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一、半导体材料（芯片制造核心上游）
半导体材料是晶圆制造与先进封装的核心上游，核心叙事是国产替代。
1.1 硅片
核心特征：全球12英寸硅片寡头垄断，国内高端供给缺口短期难以填补；扩产周期长（36-60个月）、供给刚性。HBM硅片消耗量为传统DRAM的3倍。
价格趋势：常规12英寸硅片与12英寸外延硅片已同步进入涨价周期。
企业名称 |
核心进展 |
产能规划 |
客户覆盖 |
沪硅产业 |
已完成国内外头部晶圆厂认证及批量供货，14nm制程硅片已实现批量供应 |
12英寸硅片总月产能将提升至120万片，预计2027年底全面建成；12英寸SOI硅片年产能16万片 |
中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、台积电、格罗方德 |
立昂微 |
已完成国内头部晶圆厂认证及批量供货 |
年产180万片12英寸重掺衬底片（2030年底建成）；年产96万片12英寸轻掺硅外延片 |
中芯国际、华虹半导体、长鑫存储 |
TCL中环 |
已通过海外大厂认证并实现批量供货 |
当前月产能70万片，宜兴基地扩产后预计2026年底提升至100万片 |
中芯国际、长鑫存储、长江存储、台积电、英飞凌、英特尔 |
上海合晶 |
12英寸功率器件、CIS图像传感器用外延片已实现稳定量产交付 |
郑州合晶项目规划新增年产90万片12英寸衬底片、72万片外延片，2026年6月产线启用，2028年满产 |
台积电、华虹宏力、安森美、意法半导体 |
1.2 碳化硅
核心特征：第三代半导体核心衬底材料，行业增长动能从"新能源单轮驱动"向"新能源+AI算力"双轮升级。天岳先进2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底份额51.3%。
企业名称 |
核心进展 |
产能规划 |
客户覆盖 |
天岳先进 |
全球导电型碳化硅衬底市场份额27.6%，8英寸产品份额51.3% |
上海临港、济南两大基地推进大尺寸衬底产能建设，临港二期扩产稳步实施 |
AI服务器电源、高端车规级芯片 |
晶盛机电 |
8英寸导电型碳化硅衬底已获取海内外客户批量订单 |
年产60万片8英寸碳化硅衬底项目加速投产；马来西亚槟城海外基地预计2026年底通线 |
中芯国际、长江存储、长鑫存储及全球头部功率半导体厂商 |
三安光电 |
12英寸碳化硅衬底已启动客户送样验证 |
湖南基地6英寸月产能1.6万片满产；与意法半导体合资安意法8英寸项目当前产能2000片/周，规划年产48万片 |
国内外头部客户 |
士兰微 |
第二代碳化硅芯片2025年出货约15万颗，第四代国内最领先 |
八寸碳化硅生产线2026年初投产，预计2026年底月产能拉升至1万片 |
— |
1.3 光刻胶
核心特征：全球高端光刻胶由日本企业高度垄断（ArF/EUV高端光刻胶市场份额>90%），国内高端产品高度依赖进口，当前整体处于产品验证阶段。AI先进制程芯片采用多重曝光技术，高端光刻胶单位晶圆消耗量显著提升。
企业名称 |
核心进展 |
产能规划 |
客户覆盖 |
南大光电 |
六款ArF光刻胶产品通过客户验证，2025年销售收入突破两千万元 |
子公司宁波南大光电核定ArF产能50吨/年；年产70吨半导体光刻胶项目建成后产能达120吨/年 |
国内主流晶圆厂 |
鼎龙股份 |
8款KrF/ArF高端晶圆光刻胶取得批量订单，累计布局40余款产品 |
潜江基地年产300吨KrF/ArF光刻胶全流程自主量产线已于2026年3月20日正式投产，总产能提升至330吨/年 |
国内主流晶圆厂 |
彤程新材 |
KrF光刻胶稳定量产60余款，ArF光刻胶实现批量交付 |
上海金山光刻胶综合项目二期稳步建设；镇江ArF光刻胶产线2026年二季度集中释放产能 |
国内头部晶圆厂 |
上海新阳 |
KrF光刻胶持续放量销售，ArF浸没式光刻胶已取得头部客户销售订单 |
已建成光刻胶年产能100吨；上海化学工业区基地推进建设500吨光刻胶产能 |
国内主流晶圆厂 |
1.4 电子特气
核心特征：全球电子特气市场由欧美日企业主导。2026年4月我国六氟化钨出口均价149.79美元/千克，环比大涨（海关总署数据）。海外供给受限，国内企业加速特气产能建设。
企业名称 |
核心进展 |
产能规划 |
客户覆盖 |
中船特气 |
三氟化氮、六氟化钨等核心电子特气实现多制程节点规模化配套 |
三氟化氮总年产能1.85万吨、六氟化钨2000吨；年产1000吨六氟化钨扩产项目预计2027年投产 |
国内外头部晶圆厂及光刻机光源厂商 |
广钢气体 |
重点布局六氟丁二烯(C4F6)、溴化氢(HBr)、氯化氢(HCl)三大核心品种 |
电子级HCl处于工艺调试；HBr已完成机械竣工；C4F6自主研发生产技术取得阶段性成果 |
— |
金宏气体 |
超纯氨、高纯氧化亚氮稳定供应，高纯二氧化碳通过SK海力士验证 |
超纯氨设计总年产能2.8万吨；苏州氟系特气二期稳步推进，六氟丁二烯规划年产能200吨 |
SK海力士、国内头部晶圆厂 |
华特气体 |
锗烷已批量供应三星、台积电、联电等国际头部客户 |
江西可转债募投年产1936.2吨电子特气项目预计2026年7月竣工；江苏南通基地进入规划建设阶段 |
三星、台积电、联电等 |
1.5 溅射靶材
核心特征：2026年一季度电子靶材普遍提价：常规靶材涨20%，特殊小金属靶材涨60%-70%。受小金属原料出口管制，海外供给收缩。高端钽、钨、钴靶供需持续偏紧。
企业名称 |
核心进展 |
产能规划 |
客户覆盖 |
江丰电子 |
超高纯铜、钽、钛、铝等系列溅射靶材覆盖多类芯片制造场景 |
宁波年产5.2万个超大规模集成电路用靶材项目延期至2027年12月；年产1.8万个靶材技改项目延期至2028年4月 |
台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子 |
欧莱新材 |
半导体封装用溅射靶材已通过越亚半导体、SK海力士认证 |
越亚半导体、SK海力士 |
|
阿石创 |
钽靶、高纯铜及铜合金靶材进入小批量量产阶段 |
拟投建超高纯半导体靶材扩建项目，重点布局12英寸高端半导体靶材；高纯钨及钨合金靶材同步研发攻关 |
逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件领域客户 |
有研新材 |
超高纯铜及铜合金、钴、钽等系列靶材规模化应用于12英寸晶圆产线 |
12英寸CuMn靶材通过全球头部客户验证；铜系靶材实现高端集成电路客户全覆盖；钽靶材在3D NAND、DRAM/HBM大批量应用 |
国内外先进逻辑、存储及先进封装领域头部客户 |
二、PCB材料（印制电路板产业链上游核心）
PCB上游材料包含电子布、电子铜箔、电子树脂三大细分方向，分别承担结构支撑与信号传输、导电与信号传播、决定核心介电性能的关键作用。AI服务器材料升级驱动三类材料同步涨价扩产。
2.1 电子布
核心特征：日本东纺全球份额55%（+旭化成31%），特种电子布日系主导。AI服务器总量增长+材料升级至M8+；英伟达Rubin Ultra正交背板有望导入Q布。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
中材科技 |
已完成国内外头部客户认证，3500万米低介电布+2400万米超低损耗布项目已过审批 |
建设周期均为18个月 |
2026年3月通过董事会审批 |
宏和科技 |
打破海外垄断实现批量应用，26Q1营收+80% |
投资约80亿元扩建产能，新增高端电子布1.5亿米/年 |
产能主要集中在2027至2028年逐步释放，已取得工业用地许可 |
国际复材 |
已启动织机采购计划 |
新增设备预计于2026年下半年至2027年一季度分批到货 |
以扩充高端电子布产能 |
2.2 电子铜箔
核心特征：高端HVLP产能集中海外，表面处理机被日本三船垂直垄断，年产仅10-12台，是核心扩产瓶颈。单机高端铜箔用量：GB200→GB300，LPU整机可达100kg。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
铜冠铜箔 |
HVLP 1至4代全系列均已完成客户供货布局，当前供不应求，暂无扩产计划 |
— |
HVLP 2代是当前出货主力 |
德福科技 |
绑定头部覆铜板客户 |
2026年6月正式启动总投资31亿元、年产5万吨的高端AI电解铜箔项目 |
2026年1月与知名头部覆铜板企业签署合作意向书 |
2.3 电子树脂
核心特征：圣泉集团7月6日确认：自7月13日起对PPO等树脂产品提价15-20%。高速树脂（PPO/碳氢/PTFE）供给持续偏紧，提价逐步兑现。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
东材科技 |
M9级碳氢树脂批量稳定供货，M10级树脂验证进展顺利 |
眉山基地"2万吨项目"包含3500吨/年电子级碳氢树脂产能；投产后M9级总产能将从500吨/年大幅提升至4000吨/年 |
计划于2026年6月30日前具备投料试生产条件 |
圣泉集团 |
碳氢树脂刚实现突破，规划1000吨/年产能；台系与大陆CCL厂对国产树脂更开放 |
PPO树脂现有产能1500吨/年（满产满销），新建2000吨/年项目预计2026年Q4投产；碳氢树脂1000吨/年项目预计2026年Q4前陆续建成 |
2026年7月13日起对PPO等树脂产品提价 |
三、光模块材料（高速光通信器件核心上游）
光模块材料包含磷化铟和铌酸锂两大核心方向，分别对应长距离高速单模光芯片衬底和超高带宽电光调制器材料。
3.1 磷化铟(InP)
核心特征：国内6英寸磷化铟衬底国产化率不足5%，国产替代进程加速。速率迭代驱动单模块用量倍增：800G→1.6T单模块InP用量近乎翻倍；Lumentum等海外龙头未来6-8个季度产能已售罄。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
云南锗业 |
国内最大磷化铟衬底供应商，已切入6英寸高端产品 |
2026年4月启动扩产，现有15万片/年产能拟通过18个月建设期提升至45万片/年（含6000片6英寸） |
2026年计划生产磷化铟晶片18万片（2至6英寸，以3至4英寸为主） |
3.2 铌酸锂薄膜
核心特征：济南晶正2023年占全球薄膜铌酸锂晶圆供应份额78%；晶体产能中国占42%，全球最大制造基地。3.2T光模块+AR眼镜领域有望导入；单通道400Gbit/s需要>100GHz带宽电光调制器。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
天通股份 |
国内实现8英寸铌酸锂晶圆量产的龙头企业，市占率领先 |
12英寸晶圆材料已完成研发验证，正进行良率提升攻关 |
8英寸已量产 |
四、光纤材料（光纤预制棒核心）
光纤预制棒占据了光纤产业链大部分的利润，主要包括高纯石英砂和四氯化硅两种核心材料。
4.1 高纯石英砂
核心特征：石英股份2026年5月公告纯度实现的最新等级5N4；国内唯一具备规模化生产高纯石英砂能力的企业。2025年全球光纤出货6.62亿芯公里(+15%)，数据中心光缆需求2030年预计增至1.28亿芯公里。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
石英股份 |
国内唯一具备规模化生产高纯石英砂能力的企业，纯度已突破至5N4级别 |
现有年产10万吨高纯石英砂产能；半导体石英材料三期项目中年产6万吨产线已建成投产；光纤套管、Q布专用材料产线预计2026年底建成 |
2026年5月宣布纯度突破5N4 |
菲利华 |
凯德石英擅长石英制品火加工工艺，规模居内资前列 |
高纯石英砂项目一期10000吨目前已建成达产；2026年6月拟与长盈通等共同出资1亿元设立合资公司，建设"光纤配套用高纯精密石英材料项目" |
覆盖石英环、载具、法兰、扩散管等制品 |
4.2 四氯化硅
核心特征：2026年3月中国光纤光缆出口额2.45亿美元，同比增长263.84%。单耗约6.5吨/吨；AI驱动数据中心光缆需求持续爆发，高纯光纤级产品供给相对紧张。国内供给格局较好，现有玩家暂无扩产计划。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
三孚股份 |
国内主要供应商，定位高端、长协锁价为主 |
设计产能3万吨(6N、9N级)；目前以6N级产品为主 |
暂无扩产计划 |
江瀚新材 |
新进入者 |
1万吨/年6N级四氯化硅生产装置在建 |
计划2026年7月15日完成土建并启动设备安装，12月完成安装，2027年1月调试 |
五、被动元器件材料（电子电路系统基础支撑）
被动元器件是保障AI硬件供电稳定性、信号完整性的核心基础器件，包括MLCC和电感两大核心材料。
5.1 MLCC（多层陶瓷电容器）
核心特征：2025年全球MLCC市场集中度CR5达77.3%（村田31.8%+三星电机22.9%+太阳诱电11.2%+TDK5.9%+京瓷5.5%）。AI服务器高端MLCC村田、三星电机合计占比超80%。8卡AI服务器MLCC用量约2万颗，是传统服务器10倍；GB300约需3万颗，Rubin平台VR200单机柜用量再增25%。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
三环集团 |
积极扩充产能，2026Q1业绩开始释放 |
2026年上半年达产 |
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风华高科 |
2026Q1业绩拐点 |
祥和工业园高端电容基地项目已于2025年底全面建设完成，2026年4月完成结项 |
祥和项目完成 |
国瓷材料 |
国内MLCC介质粉体龙头，已通过三星电机高端认证 |
现有标准MLCC粉体产能1万吨/年；一期2000吨高端产线已于2025年底投产；二期3000吨预计于2026年底完工 |
三星电机高端产品认证已通过 |
博迁新材 |
全球MLCC镍粉龙头，深度绑定全球MLCC龙头三星电机 |
正进行大规模的产能扩张 |
— |
5.2 电感
核心特征：AI服务器电感用量是传统服务器的3-5倍（传统30-50颗→AI服务器80-120颗）；单价同步提升5-10倍。功率攀升至GB300单柜135-155kW，供电向48V/800V演进，倒逼电感大电流化；GB300单机约需4800-5000个一体成型电感。日系厂商战略收缩，国内企业加速卡位。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
顺络电子 |
片式电感/多工艺磁性器件龙头，在AI电感TLVR结构迭代趋势下获头部客户认可 |
已量产多工艺AI电感，数据中心业务占比仍<5% |
在多位头部功率模块客户及终端云厂商客户中批量供应 |
铂科新材 |
全球金属软磁粉芯龙头，实现粉末-粉芯-芯片电感一体化 |
TLVR电感已于2025年开始批量出货，预计2026年出货量将大幅增加 |
已批量供货英伟达GPU(H100)；2025年营收18.02亿元(+8.4%)，粉体2026年满产 |
悦安新材 |
羰基铁粉细分龙头，产品用于一体成型电感 |
宁夏悦安3000吨羰基铁粉示范线项目目前处于试生产阶段 |
各项技术指标基本符合预期 |
六、液冷材料（高功率算力散热系统核心换热介质）
液冷材料是突破AI芯片功耗瓶颈、保障大规模算力集群稳定运行的关键载体。3M退出后海外供给大幅收缩，核心材料电子氟化液和硅基冷却液国内整体处于产品研发和验证阶段。
6.1 电子氟化液
核心特征：3M 2025年底退出叠加海外头部企业同步减产，全球氟化液海外有效供给规模缩减约70%。英伟达Rubin架构强制要求全液冷配套，驱动液冷渗透率提升；浸没式液冷冷却液用量是冷板式的数倍。半导体级高端氟化液供需最为紧张，是液冷产业链核心瓶颈。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
巨化股份 |
电子氟化液覆盖全氟聚醚浸没式冷却液、电子热传导液、氢氟醚等品类 |
巨芯冷却液项目总规划年产能5000吨，其中一期1000吨装置已建成投产，当前处于产能爬坡阶段 |
与国内多家头部客户建立合作，稳步推进批量供货 |
新宙邦 |
电子氟化液覆盖氢氟醚、全氟聚醚两大品类，已与全球主流客户建立合作，实现稳定批量出货 |
现有氢氟醚年产能3000吨、全氟聚醚年产能2500吨，合计5500吨；依托"年产3万吨高端氟精细化学品项目"系统性扩大产能 |
半导体领域出货延续高增长态势 |
昊华科技 |
电子氟化液已实现数据中心液冷场景应用，半导体领域氟化液持续推进技术研发与工艺验证 |
所属中化蓝天郴州1000吨/年全氟烯烃项目已建成投产，为电子氟化液提供核心原料与产能支撑 |
正与下游客户开展协同开发与产品验证 |
永和股份 |
电子氟化液适配数据中心浸没式液冷、半导体制程温控等高端场景，目前处于市场验证及客户拓展阶段 |
2026年6月公告拟由全资子公司邵武永和投建氟材料及中试基地项目，规划电子氟化液年产能5000吨，建设周期60个月 |
持续推进产品工艺优化与下游客户合作对接 |
6.2 硅基冷却液
核心特征：纳米复合改性硅油单价是普通硅油的2-3倍，产品结构升级推动ASP上行。应用场景从边缘算力、推理集群向中密度训练集群渗透，叠加储能、新能源车热管理需求，单位算力用量提升。
企业名称 |
核心进展 |
产能/投资规划 |
关键节点 |
新安股份 |
依托有机硅全产业链优势柔性调配产能，上游原材料自主可控 |
杭州"中国数谷"首个商用浸没式液冷算力项目已正式投运，实测PUE稳定在1.1以下；已形成三大系列产品矩阵 |
部分项目已进入批量供货阶段 |
润禾材料 |
硅基浸没式冷却液已完成研发并实现量产销售，适配数据中心、储能等应用场景 |
拟通过可转债募资投建珠海高端有机硅新材料项目，达产后将新增年产2.2万吨浸没式冷却液产能 |
液冷分布式算力解决方案启动试点部署 |
晨化股份 |
现有硅油产品可适配高温热传导、工业温控等场景 |
现有硅油年产能4600吨，可柔性调配冷却液相关产能；持续优化改性硅油配方与耐高温工艺 |
正推进下游数据中心、工业温控等领域的客户对接与应用验证 |
兴发集团 |
低粘度单相浸没式硅基冷却液适配算力中心、超快充及电池模组等散热场景 |
现有硅油年产能5.6万吨，计划年内启动1.2万吨/年功能硅油项目建设 |
已完成小试验证，正积极开展扩试与市场推广；已向多家下游客户送样验证 |
资料来源：开源证券研究所《AI材料：调整之后的"硬实力"考验》
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