德聚技术IPO问询：国内前四的电子胶粘剂厂，二次冲击创业板- 大数跨境

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德聚技术IPO问询：国内前四的电子胶粘剂厂，二次冲击创业板

广东功能膜材料工业设计研究院

2026-07-21

导读：德聚技术创业板IPO已问询，拟募资10亿元。2025年营收4.58亿元、净利1.23亿元，利润增速超八成，系产品结构向半导体级高端胶粘剂跃迁所致。公司正以数十种高端胶种矩阵，挑战3M、汉高等国际巨头把

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7月16日，深交所官网显示，德聚技术创业板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券担任保荐机构，拟募资10.0048亿元。招股书披露，公司主营电子专用高分子材料，2025年营收4.58亿元，净利润1.23亿元。更值得关注的是其客户名单——东山精密、立讯精密、鹏鼎控股、安费诺、旗胜电子、Sanmina，清一色的全球电子制造顶级玩家。

前五大客户贡献了超过55%的营收，这是一个高度集中的客户结构。但穿透这些名字，能看到一家国产电子胶粘剂企业从“替补”到“主力”的跃迁路径。

4.58亿营收、1.23亿净利：小体量，高含金量

德聚技术的财务画像呈现出“小体量、高含金量”的鲜明特征。报告期内，公司营收从3.51亿元增至4.58亿元，年均复合增长率约14.2%；净利润从4212.79万元跃升至1.23亿元，年均复合增长率高达71%，利润弹性远超营收增幅。

这种“利润跑得比营收快”的财务特征，指向的是产品结构的持续升级。

电子胶粘剂是一个典型的技术分层市场：工业级产品毛利率约25%-30%，智能终端用电子级产品毛利率约40%-50%，而半导体封装用的底部填充胶、芯片固晶胶膜等超高端品类，毛利率可达60%以上。德聚技术近年利润的高速增长，大概率源于半导体级产品在收入结构中占比的快速提升。

中国胶粘剂和胶粘带工业协会的数据显示，2025年德聚技术在中国电子胶粘剂市场的占有率约1.5%，在国产厂商中位居前四。1.5%的市占率看似不高，但电子胶粘剂市场高度分散，外资品牌合计占比超过70%，国内厂商的份额均在个位数。德聚技术已站在国产阵营的头部梯队。

被“果链”和“AI链”同时选中的胶水

德聚技术的产品矩阵覆盖智能终端、新能源、半导体、通信四大应用领域，每个赛道都有代表性的核心产品。德聚技术的核心客户群构成了一幅清晰的全球电子制造版图。

东山精密、立讯精密、鹏鼎控股是苹果产业链在中国的核心供应商
安费诺是全球连接器巨头
旗胜电子是日本FPC（柔性线路板）龙头
Sanmina是美国老牌电子制造服务商

德聚技术前五大客户身后的终端驱动力，指向消费电子复苏与AI终端化，AI算力基础设施爆发，汽车电子与半导体封装三个正在爆发的万亿级市场。

智能终端是公司基本盘，产品包括元器件包封胶、结构粘接密封胶和高可靠性环氧胶。

新能源领域聚焦磁芯粘接胶、密封胶和三防漆，服务于动力电池和储能场景。

通信领域主攻电磁屏蔽胶和光模块密封胶，受益于5G基站和AI数据中心建设。

半导体是技术壁垒最高、增长潜力最大的赛道。德聚技术在该领域已形成导热界面材料、底部填充胶、AA制程胶、芯片塑封隔离膜、芯片固晶胶膜、各向异性导电胶膜等产品布局。

其中，底部填充胶用于芯片与基板之间的微米级间隙填充，对流动性、热膨胀系数和可靠性要求极高；DAF膜和ACF膜则是先进封装中的关键功能膜材，技术壁垒长期被日系企业垄断。德聚技术在这些品类的布局，意味着其已从“卖胶水”升级为“提供精密功能膜材和封装方案”。

募资10亿：钱往哪里砸，战略就往哪里指

德聚技术拟募资10亿元，投向五大方向：高端复合功能材料生产项目、北方总部产研一体化项目、东莞研发中心及信息化项目、营销服务及技术支持中心建设项目，以及补充流动资金。

从募资分配看，产能扩张、区域布局和研发储备三线并进：

高端复合材料项目主攻半导体封装用胶膜和导热界面材料的规模化量产，直接对标当前国产替代最迫切的高端品类。
北方总部项目将补齐华东和华南以外区域的产能缺口，贴近北方新能源汽车和半导体产业集群。
研发中心项目则聚焦下一代先进封装材料的预研和配方储备。

补充流动资金2亿元的安排，在当前IPO审核趋严的背景下显得务实——电子胶粘剂行业的客户账期普遍较长，充足的在手现金是承接大客户订单和保障供应链安全的基础。

高客户集中度：风险与护城河的两面

德聚技术的风险同样清晰。报告期内，前五大客户销售占比分别为51.84%、51.47%和55.28%，客户集中度较高且呈上升趋势。东山精密、立讯精密、安费诺等头部电子制造商的采购决策直接影响公司业绩。大客户依赖是一把双刃剑——导入阶段能快速放量，但对单一大客户的议价能力和应收账款风险需要持续关注。

但从另一个方面来看，与高端客户的深度绑定一旦完成，构成的不仅是营收来源，更是技术迭代的协同效应。电子胶粘剂的配方开发需要与客户的产线工艺紧密配合，一款新胶种的导入往往伴随双方研发团队数年的联合攻关。这种“联合研发+定制化供应”的模式，使得先进入者拥有强大的客户粘性。

德聚技术在招股书中披露的包封胶、底部填充胶、AA制程胶等产品，大多是为特定客户和特定工艺量身定制，非标化本身就是壁垒。与此同时，电子胶粘剂高端市场长期被3M、汉高、日东电工等国际巨头主导，国产化率在半导体封装等核心品类中仍处于较低水平。国际贸易环境变化也能同步让下游客户对导入国产材料的意愿增强。

结语

德聚技术IPO进入问询，是一家“小而精”的电子胶粘剂企业在资本市场上的关键一跃。4.58亿营收做到1.23亿净利，靠的是从智能终端向半导体封装的赛道升级；10亿募资押注高端复合功能材料，瞄准的是国产电子胶粘剂最薄弱的环节。

而消费电子换机周期、AI算力基础设施扩张、汽车电子渗透率提升——三大驱动力共同构成了德聚技术未来增长的底层逻辑。进入问询只是IPO流程中的一个节点，接下来的核心考验在于：半导体封装材料的客户验证能否如期推进，高端产能的投产节奏能否匹配窗口期。从电子胶水到半导体功能膜材，德聚技术的跃迁之路刚刚进入最陡峭的爬坡段。