距离开幕还剩 40 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
芜湖佳宏新材料股份有限公司
wuhu jiahong new material Co.，LTD.
Booth：A6-709
公司简介：芜湖佳宏新材料股份有限公司成立于2002年,位于安徽省芜湖市，占地69.2亩。 公司自主开发了MES系统，打造数字孪生工厂，实现了生产运营智能化管理。公司在加拿大、法国、俄罗斯设有分公司或办事处，是一家专业从事热管理产品及光通信产品的 设计、研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 公司坚持自主创新和精益制造，依托先进的高分子材料设计、制备和加工等核心技 术体系，形成了电伴热带、温控器、特种光缆等系列产品，获得了国内外市场的高度认 可，并远销80余个国家和地区。公司产品广泛应用于石油天然气、化工、电力、海洋 船舶、氢能、半导体等工业领域及轨道交通、新能源汽车、房屋建筑物等民商用领域， 能够安全高效实现温度维持、加热升温、防冻保护、融雪除冰、传输通讯等功能。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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