距离开幕还剩 41 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
南京辉锐光电科技有限公司
Nanjing Huirui Photoelectric Technology Co., Ltd.
Booth：A6-650B
公司简介：辉锐成立于2015年，是国家引进海外高层次人才创办的国家高新技术企业，总部位于南京市江宁区，注册资本6666万元。公司秉持绿色制造、智能制造的理念，致力于发展工业级激光金属增材制造及粉末输送技术，为工业企业提供高性能金属零部件增材制造专用设备、粉末输送设备和技术服务完整解决方案。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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