门加工中心等设备,加工能力跻身国内领先行列。高端设备,先进工艺,配备专业的实验室及研发部门,为产品质量提供了坚实的支持和保障。同时,公司产品能够根据市场前沿不断调整,为客户提供完善的问题解决方案,专业的销售团队致力于为客户提供高品质的服务和支持。
公司创建以来本着“绿色发展,合作共赢,持续发展”的经营理念,始终坚持“品质至上、满足顾客持续改善、精益求精”的质量方针,致力于成为国内半导体设备零部件及航空航天零部件制造领域一流材料供应商。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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