距离开幕还剩 41 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
泰伦特生物工程股份有限公司
Talent Biological Engineering Co., Ltd.
Booth:B4-1105
公司简介:泰伦特自1993年创立,专注环保型金属加工工艺化学品,是中国金属加工化学品与工艺解决方案领先品牌,致力成为半导体关键耗材国产化替代优质供应商。
公司获评国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”、绿色工厂、制造业单项冠军企业。70余人研发团队,近百项授权专利,多项成果获天津市科技进步奖,持续攻关高纯粉体分散、低离子润滑、无残留清洗等关键技术。
以天津总部为中心,设天津、上海、加拿大四大研发中心,天津、河北黄骅、江苏镇江三大生产基地,总面积超15万㎡,镇江基地直抵长三角,保障华东客户快速送样、稳定供货。通过AS9100、GJB9100、IATF16949、ISO13485等体系认证,产品获赛峰航空认可。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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