公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。导热界面材料通常填充于芯片等发热元器件与散热器之间，起到提升导热效能的作用；电磁屏蔽和吸波材料均属于电磁兼容领域材料，主要通过反射、吸收或损耗等方式屏蔽和吸收电磁波，起到减少电磁波干扰的作用。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料，广泛应用于数据中心（AI 高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。
公司采用自主创新的取向技术，实现石墨烯材料的垂直排列，充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能，实现极低热阻和优异的压缩回弹性，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。凭借该技术公司已成为热管理材料行业中极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业。2024 年公司又成功研发出应用于 AI 高功率芯片测试的金属碳基复合材料，该产品兼具低热阻、优异的机械回弹性与界面稳定性，可用于重复测试，有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”的行业痛点，为高功率芯片测试提供了良好的解决方案。
公司自主研发的石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球主要 AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，下游客户包括 B 公司、C 公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司。此外公司 TIM1 热界面材料得到客户认可并开始小批量供应。随着 AI 算力中心、AI 手机和汽车自动驾驶等高功耗计算芯片下游应用市场的快速发展，该等领域对热管理材料的性能要求越来越高，先进热管理材料已经成为关键性电子材料，公司该类产品未来市场前景广阔。
在电磁屏蔽材料领域，公司深耕多年，致力于不断改进生产工艺技术，提高产品效能和精密程度，目前已经掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术，形成了品类完善的产品体系，包括一些工艺难度较高的屏蔽材料，如 SMT 导电泡棉，兼具耐高温、高回弹和自动焊接等特点，应用于汽车电子行业；半包裹导电泡棉、导电毛丝产品，低应力、高回弹，解决了目前电子产品屏下导电干扰及应用可能出现水波纹问题，产品性能处于国内领先水平，产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。
在吸波材料方面，公司基于水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术，可量产具有宽范围导磁性能（在 1MHz 频率下，磁导率值覆盖 50 至 300）的吸波材料，从而达到吸波材料“宽频、环保性”的目标，产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。
随着人工智能、智能汽车、5G/6G 通信、消费电子等高端电子信息产业的快速发展，尤其是 AI 算力中心、AI 手机和汽车自动驾驶等高功耗计算芯片下游应用市场的快速发展，电子产品功能逐渐增加，内部结构更加复杂，产品内部功率密度加大，同时产品结构布局将更加紧密，这对热管理及电磁兼容相关材料提出了更高要求。热管理及电磁兼容相关材料已经成为关键性电子材料，公司产品未来市场前景广阔。
发行人本次发行上市申请适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》第 2.1.2 条第（一）项规定的上市标准：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于 1 亿元，且最近一年净利润不低于 6,000 万元。
上市委会议现场问询的主要问题
1.请发行人代表结合技术先进性及核心技术壁垒、研发投入、下游客户需求、客户集中度、外销收入占比、主要产品价格变动趋势等情况，说明业绩增长的可持续性。请保荐人代表发表明确意见。
2.请发行人代表结合募投项目资金用途、新增产能消化等情况，说明募投项目规划的合理性。请保荐人代表发表明确意见。
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