距离开幕还剩 41 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
△ 请扫上方二维码，进入报名页面 △
提前预登记 抽惊喜豪礼
CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡普郎特电子设备有限公司
PRANDTLBooth：A6-632
公司简介：无锡普郎特电子设备有限公司 2017 年 3 月 8 日成立，注册资本 500 万元，法定代表胡修稳，为综合性电子设备企业。总部在无锡市新吴区 IC 设计大厦 B 栋 906 室（SK 海力士对面），另在锡山区安镇街道胶阳路 2900 号、新吴区江溪街道锡泰路 567 号设生产基地，现有员工 60 人。公司经营涵盖，半导体设备制造，仓储物流设备、建材、金属材料及制品等研发与销售；制冷设备、专用设备等销售、安装及维修；工业管道系统设计安装、机电工程施工；并具自营和代理各类商品及技术进出口资质。共同发展的江苏达友半导体设备有限公司（注册资本 1000 万元），聚焦半导体设备及相关工程服务。业务含管道、桥架、电缆等安装维修，技术服务涉及监火员、电工等，材料与加工含半导体管件类辅材。服务客户包括三星、SK 海力士等，服务项目持续拓展。公司重安全与质量，持 “安全第一，预防为主，以人为本，全员参与” 及 “规范施工，过程控制，持续改进，精益求精” 方针，多次获安全竞技大赛奖，2021-2023 年零灾害。
主要产品名称：半导体设备内管路制作
产品应用领域：集成电路、分立器件
技术指标：精度：设备核心零部件加工公差≤±0.001mm，管道内径尺寸偏差≤±0.02mm，满足半导体微米级制程需求； 材料：设备主体采用316L不锈钢（耐蚀性≥99.5%），管道任选高径向陶瓷精度（≥99.9%），零部件表面粗糙度Ra≤0.1μm；密封性：管道接口泄放率≤1×10⁻⁹Pa·m³/s，配备半导体真空/消防工况；耐候性：可耐受 - 40℃~200℃温度波动，抗工艺中HF、H2SO₄等腐蚀剂；合规性：全系列产品符合ISO 13485半导体行业标准，表面洁净度达到Class 10级（每立方米≥0.5μm） ≤10个）
用途：本定制产品核心服务半导体全链条生产
场景：在晶圆制造环节，定制设备可装备8-12英寸晶圆的光刻、精密等产业工艺，装配管道用于高纯度特种气体（如管道）、光刻胶的洁净管道，零部件（如精密夹具）晶圆定位精度；在芯片封装测试互连，定制设备能匹配DIP、SIP等不同封装形式的集成需求，管道负责散热元件的传输，零部件（如测试要点座）确保芯片电性能检测的准确性；此外，国务院针对功率半导体、第三代半导体的高温、高电压特殊工况，定制耐腐蚀设备与管道，满足碳化硅、集成器件的生产需求，同时配置客户现有产线升级改造，降低设备更换成本
主要产品名称：超纯水加热器放
产品应用领域：集成电路、分立器件
技术指标：尺寸为1060L×800W×1760H，采用结构设计，门板可感知温度设定范围25.0~85.0℃（最高95℃），控制精度±0.2℃，采用PID+ON/OFF控制设定方式，2-3分钟显示达温度。流量范围3-80L/min调节，溢流阀调整范围0.1-20L/min，流量变化时温度控制稳定。电热功率98%，热损小（因加长石英桶加热管并增加保温涂层）。安全含防护防护17项异常监测，如接触器故障、烟雾、风扇停止、缺水等，触发时会停止加热并启动警报，配备双重防漏设计，符合SEMI标准。外部通信接口任选RS-232、RS-485、纱线等；标准配置6路/输入14路输出信号。电源为3相AC380V±10%，需70mm² 以上铜线，额定电流153A×2系统。纯水入口、出口为25APVDF，排出口20APVDF，漏水排水口3/4螺纹，空气入口1/4LOK。材料含PVDF（GF）、PFA（PILLAR）等
用途：在半导体制造中用于冲洗硅片，也用于液晶玻璃基板的高效制造。霍尔灯承载在高纯度石英管中，确保超纯水、无照明加热。紧凑布局的设计，门板可感应，占用额外空间。在紧凑空间里也能安装。装备中英文界面，简洁易操作
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网