距离开幕还剩 40 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
山东东岳高分子材料有限公司
shandong dongyue polymer material co.,ltd
Booth：A6-650D
公司简介：山东东岳高分子材料有限公司创建于2001年，隶属于东岳氟硅科技集团有限公司，是集科研、生产、经营为一体的生产规模全球最大的含氟聚合物生产企业，先后获得“国家制造业单项冠军示范企业"、"国家知识产权优势企业"、"中国氟硅行业领军企业"等荣誉。主营产品为聚四氟乙烯、聚全乙丙烯等含氟聚合物,并有含氟精细化学品、含氟气体以及氯碱离子膜等高端产品，广泛应用于新能源、人工智能、高端装备制造、高频通信等领域，获得“中国驰名商标"、"山东牌”、“山东省省长质量奖”等多项质量荣誉。公司先后通过质量、环境、职业健安全、能源、知识产权和IATF16949等管理体系认证，并始终坚持"科学管理、质量为本、顾客至上、续改进、追求无限”的质量方针，全面提升产品品质、服务品质和品牌价值。公司拥有含氟功能膜材料全国重点实验室、国家认定企业技术中心、氟硅材料山东省工程研究中心等创新平台。先后承担国家级及省级重大科技攻关项目30余项,通过自主研发,在新环保、新材料、新能源等领域掌控了大量自主知识产权，先后获得“国家技术发明二等奖”、“中国专利金奖”“山东省科技进步一等奖”等科技成果奖。
产品名称：大型半导体清洗槽用悬浮树脂
性能：一种适合大型器件制备的聚四氟乙烯悬浮中粒度产品，产品粒径较大（200μm），流动性好，清洁度及金属离子析出性能优异
用途：适用于制备大型半导体清洗槽、大型釜内衬等。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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