阿斯麦7月15日召开了Q2业绩电话会；主讲人为CEO Christophe Fouquet、CFO Roger Dassen；整体业绩全面超市场及公司前期指引，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。
一、2026 Q2 核心财务数据（全线超预期）
1. 整体营收：季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期。
2. 盈利水平：整体毛利率54%，环比提升1个百分点，超出51%-52%的前期指引；营业利润34.6亿欧元，净利润29.2亿欧元，同比+27%，净利率31.3%，EPS 7.59欧元，盈利质量持续提升。
3. 业务营收拆分：全新光刻系统收入65.64亿欧元，存量设备运维服务收入27.62亿欧元，服务业务占比达30%，是本季度业绩超预期的核心增量。
4. 股东回报：本季度完成11亿欧元股票回购，延续连续六个季度回购节奏，持续稳定回馈股东。
二、Q2设备出货核心数据
1. 整体出货：全新光刻机出货86台、二手设备5台，合计出货91台，较Q1 67台大幅放量。
2. EUV设备：出货16台，对应营收37.4亿欧元，单台均价2.3亿欧元，占新机系统收入57%，仍是核心收入支柱。
3. DUV设备：ArFi浸润式高端DUV出货23台，供应链瓶颈完全修复，出货量恢复至2025年同期正常水平。
三、三大业务板块深度解读（会议核心论述）
1. EUV（先进制程核心增长引擎）
需求端持续高景气，台积电、三星、英特尔三大晶圆厂持续加码先进逻辑制程及AI算力芯片扩产，设备订单饱满、交付排期紧张。技术端实现关键突破，High NA第二代EUV设备已正式商用，落地英特尔俄勒冈工厂，用于Ultra 3（猎豹湖）AI处理器量产，开启高端光刻新时代。产能规划清晰明确，2026年Low NA EUV产能达65台，2027-2028年EUV整体产能每年稳定提升30%，匹配全球长期扩产需求，2030年营收目标有望提前三年达成。订单能见度极强，远期订单已延伸至2029年，AI芯片更高的曝光次数、更严苛的制程要求，持续创造增量需求，长期增长确定性充足。
2. DUV浸润式ArFi（成熟制程稳健基本盘）
供应链全面修复，此前零部件短缺问题彻底缓解，产能恢复至历史正常水平。需求结构均衡向好，受益于3D NAND、DRAM存储行业周期复苏，叠加车用半导体、功率半导体、特色工艺持续扩产，成熟制程设备需求全面回暖。增量结构显著分化，新增订单及出货增量主要来自海外非中国市场。
3. 存量运维服务业务（核心盈利稳定器）
为本季度最大超预期亮点，季度营收27.62亿欧元，同比增速超32%，全年增速目标锁定30%以上。增长核心源于全球EUV、DUV装机量持续攀升，带动维保、耗材、现场运维、软件升级及设备改造需求放量。该业务具备高毛利、高现金流、弱周期特性，可对冲设备出货的周期性波动，持续抬升公司整体毛利率中枢，是公司穿越半导体周期的核心底气。
四、2026年最新业绩指引（年内二次重磅上调）
1. 2026 Q3 季度指引（下半年旺季启动）
预计总净销售额110–120亿欧元，显著高于市场102.7亿欧元预期；毛利率持续上行至55%–57%，盈利水平再创新高，存量服务业务持续贡献稳定收益。
2. 2026 全年整体指引
全年总净销售额上调至430–450亿欧元，较此前360–400亿欧元的指引大幅上调，上沿提升50亿欧元；全年毛利率维持54%–56%高位。管理层明确表态，2026年下半年为全年出货与业绩核心高峰，AI扩产、存储复苏双轮驱动，行业景气度持续上行。
五、行业需求与中长期逻辑（管理层核心判断）
1. 核心增长主线明确：AI算力是未来数年半导体行业的核心驱动力，大模型算力芯片、终端AI芯片、车载智能芯片全面迭代升级，先进制程资本开支持续加码；AI芯片对良率、功耗的严苛要求，大幅增加晶圆光刻曝光步骤，持续拉动EUV、高端DUV增量需求。
2. 下游需求结构均衡：先进逻辑芯片（AI算力为主）、存储芯片同步扩产，无明显需求分化，全球晶圆厂长期资本开支规划清晰，为公司设备出货提供长期支撑。
3. 供应链整体可控：通用零部件短缺问题基本解决，仅EUV核心专属零部件仍存在交付周期较长的问题，公司通过扩充荷兰本土产能、优化全球供应链布局，持续保障交付能力。
六、中国市场专项问答口径
1. 区域营收占比稳定：2026年中国区营收占比中枢维持20%，整体业务规模无大幅波动、无突发增量或萎缩。
2. 业务结构固化：中国区以成熟制程DUV设备及配套维保服务为主，新增设备增量有限，高端EUV设备无出货可能。
3. 政策态度：公司严格遵守全球各国出口管制法规，预计短期相关政策无大幅变动，中国市场业务将维持稳健常态。
七、研发、费用与资本规划
1. 研发持续高投入：全年研发支出维持高位，资源重点倾斜High NA EUV迭代、下一代DUV技术、3D集成光刻配套技术，巩固全球光刻技术垄断优势。
2. 财务费用稳定：全年有效税率维持17%左右，财务结构健康。
3. 现金流与股东回报：下半年随设备集中交付，自由现金流将大幅改善，股票回购计划持续推进，持续回馈股东。
八、总结
2026年Q2 ASML业绩实现量利双增、全面超预期，高毛利维保业务夯实盈利底座，AI算力与存储复苏双驱动开启行业高景气周期。公司二次上调全年业绩指引，明确未来两年EUV 30%的年化扩容计划，叠加High NA EUV成功商用，中长期成长确定性极强。中国市场业务稳健可控，公司技术壁垒、产能规划、盈利结构均处于行业最优水平，下半年业绩增长动能充足。
ASML控股公司（ASML）2026年第二季度财报电话会议
Company Participants
吉姆·卡瓦纳赫——投资者关系副总裁
克里斯托夫·福凯——总裁、首席执行官及管理委员会主席
R.J.M. 达森——执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
Presentation
Operator
大家好，感谢您等候。欢迎参加ASML 2026年第二季度财务业绩电话会议，会议时间为2026年7月15日。[操作员说明] 请注意，本次会议将进行录音。
现在，我将会议交由吉姆·卡瓦纳先生主持。请开始。
吉姆·卡瓦纳赫 投资者关系部副总裁
谢谢，主持人。欢迎大家。我是ASML投资者关系部负责人吉姆·卡瓦纳（Jim Kavanagh）。今天参与本次电话会议的还有ASML首席执行官克里斯托弗·福凯特（Christophe Fouquet）以及首席财务官罗杰·J·达森（Roger J. Dassen）。
今天电话会议的主题是ASML 2026年第二季度财报。会议时长为60分钟，提问将按收到顺序依次进行。本次会议还将通过互联网在www.asml.com进行现场直播。管理层开场致辞的文字稿及会议回放将在会议结束后尽快上传至公司网站。
在会议开始之前，我谨提醒各位听众：管理层在本次电话会议中所作的陈述，属于《联邦证券法》所定义的前瞻性陈述。此类前瞻性陈述涉及重大风险和不确定性。有关风险因素的详细说明，请参阅我们网站（www.asml.com）上今日发布的新闻稿及演示文稿中的免责条款，以及ASML向美国证券交易委员会（SEC）提交的年度20-F表格报告及其他相关文件。
就此，我将电话交由Christophe Fouquet作简要介绍。
克里斯托夫·富凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
谢谢，Jim。欢迎大家参加我们的2026年第二季度财报电话会议，感谢各位的参与。在开始问答环节之前，Roger和我将简要介绍并评述2026年第二季度的业绩情况，并就当前经营环境及公司未来业务展望补充一些看法。Roger？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
谢谢，Christophe；欢迎大家。我将首先回顾2026年第二季度的财务业绩，随后提供2026年第三季度及全年业绩指引。先来看我们第二季度的业绩表现：2026年第二季度，公司总净销售额为93亿欧元，超出此前指引区间上限，主要得益于设备存量管理业务销售额高于预期。
净系统销售额为66亿欧元，其中极紫外光刻（EUV）系统销售额为38亿欧元，包括高数值孔径（High-NA）系统的销售额；非EUV系统销售额为28亿欧元。净系统销售额中，逻辑芯片占比51%，存储芯片占比49%，基本持平。本季度的装机基础管理（Installed Base Management）销售额达28亿欧元，较公司指引高出约3亿欧元，主要得益于额外的升级业务。
本季度毛利率为54%，高于此前指引，主要得益于已安装基础管理业务中高毛利零部件的贡献。运营费用高于此前指引，主要是由于第二季度确认了与技术和IT转型相关的预计成本，其中研发投入（R&D）占比较大。研发费用为13亿欧元，销售、一般及行政费用（SG&A）约为3亿欧元。第二季度有效税率为17.5%。对于2026财年全年，我们预计年度化有效税率约为17%。第二季度净利润为29亿欧元，占总净销售额的31.3%，每股收益为7.59欧元。
接下来介绍资产负债表情况。截至第二季度末，我们持有的现金、现金等价物及短期投资总额为76亿欧元。第二季度自由现金流为13亿欧元。 关于向股东返还现金的情况：第二季度，ASML支付了2025财年的末期股息，每股普通股2.70欧元。加上2025年和2026年已支付的三笔中期股息，2025财年每股普通股的总股息达7.50欧元。第二季度，公司根据现行的2026–2028年股票回购计划，回购了约11亿欧元的股份。 2026财年第一季度中期股息为每股普通股1.88欧元，将于2026年8月5日派付。
基于此，我将介绍我们对2026年第三季度的业绩预期。我们预计第三季度总净销售额为110亿至120亿欧元；安装基础管理业务销售额约为29亿欧元；毛利率预计为55%至57%；研发费用预计约为12亿欧元，销售、一般及行政费用（SG&A）预计约为4亿欧元。受持续强劲需求推动，我们更新了2026年全年业绩指引：预计全年总净销售额为430亿至450亿欧元，毛利率为54%至56%。
就此，我将电话交还给Christophe。
克里斯托夫·富凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
谢谢，Roger。接下来，我将就促使我们上调全年业绩指引的动态因素提供一些额外细节。客户持续强劲的需求势头，叠加我们通过强化供应链、提升制造能力以及增强现场已安装团队的响应能力来提高产出水平，是此次上调全年业绩指引的主要驱动因素。
今年终端市场需求强劲，促使我们的客户积极扩充其先进制程节点的产能。多家客户已上调了本年度的资本支出计划，而我们提升产出的能力，使我们得以满足客户对额外光刻设备的需求。在先进逻辑芯片和DRAM领域，市场动态高度相似，扩产计划同样激进。这两个领域的客户均正与其下游客户签订长期协议，从而获得更长期的业务可见性，并增强信心，以大幅扩充产能来满足市场需求。
在逻辑芯片领域，公司持续投入资金，不仅旨在扩大3纳米制程产能，以支持最新一代AI加速器的生产，同时也加大了对5纳米和4纳米制程节点的投资，以满足AI产品所需各类芯片的制造需求。与此同时，2纳米制程节点正快速提升产能，以支持下一代高性能计算（HPC）和移动应用；客户目前已开始规划投资，以推动1.4纳米制程节点的研发。上述逻辑芯片领域的动态发展，正带动光刻工艺复杂度不断提升，并进一步推高对先进光刻技术的需求。我们预计，今年先进逻辑芯片/代工相关净系统销售额将增长逾25%。
在DRAM领域，推动DDR和HBM价格双双上涨的供应紧张局面，已促使厂商大幅投资晶圆厂扩产。我们的客户今年正大规模增加产能，同时，根据建设多座超大型晶圆厂的规划，他们还计划进一步扩充产能。这些新增产能将在未来几年分阶段投产。此外，随着客户向先进制程节点迁移，DRAM光刻强度持续上升，既包括极紫外光（EUV）光刻，也包括深紫外浸没式（DUV immersion）光刻；其中，EUV低数值孔径（Low-NA）设备的增长，源于多图案化技术正越来越多地被更具成本效益的单次曝光EUV技术所替代。因此，我们预计今年与存储器相关的净系统销售额将增长逾75%。
现在，我将把发言权交还给罗杰，由他详细介绍这一趋势对我们业务各板块的影响，以及我们为支持这一不断增长的需求所制定的计划。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理董事会成员
谢谢，Christophe。首先从我们的EUV业务开始。我们预计今年将出货约65台Low-NA EUV设备，由此推动EUV设备净销售额实现同比增长逾45%。这一需求增长主要得益于DRAM和先进逻辑芯片领域的强劲势头。
接下来谈谈深紫外（DUV）业务。在浸没式深紫外领域，我们预计今年出货量约为130台，与2025年这些系统的产出水平相当。今年，我们与供应链合作伙伴紧密协作，重新加快了这些系统的产出速度。干式深紫外系统出货量今年也显著增长。此外，先进制程节点对工艺控制精度的要求不断提高，推动了我们的光学及深紫外计量产品在所有关键客户中获得广泛应用。鉴于深紫外计量与检测业务的上述发展趋势，我们预计今年非极紫外（non-EUV）设备净销售额将增长约25%。安装基础管理（Installed Base Management）业务销售额预计今年将增长逾30%，主要得益于不断扩大的EUV设备安装基数所带来的服务收入，以及客户为满足日益增长的产能需求而对性能与生产效率升级所产生的旺盛需求。
接下来谈谈我们与中国相关的业务。我们预计，该业务全年将占公司总净销售额的约20%，其增长与整体业务保持一致，主要源于主流逻辑芯片领域需求的提升。关于产能规划，我们正持续与客户开展富有建设性的沟通，以更深入地了解2026年之后客户对我们设备的需求。随着客户对其终端用户计划的可见性不断增强，他们已能够向我们提供覆盖多年期的预测数据。这种增强的可见性也反映在订单势头持续强劲上——今年上半年订单势头一直保持在极高水平。因此，我们的未交货订单量持续增长，且客户构成十分多元。
对于2027年，我们目前的Low-NA EUV订单已接近全部覆盖，因此计划将Low-NA EUV产能提升约30%。展望2028年，我们已收到大量Low-NA EUV订单。客户给出的强劲需求预测，促使我们研究在该年度进一步提升30%产能的可行性。同样，对于浸没式光刻系统，我们计划于2027年提升30%产能，并正在评估2028年再扩大30%产能的可能性。
就此，我将发言权交还给Christophe。
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
谢谢，罗杰。接下来谈谈我们的技术路线图。我们看到高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）技术持续取得良好进展。我们正与客户紧密合作，共同验证高数值孔径技术对其工艺技术路线图的价值。与此同时，该平台的成熟度正不断提升，逐步达到可投入大规模量产的要求。此外，我们今天早些时候在一份新闻稿中宣布，英特尔代工（Intel Foundry）将在Intel 18A制程节点上采用ASML高数值孔径EUV技术，生产部分Intel Core Ultra系列3处理器。这一里程碑标志着高数值孔径EUV技术在实际生产环境中的就绪程度迈出了重要一步。
总之，客户需求依然非常强劲，目前的订单能见度已延伸至未来数年。我们已有效应对不断增长的需求，并将持续投资，以确保我们的产能和能力与客户需求保持一致。此外，我们还看到，人工智能相关需求在先进逻辑芯片和DRAM领域的快速增长，正在加速推动向更先进光刻解决方案的演进，并提升光刻强度。
在我们将于2027年6月10日举行的下一次资本市场日活动上，我们将更新长期展望，以反映自上一次资本市场日以来市场与技术的发展动态。期待届时与众多投资者见面。
至此，我们很乐意回答您的问题。
Question-and-Answer Session
吉姆·卡瓦纳赫 投资者关系副总裁
谢谢，罗杰；谢谢，克里斯托夫。稍后，话务员将向您说明问答环节的流程。在此之前，我想请各位尽量只提1个问题，如有必要，可附带1个简短的后续问题。这样我们才能尽可能多地回应各位来电者。现在，请话务员提供最后的指示，然后开始第一个问题，谢谢！
Operator
今天第一个提问来自瑞银集团（UBS）的弗朗索瓦·布维尼耶斯。
弗朗索瓦-泽维尔·布维尼耶 瑞银投资银行，研究部
我的第一个问题或许涉及这一点——ASML经常将其定价策略描述为基于向客户交付的价值。当然，从定义上讲，这需要对客户能从你们的设备中获取的经济效益作出假设。鉴于此，我想重新审视台积电（TSMC）近期关于高数值孔径（High-NA）系统过于昂贵的评论。一种可能的解读是，客户在低数值孔径（Low-NA）设备中发现的价值，可能高于我们此前的预期，尤其是当他们能够以具备竞争力的成本实施某些三层光刻（triple patterning）工艺，而非采用高数值孔径方案时。因此，我的问题是：随着时间推移，低数值孔径设备的定价是否存在调整空间，以确保系统定价持续与你们为客户带来的增量价值保持一致？不知这样理解是否合理？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，弗朗索瓦，我想我大概理解了这个问题，即高数值孔径（High-NA）与低数值孔径（Low-NA）之间的关联。那么，我先从High-NA谈起。我们此前曾讨论过这一话题。ASML推向市场的每一代光刻系统，其核心目标都是显著降低图形化成本。因此，在High-NA单次曝光方案中，设备的设计及其性能均旨在为客户带来成本优势。
当然，要达到这一阶段，您需要平台具备相应的成熟度。我刚才提到，我们目前仍在努力将High-NA平台的成熟度提升至Low-NA平台的水平。当这一目标实现后，High-NA平台的成本优势将实际显现，从而优于现有技术。因此，我认为这一逻辑依然成立，而其真正落地实施，则需待平台达到相应成熟度之时。
因此，我认为实际上没有必要去比较某一种工具的价格与另一种工具的价格，因为这种逻辑在低数值孔径（Low-NA）阶段也同样成立——如果你还记得我们2018年和2019年的讨论的话。我认为，高数值孔径（High-NA）要真正具备成本效益，即在成本上优于低数值孔径加浸没式多重曝光工艺，关键仍在于推动高数值孔径技术达到适当的成熟度。从这个角度看，我们对今天上午关于Intel的新闻稿感到非常高兴，因为这可以说是迄今为止我们正迈向这一目标的最有力信号。
弗朗索瓦-泽维尔·布维尼耶 瑞银投资银行，研究部
那么，低数值孔径（Low-NA）定价就没有任何作用了吗？ 是的，抱歉，请继续，Roger。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理董事会成员
因此，我想说的是，弗朗索瓦，除此之外，在低数值孔径（Low-NA）设备的定价方面，您也知道，我们持续提升低数值孔径工具的生产效率。这自然为我们未来潜在的价格提升提供了相当坚实的基础。您说得没错，基于价值的定价（value-based pricing）正是ASML所遵循的理念。您也正确地指出，在当前环境下，设备对客户的价值确实高于其他时期。因此，我同意您的观点：当前环境相比以往，为定价提供了更大的灵活性。
当然，鉴于我们目前较长的订单交货周期，您也会理解，这并不会在明天就立即反映为价格调整。但显然，当前我们所处的市场环境，以及我们的产品为客户带来的显著价值，使我们在定价方面拥有比过去更大的灵活性。当然，我们也在积极落实这一策略。
弗朗索瓦-泽维尔·布维尼耶 瑞银投资银行，研究部
那会什么时候发生，罗杰？我的意思是，按您的说法，不是明天。是明天之后，那么究竟是什么时候？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
因此，这实际上取决于您与客户的订单情况。正如我之前所说，订单交付周期显然与此相关，而且不同客户之间自然存在差异。但这种动态变化确实是存在的，François。
弗朗索瓦-泽维尔·布维尼耶 瑞银投资银行，研究部
好的。另外，可能还有一个简短的后续问题——我的意思是，2028年增长30%，即达到110台设备。克里斯托夫，您提到正在“调研”，这个词用得很准确。那么，为此是否需要新建一间洁净室？或者您是否在考虑将洁净室能力加入ASML的现有能力范围？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
我认为，所有已规划或正在评估的产能提升，都是基于我们现有的生产布局。因此，正如您在过去六至九个月可能注意到的那样，我们一直在全力提高产量。未来几个月，我们仍将继续全力以赴实现这一目标。而我们所提及的产能数字，基本上可通过合理优化现有洁净室空间来实现。正因如此，我们才能在短期内基本实现这一提升。
Operator
我们今天的下一个问题来自富国银行（Wells Fargo）的乔·夸特罗奇（Joe Quatrochi）。
约瑟夫·夸特罗奇 富国证券有限责任公司，研究部
您提到，您已接近获得覆盖2027年Low-NA需求所需的全部订单，且产能显然将提升30%。因此，我的问题是：明年隐含的约85台设备这一数字，是否代表了您及您的供应链明年所能支持的上限？还是说，现有产能布局实际上还能支撑更高数量？随着我们日益临近2027年，这一数字是否存在进一步上调的可能性？
R.J.M. 达森，执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
乔，这是截至今天我们的看法。按我们目前对供需平衡的判断，这一比例为30%，没错？我们正是这样来评估的。如果客户来到ASML并表示：“嘿，ASML，我们需要大幅增加供应”，那么正如过去几个月我们所做的一样，我们必须直面自身，全面审视整个供应链，看看是否还能进一步采取措施。但现阶段，基于我们目前与各方的沟通情况，我们认为85这个数字较好地反映了客户对我们提出的需求，与我们在供应链层面现阶段自我设定的目标之间的平衡。不过，如果客户需要更多，那么正如过去几个季度我们所做的那样，我们将撸起袖子，全力以赴，看是否还能进一步提升产能。
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
此外，Joe，针对Francois之前的问题，我再补充一点：我之前解释过，2倍于30%的增长目标是基于我们现有的业务布局。因此，问题的核心实际上在于——我们需要以多快的速度推进执行，才能满足客户需求；而从某种程度上说，我们未来确实有能力实现这一目标。正如您过去几个月所观察到的，我们在这一方面已取得显著成功。我们拥有足够的产能空间，也可以说，我们已掌握了实现这些目标的关键方法。如前所述，我们将持续与客户保持紧密协同，主动了解他们的需求，并全力以赴提升产出能力。ASML的首要使命，就是为客户提供他们真正所需的产品与服务。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
乔，进一步补充一点，我们还应提醒自己：不能只关注单位百分比的增长，对吧？比如我们看到的是30%的增长，即“箱数”增长30%，也就是工具数量增加30%。但您也应意识到，明年我们将出货的工具组合，与今年出货的工具组合是不同的。
因此，特别是在EUV领域，我们明年出货的设备型号将是E型和F型，而今年则是D型和E型的组合。如果您注意到两者在产出上的差异，那么实际上我们新增的晶圆产能提升并非30%，而是约45%。此外，如您所知，我们还为现有客户群提供了一系列升级套件，这将为其带来另一轮显著的产能提升。
因此，这取决于两方面：一是提升我们内部的产能，以增加单位产品的产量；二是提高工具的生产效率，并对现有设备进行升级。正如Christophe所言，通过这两方面的结合，我们认为我们已非常成功地满足了客户的目标与需求。
约瑟夫·夸特罗奇 富国银行证券有限责任公司，研究部
这种颜色标识确实非常有用，感谢您提供的所有详细信息。或许可以再跟进一个问题：您之前提到要优化现有洁净室空间以提升产能。那么，这是否会改变您对高数值孔径（High-NA）设备产能潜力的判断？另外，能否请您再次说明一下展望2027年和2028年的High-NA产能规划？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，我认为对于High-NA，我们遵循完全相同的原则，即让我们的供应与客户需求相匹配。因此，我们认为需对所有产品进行整体优化。当然，正如我们之前所提到的，围绕High-NA也存在一些讨论，尤其是关于设备插入时机的讨论。因此，我们当然也始终保持灵活性，以便在适当时机迅速响应。
因此，我之前提到的优化实际上涵盖了所有产品。现在我想大家都能理解，当前在Low-NA和浸没式光刻等领域所开展的工作，显然远多于High-NA领域。但我要强调的是，我们在推进其余各项优化工作的同时，并未削减任何High-NA产能供应。
Operator
我们今天的下一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。
斯里克里希南·桑卡尔纳拉亚南 TD Cowen，研究部
我之前有2台设备。[听不清]产能提升至85台和110台后，你们就能满足需求，而不会出现供货不足的情况，对吗？如果是这样，那么贵公司要扩大产能，是否需先收到客户的采购订单，然后再增加产能？此外，我还有一个后续问题。
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，关于第一个问题，我想您可能已经注意到，过去几个月来，我们尚未就2027年的需求达成稳定预期，更不用说2028年了。因此，我们仍在持续与客户共同调整和更新对需求的判断。而我们整个供应策略的目标，正是紧密跟随实际需求变化。所以，我不能说这一讨论已经结束。
我认为您已经看到了市场中的动态，目前需求依然非常强劲。因此，这自然也会带来一定压力，以确保两个数字保持一致，但这一点我们仍将持续关注并落实。简而言之，产能确实足以满足当前需求，但需求本身仍在波动。我们对2027年、甚至2028年的需求展望无疑会更加清晰，不过目前我们与客户的沟通也远未结束。
R.J.M. 达森，执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
显然，Krish，我们并不会等到拿到订单才开始行动，对吧？正如我们之前所说，我们正在为2028年面向EUV低数值孔径（Low-NA）设备的110型号方案开展前期调研。当然，目前我们尚未收到任何关于110型EUV低数值孔径设备的正式订单。因此，我们并未被动等待，而是主动提前布局。之所以这么做，是因为客户已向我们传递出强劲的需求信号——尽管这些信号尚未转化为正式采购订单（PO），但客户所表达的需求非常明确且强烈。正因如此，我们才启动此项调研，并尽最大努力在现阶段做好各项准备工作。
斯里克里希南·桑卡尔纳拉亚南 TD Cowen，研究部
明白了，非常有帮助。再快速跟进一个问题：看起来3纳米制程节点的实际生命周期比人们原先预想的更长、更强劲。因此，我推测你们仍会继续出货3600D芯片。但罗杰，您提到明年产品组合中将不再包含D系列。我想确认一下，这一说法是否属实？如果属实，那么是否可以合理推断，由于产品结构正转向更多E系列、并最终转向F系列，公司明年的毛利率将较今年有所提升？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理董事会成员
Krish，某一时刻，我们的D型号产品确实会售罄，对吧？D型号使用的是蔡司（ZEISS）提供的特定DUV光源。而到了某个时间点，我们的库存就彻底用完了。我们预计今年内就会耗尽，或者几乎耗尽——总之今年就会用完。可能有1台或2台会延迟到明年交付，但总体而言，今年我们就将全部交付完毕。从那一刻起，我们将不再有任何DUV库存，因此明年将开始生产E型号和F型号产品。
当然，这一产品组合的平均销售价格（ASP）将高于今年的产品组合，因为正如我们刚刚所阐述的，该组合还将带来更高的生产效率，并且具有更优的毛利率结构。当然，Krish，我不会为明年提供具体的毛利率指引，但可以肯定的是，EUV对明年毛利率的结构性影响将比今年更为积极。
Operator
我们今天的下一个问题来自ODDO BHF的Stephane Houri。
斯特凡·乌里 ODDO BHF 公司与市场部，研究部
是的。那么我的问题是关于2028年的情况：您提到目前已获得大量订单，但尚未全部预订完毕。能否帮我们了解，针对目标的110台机组，目前的订单可见度如何？截至目前，已覆盖多少台？另外，能否介绍一下当前的交货周期？我还有一个后续问题。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
嗯，我们说正在调查110这个数字，但如果客户告诉我们这个数字，我们根本不会去调查——因为那将是一个荒谬的数字，对吧？因此，我们之所以展开调查，仅仅是因为客户向我们发出信号，表明需求极其强劲。而如今，我们甚至开始讨论已提前两年为2028年获得大量订单，这一事实本身就非常有力，对吧？这种情况，我们已经很多年未曾遇到过了。因此，我认为这充分印证了当前市场所呈现的强劲动态。
我们不披露订单承接情况，也不会向你们提供覆盖率数据。但我可以告诉你们，目前来自客户的市场需求信号非常强劲，足以促使我们认真评估此前向你们提示的110这一数字，以及与浸没式光刻相关的相关数字。
斯特凡·乌里 ODDO BHF 公司与市场部，研究部
好的。关于2026年75%的存储器产能增长，您能否为我们说明其中有多少源于HBM驱动的光刻强度提升，又有多少来自产能增量？我想了解的是：在这些投资之下，您的客户——存储器制造商，是在努力弥合供需缺口，还是仅仅在投资HBM等新技术？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
我认为需求实际上源于HBM和DDR两方面更大的出货量。近期我们观察到客户在两种产品之间存在一定的切换，因为目前DDR的价格极具竞争力。因此，我们的客户正在进行一些优化调整。至于两者确切的比例，很难准确判断。不过，就技术层面而言，这对我们的影响并不大，因为DRAM的存储阵列本身是相同的。而HBM则需要更多的晶圆，因而再次带来出货量效应——这是第一个因素。第二个因素则是极紫外光刻（EUV）和浸没式光刻工艺层数的增加，而这主要体现在当前正快速放量的制程节点上。例如，即将成为巨大节点的1c节点，甚至1b节点，所采用的EUV工艺层数都在增多。正是上述这两个因素叠加，共同构成了今年乃至未来几年ASML在DRAM领域面临的“完美风暴”。
Operator
我们今天的下一个问题来自美国银行的迪迪埃·谢马马。
迪迪埃·谢马马 美国银行证券公司，研究部
因此，我的第一个问题是关于2026财年的。当我查看贵公司在浸没式光刻机和极紫外光刻机（EUV）的出货量指引，以及对IBM的指引时，我甚至难以达到指引区间的中点——抱歉，我的意思是，我反而很难不超出指引区间的上限，对此我表示歉意。因此，我想了解：贵公司第三季度和第四季度的平均销售价格（ASP）是否因软件整体光刻配套率提升而有所上涨？或者，是否存在某种特别显著的产品结构变化影响？
与此相关的是，当我查看你们全年毛利率指引时，你们实际上表示第四季度末的毛利率约为56%至58%，这再次表明你们的产品组合、销量、软件升级等情况均表现强劲。因此，我们只是想进一步了解第三季度和第四季度平均销售价格（ASP）及系统业务的具体情况。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理董事会成员
在手机上验证您的数字非常困难。但让我告诉您，如果您查看我们提供的指引，其中当然存在一定的产品组合效应。就EUV而言，上半年我们交付了相当数量的D型号设备。这种组合效应在下半年将略显积极。此外，下半年我们将全部配备230配置。因此，这肯定会对平均销售价格（ASP）带来些许提升。
当然，下半年的浸没式光刻机出货量将显著高于上半年。如您所知，上半年浸没式光刻机出货量较低，原因在于我们早在2025年就已决定，ZEISS为当时预期的浸没式光刻机出货量做了准备，而该预期远低于我们当前面临的实际需求。因此，今年开局较为疲弱。不过，我们将在下半年大幅弥补这一缺口。
因此，要实现上述指引，预计需要约65台EUV光刻机，且由于我刚才提到的原因，平均销售价格（ASP）组合将略有提升。当然，浸没式光刻设备的销量也将非常强劲。此外，正如我之前所指出的，已安装基础业务将增长超过30%。我认为，若您综合考虑以上各项因素，便有望达成我刚刚提到的中值目标。
就毛利率而言，若进行分析并逐季度取中值，则预计下半年的毛利率约为56%。我们此前对第三季度的指引为55%至57%，因此第四季度的中值也应大致维持在同一水平。原因何在？首先，产品结构有所变化，下半年浸没式光刻机及低数值孔径（Low-NA）EUV设备的占比显著提升；其次，下半年EUV设备的平均售价更高；第三，装机基础业务持续保持强劲；第四，当然还有规模效应——下半年出货量明显高于上半年，从而带来积极的固定成本分摊效果。正是这四方面因素共同作用，使得下半年毛利率较上半年有所提升。
迪迪埃·谢马马 美国银行证券公司，研究部
是的，明白了，非常清楚。如果考虑您此前问题中提到的因素，例如EUV设备组合等，那么贵公司毛利率在2027年是否没有理由高于2026年底的水平？此外，与此相关的是，能否为我们提供一些关于明年Low-NA设备组合的细节？例如，明年是否仍以E型设备为主，还是F型设备所占价值份额已超过50%？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
因此，您应该明白，我不会就2027财年的毛利率给出具体指引。但如果您回顾我刚刚提到的、导致下半年业绩优于上半年的主要驱动因素——在EUV产品线内部的结构效应方面，情况当然只会进一步改善。正如我之前所提到的，明年我们将交付E型和F型设备的组合，其中以E型为主（具体型号暂未明确），同时也会包含一定数量的F型设备；不过，明年交付的设备中，E型将占据绝对多数。尽管如此，明年的产品结构仍将优于今年整体水平，甚至优于今年下半年的结构。
如果您关注浸没式光刻和极紫外光刻（EUV），那么，鉴于我们正在规划将浸没式光刻设备增加30%、EUV设备也增加30%，我认为这不应令人失望，对吧？如果这些目标确实能够实现，那么显然，我们高利润率的光刻机产品——正如我们刚才所讨论的——将实现30%的增长，这无疑将是积极的。
当然，销量效应——即固定成本的覆盖效应——您应该能获得这一效应，对吧？如果确实如此，那么这两项业务的收入将增长30%。而另一关键变量，则是已安装基础业务（installed base business）。其中，已安装基础业务的服务部分理应表现强劲，因为其规模几乎天然随已安装基础的增长而增长。因此，该部分理应保持强劲。接下来的问题是：升级业务（upgrade business）将有多强劲？在当前市场环境下，这部分业务非常、非常强劲，因为客户正迫切寻求提升生产力。因此，在当前的市场动态下，您完全可以现实地做出这一假设。
因此，以上是对各项组成部分的定性描述。再次强调，我们不会对毛利率作出具体指引。但若您对2027年的展望是：这仍将是一个利好市场，客户将持续寻求产能扩张，那么您就可以推断，我刚刚提到的那些推动毛利率提升的因素，在明年也将同样强劲。
Operator
我们今天下一个问题来自摩根士丹利的尼格尔·范·普滕。
奈杰尔·范·普滕 摩根士丹利，研究部
关于“光罩盒”与“生产效率”的区别，我还有一个后续问题。您此前的说明非常有帮助：单位出货量增长30%，而实际交付给客户的生产效率提升达45%。除生产效率外，我认为3800F还带来了叠加性能的改进。过去，这类叠加改进在与客户沟通时往往较难展开讨论；但结合当前展望以及您此前的表述，我推测：未来该期间内EUV相关收入所对应的生产效率提升，45%或许只是我们建模时应采用的下限？这是我的第一个问题。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
是的。我不会以任何方式对明年业务进行指引。关于明年计划，我们已表达了想表达的内容。目前我们尚不将其换算为欧元金额。我相信您完全有能力将这些信息纳入您的模型中。
奈杰尔·范·普滕 摩根士丹利，研究部
是的。本质上，我认为您是在暗示3800Fs机型几乎全部集中在2028年交付，这很合理——毕竟其生产效率很高。只是根据目前的表述，我感觉过去我们对生产效率提升的分配方式近乎一种简单的数学计算：即效率提升带来的收益由各方共享。而我现在想更清楚地理解的是，除了吞吐量层面的生产效率外，还有诸如叠加改进等其他因素。因此我在思考，当您提到“定价方面拥有更大灵活性”时，是否正是指这些额外因素？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
不，奈杰尔，唯一的问题是，我们一直以来都能向客户展示的不仅是生产率提升，还包括更优成像带来的价值、更佳套刻精度带来的价值等。如您所知，我们始终以公平且特定的方式与客户共享这些价值。最终形成的模式是：设备吞吐量提升与平均销售价格（ASP）之间存在非常强的相关性。换句话说，客户实际上只为生产率提升付费，而我们将套刻精度改善、成像质量提升等其他价值免费提供给了客户。这基本上就是历史上的实际情况。
而且没有理由认为这种情况会与我们之前提到的有显著不同，即在当前环境下，鉴于我们所提供的价值，我们显然也在与客户讨论如何就这一额外价值获得相应回报。
奈杰尔·范·普滕 摩根士丹利，研究部
非常清楚。或许可以简单跟进一下装机量的问题。感谢您量化了本年度的展望，这显然又是一次升级。而且我认为，这项业务已持续向好一段时间了，去年也是如此。我们当然了解设备生产效率的提升，您提供的数据也十分有帮助。但目前缺乏的是——或者说，您能否帮我们解答的是：从您当前对客户现有设备配置的观察来看，这些配置的具体情况如何？就升级而言，这一机会空间有多大？
鉴于客户在洁净室资源有限的情况下，迫切需要提升设备产能，贵公司是否已制定相关计划，以达成某种协议形式的合作，从而更有效地规划已安装设备的升级，并进一步提高透明度，以便贵公司更好地满足这一需求？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，我想您已经说得很清楚了。因此，当前的关键要素是：客户希望尽快在其现有晶圆厂中获得更大产能。这为系统升级创造了极为有利的条件。今年的确如此，我们的数据也印证了这一点。明年以及更长远来看，这一趋势仍将持续。在那些极为成功的先进制程节点上，产能需求依然旺盛。我们正在开发的升级产品，覆盖了所有不同版本的EUV低数值孔径（Low-NA）及浸没式（immersion）系统。
因此，我们实际上完全有能力为客户提供可应用于我们所有EUV或浸没式光刻设备各版本的产品。目前，这些产品获得了极高的市场认可度，以至于客户纷纷提出希望我们加快相关进程，并开发新产品——我们计划于2027年甚至2028年推出这些新产品。因此，只要这种旺盛的需求持续存在，且现有晶圆厂在既有制程节点上仍面临产能约束，我认为这些产品的需求将依然非常强劲。
Operator
现在我们来回答下一个问题，这个问题来自贝伦伯格（Berenberg）的邱丹妮（Tammy Qiu）。
塔米·邱 约翰·贝伦贝格、戈斯勒与合伙公司（KG），研究部
因此，第一个问题是：根据我的反馈，投资者通常将贵公司的增长与晶圆厂设备（WFE）支出的增长进行比较。据我了解，今年贵公司有很多升级项目，因为部分客户缺乏洁净室等基础设施。而到2027年和2028年，理论上将有更多洁净室投入运营，因此将出现更多绿地投资。那么，您是否认为，相较于2026年的情况，贵公司在未来将处于更有利于增长的位置，从而实现比WFE整体增速更快的增长？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
是的。我的意思是，声音效果不太好。我们没太听清您的问题，很抱歉。您能再重复一遍吗？或许可以稍微简短一点？
塔米·邱 约翰·贝伦贝格、戈斯勒与合伙公司 KG，研究部
是的，当然，抱歉。简单来说，2026年面临较多洁净室限制，而2027年和2028年则将以基于洁净室的新建产线扩张为主。在我看来，这将使您处于更有利于超越WFE增速的位置，至少也能与WFE保持同步增长。那么，您是否认为进入2027年和2028年后，您的业务增速将超过WFE，相较2026年而言？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理董事会成员
我的意思是，如您所知，我们从不就WFE发表评论。我们仅根据自身观察到的需求情况，来说明自身的计划。我想我们已向您全面介绍了我方的相关参数以及我们的努力方向。相信您对WFE的未来走势也有自己的预期，可自行进行比对。但我们认为，正如我们刚刚指出的30%这一数字，我们正在为满足客户的旺盛需求作出贡献。
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
是的。我再强调一个细节，或许能帮到您：在先进DRAM和先进逻辑芯片领域，我们观察到光刻强度有所提升，因此对极紫外光刻（EUV）和浸没式光刻（immersion）的需求也随之增加。这或许能帮助您回答相关问题。例如，每当将多重曝光工艺转换为单次曝光EUV工艺时，自然会带来从非光刻环节向光刻环节的转移。我认为这一点或许有助于您的测算。
塔米·邱 约翰·贝伦贝格、戈斯勒与公司有限合伙，研究部
好的。第二个问题是关于高数值孔径（High-NA）光刻机的。目前看来，Intel 似乎是逻辑芯片领域高数值孔径光刻机的主要客户。而我们近期听到更多来自DRAM客户的动向。您是否认为，DRAM厂商有可能早于逻辑芯片厂商成为高数值孔径光刻机更大的客户？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，我不确定它们的规模是否会更大。我认为目前我们看到的情况是，这两种技术在高数值孔径（High-NA）方面均处于同等合格状态。今天我们谈到了Intel。我想您知道，Intel是首家获得该技术的公司，因此也是首家将其投入量产的厂商。目前，业界正积极开展大量工作，以在产品晶圆上完成该技术的认证。DRAM领域同样存在重大机遇，因为其产量也相当可观。但目前尚无实质性变化。我们认为，逻辑芯片和DRAM仍都是高数值孔径技术的理想应用对象。原因在于，DRAM和先进逻辑芯片都将随着时间推移，越来越多地转向采用多图形化低数值孔径（multi-patterning Low-NA）工艺，这一点对两者均适用。
Operator
今天下一个问题是来自Wolfe Research的Chris Caso。
克里斯托弗·卡索 狼群研究公司（Wolfe Research, LLC）
第一个问题是关于产能扩充。基本上，产能扩充需要多长时间才能见效？如果您现在决定增加产能，新增产能何时才能投入实际出货？此外，如果您能详细说明一下需要采取的步骤，我推测供应链将是任何产能扩充决策中的关键环节。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
是的。Chris，这是多种措施的结合，对吧？正如Christophe所说，我们显然正在开展相关工作。因此，我们正在腾出洁净室空间，确保所有洁净室都完全用于产出。目前，部分洁净室内还放置了原型机和研发设备，因此我们需要为这些设备另寻安置场所，从而确保我们现有的所有洁净室均专用于产出。我们还在设法缩短生产周期时间。以上就是在ASML内部正在推进的关键举措。当然，我们也在与供应链合作伙伴协同合作，实质上是确保他们也采取同样的措施。
正如Christophe所言，他们——和我们一样——过去在我们称之为“长周期物料”的项目上进行了大量投资。因此，目前我们只是充分利用这些前期投资，并确保最大限度地发挥该产能的效益。至于需要多长时间？我认为，我们此前提到的30%可作为这一时间周期的良好参考指标。本质上，正如我们之前所说，每年年末的产能爬坡速率都将高于当年年初的起始速率，因此我们的产能爬坡速率正持续实现逐季度提升。按我们当前的规划，最终目标是明年实现30%的产能爬坡，同时我们也在研究2028年再实现30%的产能爬坡。我想，这便是对你刚才提出的关于时间节点问题的回答。
克里斯托弗·卡索 沃尔夫研究公司
作为对定价问题的跟进，以及针对您此前一些评论的澄清，我想您已非常明确地指出：低数值孔径（Low-NA）EUV设备对高吞吐量工具产生的产品结构影响，会带来相应更高的平均销售价格（ASP）。那么，在同等配置（like-for-like）基础上，是否存在ASP进一步提升的可能？我之所以提出这个问题，是因为贵公司正采取措施扩充产能，正如您所说，正“撸起袖子加油干”。那么，随着成本上升以满足客户不断增长的需求，同等配置下的ASP是否也可能因此提高？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
正如我之前提到的，在当前环境下，我们为客户提供的价值很高，因此我们认为，有潜力获取其中更大份额的价值，或至少获取这一更大价值中属于我们的那部分，从而提升我们的定价能力。目前，我们正就此与客户展开相关讨论。如前所述，这种改善不会立竿见影，但随着时间推移，您将能切实看到成效。
Operator
今天下一个问题是来自Susquehanna的Mehdi Hosseini。
梅赫迪·侯赛尼 Susquehanna Financial Group, LLLP，研究部
我有两个后续问题，这是向团队、Christophe 或 Roger 提出的。我们在考虑从 E 平台向 F 平台的迁移，这一进程似乎将在 2027 年下半年加速推进。请问，您的客户在决定是升级现有 E 平台，还是直接采购一套 F 系统时，主要依据是什么？我之所以提出这个问题，是因为这两种选择的配置非常相似，基础系统几乎一致。我想了解客户更倾向于选择升级，还是直接采购一套全新的系统？此外，我还有一个后续问题。
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，我认为今天这个问题的答案其实相当简单：两者兼而有之。我认为我们的客户希望购买速度尽可能快的设备，这正是我们迅速向3800E过渡的原因所在。如今，该设备已成为客户真正青睐的工具。同时，他们也希望对现有系统进行升级，因为这些系统通常采用不同的技术平台。因此，未来推出的新设备将面向2纳米节点，随后再推进至1.4纳米；而大量升级工作则将针对此前各代制程节点展开。
因此，我们目前实际上正处于“兼顾两者”的局面。客户对升级以及更快工具的需求都很旺盛。因此，决定从E向F过渡的关键因素，将再次是平台的成熟度，以及我们从E向F快速推进的能力。不过，我认为这非常正常，此前我们正是这样推进E的。简而言之，我们的客户目前既想要升级，也想要更快的工具，而且希望两方面都尽可能多地实现。
梅赫迪·侯赛尼 Susquehanna Financial Group, LLLP 研究部
我来重新表述这个问题：是否可以说，F系列设备更侧重于1.4纳米及以下，或低于2纳米的制程节点？此外，假设2纳米制程仍保持强劲需求，您的客户并不希望停用现有产线，反而更倾向于采购新设备——尤其是针对低于2纳米制程的应用？
克里斯托夫·福凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
嗯，我认为F型号肯定将用于1.4纳米制程，因为其推出时间与F型号的上市节奏基本吻合。至于2纳米制程，我们也在E型号和F型号之间提供了所谓“混搭”产品组合的灵活性。因此，在成像套刻精度方面，客户将不会察觉任何差异，他们只会感受到设备速度更快。这也意味着，一旦该设备准备就绪，若2纳米制程产能需求增加，F型号也必将成为一种可行选择。
梅赫迪·侯赛尼 Susquehanna Financial Group, LLLP 研究部
好的。那么今年（2026年）对高数值孔径（High-NA）EUV光刻机系统的最新假设是什么？
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
您是指我们今年提到的工具数量吗？我们之前说过是4到5个。是的，今年我们的看法仍是4到5个。
Operator
我们今天的下一个问题来自Cantor Fitzgerald公司C.J. Muse的热线。
克里斯托弗·缪斯，康托·菲茨杰拉德公司，研究部
经营杠杆效应已成为你们向市场沟通时日益关注的重点，这一点从当前数据中也清晰可见：营收增长35%，而运营支出（OpEx）仅隐含增长约6%。因此，我很好奇，展望2027年及以后，我们是否应将60%的增量运营利润率视为你们追求的目标？非常期待听听你们对此的看法。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
是的，C.J.，我们不会对这一指引进行量化。但您说得对，我们一直将运营支出（OpEx）管控得相当出色，包括销售、一般及行政开支（SG&A）和研发（R&D）费用。您也了解，我们此前曾表示，审视目前的研发团队，并结合我们之前谈到的重组举措，我们认为能够从该团队中进一步挖掘出比迄今所获得的更大价值。因此，我们相信，凭借当前的研发团队，我们仍可充分释放大量价值，并持续推进丰富的创新路线图。
因此，若您将我们过去的做法与现在进行对比，过去我们大幅增加了研发部门的人数。而如今，我们认为凭借现有的团队，我们完全能够持续推进极具雄心的发展路线图。总体而言，我认为您将持续看到我们在研发（R&D）和销售、一般及行政开支（SG&A）两方面均实现良好管控。正因如此，您所提及的经营杠杆效应，预计将在未来几个季度乃至几年中持续改善。
克里斯托弗·缪斯，康托尔·菲茨杰拉德公司，研究部
非常有帮助。接着，我想就贵公司在制造布局方面提几个简要问题。第一个问题是：贵公司实际考虑新增产能需要满足哪些条件？第二个问题是：低数值孔径（Low-NA）与高数值孔径（High-NA）设备所用的反射镜及其他光学元件之间，其通用性如何？另外，我很好奇：如果贵公司目前低数值孔径产品的产能已满负荷运转，这是否会促使那些迫切寻求供货的客户更早采用高数值孔径设备？
克里斯托夫·富凯 总裁、首席执行官兼管理委员会主席
好的，我想先从第二个问题开始回答。我认为，随着High-NA平台成熟度的不断提升，High-NA自然也会成为产能扩充的一个潜在选项。而且，这一选项将随着时间推移而变得越来越切实可行，因为该设备终将在某个时间点跨越其成熟度门槛；一旦达到这一门槛，它便能胜任相应任务，而且如我之前所解释的，甚至还能带来某些优势。因此，我认为这或许将成为我们未来另一项潜在机遇——前提是我们在成熟度方面继续保持目前已取得的良好进展。这也是客户正将该设备用于实际产品测试的原因之一，正如今天关于Intel的新闻稿所披露的那样。以上是对第二个问题的回答。
R.J.M. 达森 执行副总裁、首席财务官及管理委员会成员
关于第一个问题，就我们自身的产能而言，正如克里斯托夫所言，我们提升产能的主要方式是在现有框架内进行。因此，我们正在建设新园区，今年将正式动工。大家可能已经知晓，我们预计今年将启动一座新园区的建设。但该项目真正建成投产要到2028年之后，对吧？因此，它并不属于我们为实现此前公布的业绩目标而采取的措施。换言之，我们所讨论的产能提升，将完全在现有框架内完成。
就高数值孔径（High-NA）与低数值孔径（Low-NA）设备的通用性而言，特别是针对ZEISS的情况——C.J.，我理解您的问题正是这个意思——实际上并不存在这种通用性。ZEISS为生产高数值孔径光学元件与低数值孔径光学元件所需的是完全不同的设备。因此，并不存在所谓“通用性”，即无法用高数值孔径设备来提升低数值孔径产品的产出量。这种做法行不通。
吉姆·卡瓦纳赫 投资者关系副总裁
好的。那么，感谢Christophe，感谢Roger，也感谢所有参与本次会议并提出问题的各位。如果您未能接入电话会议，但仍存有疑问，请随时联系ASML投资者关系部门提出您的问题。再次感谢大家的参与！另外，烦请主持人正式结束本次会议。非常感谢！
Operator
谢谢。本次ASML 2026年第二季度财报电话会议到此结束。感谢您的参与。现在您可以挂断电话。