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PIE 工艺整合、器件工艺开发、功率器件 FAE、功率半导体销售、工艺量产爬坡、代工厂对接管理 静水流深,只做岗位留痕记录

PIE 工艺整合、器件工艺开发、功率器件 FAE、功率半导体销售、工艺量产爬坡、代工厂对接管理  静水流深,只做岗位留痕记录 芯得咨询
2026-07-21
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猎头标准化Case拆解文档(公众号/视频号录屏专用·全程甲方脱敏)

整体定位:静水流深,只做岗位留痕记录,不追逐流量,仅沉淀寻访实操工具,全员傻瓜式可复制操作

一、甲方企业背景(脱敏描述,不写公司全称,公众号可直接展示)

2023 年落地上海松江的 Fabless 功率半导体芯片设计企业,创始团队全部拥有海外头部半导体大厂数十年研发经验,专攻 Charge-Balance 超级结 MOSFET 赛道。 自研独家第二代 S2 超结工艺,200V/650V 高压 MOS 性能对标、部分指标超越 SiC 碳化硅器件;自研 SGT + 超级结专属工艺平台,和海内外多家成熟晶圆代工厂长期合作,自有全套知识产权壁垒。 产品落地场景:AI 服务器电源、光伏储能、工业工控、智能家居照明、车载电源,企业长期目标打造国产高压功率器件技术标杆。

二、完整人才寻访目标库(顾问核心参考:去哪挖人,密密麻麻分层罗列)

(一)直接对标竞品企业(同赛道竞争对手,核心挖人池)

  1. 国际外资大厂:英飞凌 Infineon、意法半导体 ST、罗姆 ROHM、安森美 onsemi、东芝 Toshiba、富士电机、美格纳 MagnaChip、威世 Vishay、AOS 万代

  2. 国内国产超结 MOS 龙头:东微半导、新洁能、士兰微、华润微、龙腾半导体、尚阳通、捷捷微、强茂股份、芯长征、功成半导体

  3. SiC 碳化硅对标厂商:斯达半导、天岳先进、Wolfspeed、纳微半导体

(二)晶圆代工合作伙伴(工艺岗重点寻访,PIE 人才集中地)

华虹宏力、中芯国际、积塔半导体、晶合集成、芯联集成、世界先进、台积电、联电、Polar Semiconductor、鹏芯微、润鹏半导体

(三)上下游产业链人才来源

  1. 上游材料 / 设备:天岳先进、晶升股份、北方华创、中微公司(工艺研发人才)

  2. 下游终端客户(销售岗重点挖 FAE / 销售):阳光电源、汇川技术、比亚迪弗迪动力、小鹏、欣锐科技、英搏尔、工业电源方案厂、服务器电源厂商、光伏逆变器企业

三、四大在招岗位可视化拆解(三维度:用人需求 / 筛选标准 / 寻访动作)

岗位名称

用人部门核心诉求

简历快速筛选标准

顾问落地寻访操作

PIE Leader 工艺整合负责人

1. 全权管理 PIE 团队,统筹多家代工厂工艺项目 2.10 年以上 Fab 一线工艺整合经验,深耕高压超结 MOS 3. 英文流利对接海外代工,接受 25% 出差

硬性:硕博材料 / 物理 / 化工;10 年 + 晶圆厂 PIE;有 SGT / 超级结量产带队经验 加分:海外大厂背景、跨工厂项目统筹、650V 器件开发

1. 定向挖竞品 / 代工厂工艺总监、PIE 主管 2. 检索关键词:PIE、超级结、SGT、650V MOS、团队管理 3. 沟通深挖:多厂工艺协同、良率优化、高压器件迭代案例

工艺整合经理

1. 统筹工艺团队分工、管控项目进度与量产良率 2. 新工艺 / 新材料导入、解决跨工序工艺瓶颈 3. 对接芯片设计团队,协调多家代工厂排期、成本

硬性:硕士及以上;5 年 + Fab 工艺整合;功率半导体赛道;接受出差 加分:超结 MOS 爬坡量产、代工厂对接经验

1. 寻访目标:各大功率企业资深 PIE 高级工程师、工艺组长 2. 过滤无晶圆一线实操、仅做低压消费芯片候选人

工艺整合工程师 PIE

1. 落地代工厂工艺开发、参数迭代优化 2. 新工艺验证、器件失效分析、跨工艺问题攻坚 3. 对接设计端输出工艺落地解决方案

硬性:硕士;5 年以上 Fab 工艺;精通半导体物理、器件失效分析 加分:S2 超级结、高压 MOS 实操履历

1. 人才池:华虹、积塔、华润微等晶圆厂 PIE 工程师 2. 沟通重点:高压超结工艺调试、量产问题处理

功率器件销售经理

1. 全新高压超结产品线市场开拓,完成年度业绩指标 2. 客户开发、订单预测、回款管理、竞品市场调研 3. 长期维护工控 / 光伏 / 服务器电源终端客户

硬性:5 年 + 功率器件销售 / FAE 从业经历 加分:国际大厂从业、自带工控 / 光伏终端客户资源、独立拓新客户成功案例

1. 寻访目标:竞品原厂销售、渠道 FAE、电源方案厂销售负责人 2. 优先匹配手握 650V MOS 终端资源候选人

四、三层 Case 落地执行逻辑(HR 用人方 / 猎头负责人金总 / 一线顾问)

视角 1:企业 HR & 用人部门(读懂岗位底层逻辑,匹配不跑偏)

  1. 工艺岗硬性门槛:必须有晶圆 Fab 一线实操经验,纯芯片设计无制造落地经历候选人直接排除

  2. 企业属性限制:纯 Fabless 无自有产线,候选人需要高频对接多家外部代工厂,出差是必看前置条件

  3. 技术唯一标尺:所有工艺岗围绕 200V/650V 超级结 MOS,无该赛道项目经验,资历再深匹配度极低

视角 2:猎头负责人操盘规则(低调运营、规避风险、精准控单)

  1. 寻访逻辑:先锁定上面完整目标企业库,再匹配对应岗位抬头,拒绝全网泛搜,提升简历精准度

  2. 线上内容发布铁则(静水流深) ① 公众号:只发岗位拆解、寻访企业名单、筛选关键词,全程脱敏,绝不披露甲方完整名称,防止甲方自主直招分流候选人、流失订单 ② 视频号:电脑屏幕表格录屏 + AI 语音播报,时长控制 30s-60s,无真人出镜、无情绪化抒情、无流量营销话术,仅作为工作留痕记录,不追求播放量 ③ 统一底线:不透露甲方薪酬、项目机密、企业实名,只客观拆解岗位能力要求、寻访范围

  3. 项目管控:每个岗位划定固定人才池,顾问每日定向寻访名单内企业,杜绝广撒网低效操作

视角 3:一线顾问傻瓜标准化操作(拿到 Case 直接照搬,零思考成本)

步骤 1:复制检索关键词,全平台搜简历

超级结 MOS、SJ-MOS、SGT 工艺、650V 高压功率器件、PIE 工艺整合、晶圆厂工艺、功率半导体 FAE、超结 MOS 量产、代工厂工艺对接

步骤 2:30 秒分层筛选简历

  1. 优质优先:海外大厂 + 晶圆 Fab + 完整超结高压器件量产项目

  2. 可沟通人选:国内头部功率器件企业,5 年以上一线工艺 / 销售实操

  3. 直接淘汰:低压消费芯片、无晶圆厂实操、无法接受高频出差

步骤 3:全岗位通用沟通提问模板

  1. 是否有 200V/650V 超级结 MOS 器件相关工艺 / 销售落地项目?

  2. 是否常年对接多家外部晶圆代工厂,可接受月度出差?

  3. 过往独立完成的工艺良率提升 / 终端客户开拓核心业绩?

  4. 是否接触过 SiC 碳化硅竞品替代类功率器件研发、市场项目?

五、全公司统一内容发布执行规范(员工全员统一标准)

  1. 内容核心导向:只聚焦岗位拆解、寻访实操、行业人才库梳理,减少个人 IP 渲染、减少多余宣传文案,沉心交付人才;

  2. 甲方信息严格脱敏:仅描述赛道、技术、业务方向,全程隐藏企业全名,规避甲方自主招聘分流候选人;

  3. 视频号标准化产出流程(极简操作,新手员工 1 分钟搞定) ① 电脑打开本文档表格页面,全屏展示岗位、寻访企业名单; ② 开启电脑自带录屏工具,搭配 AI 语音播报文字内容; ③ 剪辑控制时长 30-60 秒,无特效、无背景音乐,干净干货画面; ④ 发布定位:仅工作留痕记录,不追求流量曝光,平常心更新即可;

  4. 公众号排版规则:仅放置本文结构化表格 + 人才寻访企业库,文案简洁克制,不添加多余引流话术。

附件:我方猎头公司官方介绍(文档末尾附,对外可展示实名)

金娟 Jane.Jin 持证高端半导体猎头负责人 深耕 AI、芯片半导体、新能源功率器件、车规芯片高端人才寻访 覆盖细分赛道:IC 设计、功率半导体、智能制造、AI 大模型、储能光伏、智能驾驶等 服务岗位:工艺研发、PIE、产品、销售、FAE、研发管理、产线管理全链条技术 / 管理岗



猎头标准化Case拆解推文(公众号专用·全程脱敏 无企业实名)

核心基调:静水流深,只拆解岗位、落地寻访实操,弱化多余宣传,傻瓜式全流程操作指南,顾问拿到即可直接开工

一、赛道企业背景(脱敏模糊描述,保留真实行业信息,不写公司全名)

企业基础概况

上海松江本土 2023 年成立的功率半导体 Fabless 研发企业,创始团队均拥有海外头部半导体企业数十年深耕经验,聚焦中高压功率器件赛道。 核心自研独家第二代超级结 MOS 技术,技术性能对标、部分指标超越碳化硅 SiC 功率器件,自主搭建专属 SGT / 超结 MOS 工艺平台,和海内外成熟晶圆代工厂深度绑定合作,自有完整知识产权壁垒,主攻 200V/650V 高压超级结 MOSFET 产品,企业长期目标打造国产高压功率半导体龙头。

行业对标关键词(顾问寻访直接筛选简历,傻瓜式对标)

  1. 对标技术赛道:超级结 SJ-MOS、Charge-Balance 功率 MOS、SGT 工艺、高压功率器件、SiC 竞品替代方案

  2. 对标人才来源企业:海内外一线功率半导体原厂、Fab 晶圆厂、IDM 功率器件事业部、国际知名器件品牌研发中心

  3. 对标候选人过往岗位关键词:PIE 工艺整合、器件工艺开发、功率器件 FAE、功率半导体销售、工艺量产爬坡、代工厂对接管理

二、本次 4 个在招岗位 表格可视化拆解(3 视角同步:用人方需求 / 寻访筛选要点 / 猎头落地动作)

岗位名称

用人部门核心诉求(企业侧)

猎头简历筛选标准(顾问快速筛人)

猎头实操落地动作(傻瓜式执行)

PIE Leader 工艺整合负责人

1. 全权带 PIE 工艺团队,统筹所有代工厂工艺项目 2.10 年以上晶圆厂工艺整合研发经验,深耕功率器件 3. 英文流利,高频对接海外代工 4. 接受 25% 频次出差,统筹多工厂排期

硬性门槛:硕博(材料 / 物理 / 化工);10 年 + Fab PIE 经验;有功率半导体超结 MOS 工艺履历;带团队管理经验;能出差 加分项:海外大厂从业经历、S2 超级结工艺实操、跨代工厂项目统筹经验

1. 简历关键词检索:PIE、工艺整合、超级结、SGT、功率 MOS、团队管理、650V 器件 2. 定向寻访目标:各大功率器件 Fab 工艺总监 / 资深 PIE 主管 3. 沟通核心:深挖团队管理、多厂工艺协同、高压器件工艺优化案例

工艺整合经理

1. 统筹工艺团队分工、管控项目进度、良率达标 2. 负责新工艺 / 新材料导入、量产爬坡、瓶颈问题解决 3. 对接芯片设计团队、协调多家代工厂排期与成本 4. 具备团队管理潜力,功率器件工艺经验优先

硬性门槛:硕士及以上;5 年 + Fab 工艺整合;功率半导体赛道背景;可接受 25% 出差 加分项:超级结 MOS 量产经验、良率提升项目、代工厂对接经验

1. 定向挖各功率企业资深 PIE 高级工程师、工艺小组长 2. 简历过滤:排除仅做低压器件、无量产爬坡经验人选 3. 深挖项目:650V/200V 超结 MOS 工艺开发、良率改善案例

工艺整合工程师(PIE)

1. 落地代工厂工艺开发、参数优化 2. 解决跨工序工艺瓶颈,新工艺验证落地 3. 对接设计端输出工艺解决方案,跟踪研发成本进度

硬性门槛:硕士;5 年以上晶圆厂工艺整合经验;懂半导体物理、器件失效分析 加分项:超级结、SGT 功率器件实操履历

1. 人才池:各 Fab 资深 PIE 工程师、功率器件工艺研发工程师 2. 筛选红线:无晶圆厂一线实操经历直接 pass 3. 寻访话术重点:高压 MOS 工艺迭代、跨工艺问题处理案例

功率器件销售经理

1. 全新产品线市场开拓,完成年度销售指标 2. 客户开发、订单预测、回款跟进、竞品市场调研 3. 长期维护终端客户战略合作

硬性门槛:5 年 + 功率器件销售 / FAE 从业经历 加分项:国际功率大厂资源、高压 MOS 终端客户资源、独立拓新客户成功案例

1. 定向寻访:功率半导体原厂销售、渠道 FAE、电源方案厂销售负责人 2. 优先匹配持有工控、光伏、电源类终端客户资源候选人 3. 沟通重点:现有客户资源清单、高压器件落地销售业绩

三、三视角完整 Case 落地方法论(人力资源专家 / 猎头负责人 / 一线顾问三层逻辑,傻瓜式照搬)

视角 1:企业人力资源 & 用人部门视角(理解岗位底层逻辑,精准匹配)

  1. 人才核心刚需:所有工艺岗优先晶圆厂一线实操背景,拒绝纯设计无工艺落地人选;销售岗看重现成终端资源,不需要从零拓客零基础人员

  2. 工作模式痛点:企业 Fabless 无自有产线,需要候选人长期对接多家外部代工厂,出差是硬性条件,筛选前期直接确认出差接受度,节省沟通成本

  3. 技术核心标尺:所有工艺岗位统一围绕「超级结高压 MOS」,无相关赛道经验的候选人,再资深也很难适配企业独家 S2 工艺,匹配度极低

视角 2:猎头负责人(金总操盘视角,快速推进 Case、把控风险)

  1. 寻访核心逻辑:先锁定对标赛道 + 对标企业,再匹配对应岗位抬头,缩小人才范围,不做全行业泛搜,提升简历精准度

  2. 内容发布准则(静水流深低调运营规则)

    1. 公众号:只发岗位拆解、赛道关键词、寻访思路,全程脱敏不披露甲方实名,避免企业免费自主收简历,减少我方猎头订单流失

    2. 视频号:电脑录屏 + AI 播报,无需真人出镜,只滚动表格岗位拆解内容,无多余个人抒情、无夸张营销话术

    3. 统一底线:不发布甲方企业全称、不披露项目机密、不透露薪酬范围,仅客观拆解岗位能力要求

  3. 项目管控:每个岗位划定固定对标人才池,顾问每日定向寻访对标企业人员,拒绝广撒网低效操作

视角 3:一线猎头顾问傻瓜实操步骤(拿到 Case 直接照做,零思考门槛)

步骤 1:锁定目标人才范围(关键词复制直接搜)

检索词:超级结 MOS、SJ-MOS、SGT 工艺、高压功率器件、PIE 工艺整合、晶圆厂工艺、功率半导体 FAE、功率器件销售、650V MOS 量产

步骤 2:简历分层筛选(30 秒快速判断匹配度)

第一层(优质):海外大厂 + 功率 Fab + 超结工艺 / 高压器件完整项目 第二层(可沟通):国内头部功率器件企业,5 年以上一线工艺 / 销售实操 第三层(直接淘汰):低压器件、消费电子芯片、无晶圆厂实操、无法接受出差

步骤 3:沟通固定提问模板(通用,所有岗位通用)

  1. 是否有 200V/650V 超级结 MOS 相关工艺 / 销售项目经验?

  2. 是否长期对接多家外部晶圆代工厂,能否接受每月出差?

  3. 过往主导的工艺爬坡 / 客户开拓核心业绩是什么?

  4. 是否接触过 SiC 竞品替代类器件项目?

四、统一对外发布规范(低调运营・静水流深执行标准,全员统一)

  1. 所有线上内容只聚焦岗位拆解、寻访实操、赛道人才对标分析,减少个人 IP 渲染、减少多余宣传文案;

  2. 全程脱敏处理甲方信息,只描述赛道、技术、业务方向,绝不出现企业完整名称,防止甲方自主直招分流候选人;

  3. 视频号固定输出形式:电脑表格录屏 + AI 语音播报岗位拆解,沉浸式干货输出,操作简单,所有员工均可独立完成剪辑发布;

  4. 所有 Case 以交付人才为核心,内容仅作为精准拓客、吸引行业候选人的工具,不做流量炒作,沉下心深耕半导体人才寻访。

文末合规署名(可直接保留,我方猎头公司实名可展示)

金娟 Jane.Jin 持证高端半导体猎头负责人 专注 AI、芯片半导体、新能源功率器件高端人才寻访




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