距离开幕还剩 40 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
张家港富瑞新能源科技有限公司
Zhangjiagang Furui New Energy Technology Co.,Ltd.
Booth：A6-760
公司简介：张家港富瑞新能源科技有限公司是富瑞特装(股票代码 300228)的控股子公司，公司专业研发生产半导体压力容器和车辆供气系统设计制造。半导压力容器包含高真空、超高真空、疲劳容器各类半导体腔体，业务涵盖树脂焊接、新能源(锂电、氢能)、半导体、光伏、化工制药、0LED 显示面板行业等领域。专利绝热腔体囊括多种规格系列，非标定制，全面满足客户的不同需求。
主要产品名称：石墨热场真空烧结炉
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
产品特点：分区精控，炉炉同质：四区独立控温，热场温差小，保证批次一致；速冷增效，周期锐减：强制冷却系统大幅缩短生产周期；高真空、低残碳：极高真空度与极低泄漏率，脱脂更彻底，有效控制碳残留，满足高端材料对纯度与性能的严苛要求；薄层精装，量产质保：层高21mm优化装料空间，适配中小型精密工件批量生产
技术指标：控温区域4区。 最高温度 1550°C 工作温度 ≤1500°C 升温速度，空炉室温~1500°C，180分钟 温度分布 ≤2°C 冷却速度，强制冷却从900°C降到50°C，120分钟；极限真空Pa 7x10-1Pa 抽气时间，大气压~8Pa，15min以内泄漏率 ≤1.33x10-4 Pa.m3/s
主要产品名称：真空压力系统腔体
产品应用领域：传感器、光电器件、集成电路
产品特点：国产精芯，替代进口: 终结进口依赖，半导体级腔体实现完全自主可控；真空隔热，极致节能: 专利真空隔热层，锁住高温，热损耗锐减90%! 外置冷却，均匀高效: 90%腔体表面直接热交换，彻底规避内置冷却温震风险，杜绝接头疲劳泄漏隐患 智启瞬测，恒温自控: 无接触开门，实时生成腔体温场云图
技术指标：快速升降温：升温速度 ≥5°C/Min，降温速度 ≥3°C/Min 超高真空：10⁻⁵ ~ 10⁻⁹ Pa 极端真空环境 镜面内壁：Ra ≤ 0.15μm 超光滑表面处理 精密温控：工作温度可达 200°C 非标可定制
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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