2026 世界人工智能大会【WAIC】，在上海正式开幕，今年的规模几乎把往届纪录全刷了一遍：展览面积首次突破 10 万平方米，1100 多家企业参展，3000 多件展品集中展出，还有超过 300 款产品选择在这里做全球首发。
如果把历届 WAIC 比作 AI 行业的年度阅兵，那今年这一届大概率是近几年最有看头的一场。
华为拿出了业界最大规模的超节点 Atlas 950 真机，百度要发布 "芯云模体" 的全栈 AI 产品矩阵，连首款 AI 记忆眼镜也会在这次大会上首次露面......
01 AI算力芯片产业链
AI芯片好比专为人工智能打造的“超级算力大脑”，目前主流分成三类：GPU像什么都能干的全能选手，ASIC（包含TPU、NPU）是为特定场景一刀定制的效率专家，FPGA则是可反复编程改功能的百变工匠。
01-1、行业规模情况
GPU核心优势在于并行处理，就像上千名工人同时开工，效率远超传统处理器，这背后是天生为批量运算设计的硬件架构，配上成熟的软件生态，让开发者上手门槛大幅降低。
如今无论是AI训练推理，还是科学计算、数据分析，GPU都是不可或缺的绝对主力。
市场规模方面，ChatGPT等大模型直接引爆了算力需求，英伟达凭借生态与性能优势，推动全球GPU市场五年内急速膨胀，2024年规模已达1.05万亿元。
据预测，2029年全球GPU市场规模将达3.61万亿元，其中中国市场从2024年的15.6%跃升至37.8%，规模达1.36万亿元。
中国市场主要分AI智算和桌面级两大场景，AI智算GPU增速一马当先，预计2029年将突破万亿元；桌面级也稳步增长。当前国际龙头仍占主导，但国内厂商如摩尔线程正在快速突围。
01-2、产业链逻辑：
面对物理极限与外部制约，国产芯片厂商开始摒弃单一的“制程崇拜”，走向通过微架构创新、先进封装与软硬协同调度实现效能越级的“第三条路线”。
从单颗芯片的孤勇突围，演变为覆盖材料、气象、生物医药等多场景的国产算力生态闭环。
01-3、【WAIC】核心数据：
张江展区集结了百余家算力芯片企业，展出200余项展品，其中67项为国内首发。
东方算芯全球首发了首颗基于14nm成熟制程、宣称性能可对标4nm的AI芯片DF1000，并在现场展示了其512卡集群。
摩尔线程则展示了国产芯片在超大规模训练上的硬实力，完成了MoE-236B基础模型的完整训练。
01-4、核心关联企业
02 超节点算力基础设施
详情可见：市场的风向，正在转变
昇腾910C单卡性能只有GB200模组的1/3，但384卡超节点集群整体性能反超NVL72 1.7倍，内存达3.6倍。
原理很简单：大模型训练拼的是通信，单卡算力早已撞墙。超节点把上百张卡高速互联，焊成一个统一编址、共享内存的“超级GPU”，单卡弱就群殴。
用体系架构的魔法，对抗制程物理的天花板。当集群规模迈向十万卡，超节点已从可选项变为必选项。
02-1、产业链逻辑：
算力竞争的核心指标，已从单颗芯片的峰值算力，转变为系统级的集群效率和互联能力。“超节点”成为了新的竞争焦点，它的本质是将计算、存储和网络深度耦合，作为一个整体单元来交付和扩展，直接决定了AI大模型训练和推理的规模、效率和成本。
这条产业链覆盖了从芯片设计、高速互联、先进封装、服务器制造到智算中心建设运营的完整链条。
逻辑链条是：“单芯片性能受限 → 通过先进集成提升系统算力 → 超节点成为智算中心基本单元 → 支撑万亿参数模型和实时推理”。
02-2、【WAIC】关键数据：
50万卡集群：华为Atlas 950 SuperCluster集群算力规模可扩展至50万卡，号称目前世界强算力集群。其首展的Atlas 950 SuperPoD超节点现场展示1024张昇腾卡。
10万卡国产集群：中科曙光展出的曙光8000 scaleX，是在10万卡规模上完成全栈国产化的AI超融合集群，并已在20余个领域完成300多项应用优化。
67项首发首秀：在核心的张江展区，百余家算力芯片企业带来200余项展品，其中67项为国内首次发布或展示，凸显了国产算力从“可用”到“好用”的加速迭代。
02-3、核心关联公司
03 AI智能体应用
详情可见：一天吃透一条产业链：AI Agent【智能体爆发】
AI Agent 是能自主理解目标、拆解任务并调用工具独立完成交付的智能体，不再像传统 AI 那样只能一问一答。其核心在于“推理、记忆、工具使用、规划”四大能力，具备自主决策与处理长时任务的特性。
未来十年 AI Agent 市场将爆发式增长，2033 年全球规模有望超 1300 亿美元，十年增长超 50 倍。
麦肯锡数据显示，生成式 AI 可创造数万亿美元经济价值，其中 AI Agent 衍生市场或达 7000 亿美元，开启万亿级市场空间。
03-1、产业链逻辑：
大模型的价值正从“对话式AI”转向“执行式AI”。智能体的核心逻辑在于让AI拥有记忆、规划和工具使用能力，从而能像“数字员工”一样独立完成复杂工作流。
这条产业链连接了大模型厂商、应用开发商和最终企业用户，其商业模式正从卖模型API转向交付可闭环的任务结果。
逻辑是：“大模型提供认知底座 → 智能体框架提供规划和执行能力 → 打通企业数据和应用工具 → 交付端到端的业务成果”。
03-2、【WAIC】关键数据：
效率提升50%：西门子首发的Eigen工程智能体，能独立完成工业自动化工程任务，使工程效率提升50%，方案质量提升80%。
跨应用闭环交付：入选“十大镇馆之宝”的百度“搭子”智能体，现场演示了跨App、跨文件地完成“写竞品分析报告”这类复杂任务，并具备个性化习惯学习能力。
从虚拟到物理：6台机器人组成的“智能体”团队，连续协作15小时拼装8万块积木，直观展示了智能体从虚拟任务规划到物理世界精准执行的跨越。
03-3、核心关联公司
04 人形机器人及具身智能
老龄化叠加人力替代，人形机器人的市场正在快速放量。摩根士丹利测算，到 2050 年全球市场规模有望突破 5 万亿美元，保有量超过 10 亿台。
中国凭借制造产业集群和工程师红利两大优势，在全球格局中占据关键位置：2050 年国内销量预计超 5000 万台，对应市场空间约 6 万亿元。虽然赛道还处在早期，但技术和商业化的突破已经拉开了产业变革的序幕。
04-1、产业链逻辑：
具身智能是实现通用人工智能的最终形态之一，核心是让AI大脑驱动身体在物理世界中感知和作业。本届大会的显著变化是，机器人开始走出实验室，进入真实工厂和家庭场景。
产业链正围绕“大脑（具身大模型）+小脑（运控算法）+本体（整机与灵巧手）”三位一体协同发展，商业化路径从短期看工业场景的“降本增效”，长期看家庭服务的“人机陪伴”。
逻辑是：“真实场景数据驱动模型进化 → 更强的泛化能力 → 解决更多长程复杂任务 → 规模化落地”。
04-2、【WAIC】关键数据：
161家企业，314项展品：H3具身智能馆的规模，覆盖了从模型到整机再到核心零部件的全产业链。
从单点到产线：智元机器人将整条工业自动化产线搬进展台，展示从上下料到装配的完整解决方案。它石智航更是以1:1比例还原汽车装配流水线，演示“取线-布线-插接”等多道核心工序。
形态突破：宇树科技全球首发载人变形机甲GD01，可在人形和四足形态间切换，探索了更多元化的场景适应性。
04-3、核心关联企业
05 消费级AI终端
详情可见：抓住时代风口！一天吃透【端侧 AI】产业链（附各环节龙头）
05-1、产业链逻辑：
AI的最终形态是“消失”，即无缝融入日常设备。当下，智能手机、PC、眼镜等终端正经历从“接入AI功能”到“成为AI入口”的变革。
产业链逻辑是“云端大模型+终端小模型”协同，实现更个性、低延迟、注重隐私的AI体验。
AI眼镜因其天然的感知和交互能力，被视为继手机之后的下一个潜力计算平台，而AI手机则向“具身化”演进，成为控制其他智能体的中枢。
05-2、【WAIC】关键数据：
64款产品可上手体验：徐汇西岸集中了64件可直接体验的消费级AI产品，这是AI技术向“日常体验”转变的直接信号。
具身化手机落地：荣耀展示了Robot Phone具身智能手机，尝试将手机从一个App集合转变为一个物理世界的智能助手。
眼镜即服务：多款AI/AR眼镜参展（如Rokid、心眸科技），功能从实时翻译、会议记录到沉浸式娱乐，重量已轻至无感，表明AI穿戴设备正跨越体验门槛。
NEPCON ASIA 2026
2026年全球AI大模型与智能体应用爆发，直接拉动了具身智能、AI服务器及电源、光模块、存储等AI相关产业链的市场需求，上下游企业也迎来强势增长期与与技术更迭。AI产业浪潮奔涌，极大程度地推动电子行业进入新发展阶段，作为电子制造的标杆展会，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。
预登记通道正式开启
一睹创新前沿与高端制造！
亮点一
800G/1.6T高速光模块正在重塑AI算力网络，Lightcounting预测，2026年全球光模块市场规模达 280-300 亿美元，受 "东数西算+国产大模型" 双轮驱动，其中中国市场增速领先全球，达30%-35%，800G 稳增长，1.6T成新引擎。NEPCON ASIA 2026亚洲电子展因势利导，全新重磅打造[实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对」三合一光模块制造工艺示范区，聚焦800G/1.6T/3.2T 高速光模块赛道,绕 COB 封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案，帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。同期2026 光通信先进制造技术创新高峰论坛，从量产破局到创新领航，对光模块行业的产业趋势、工艺瓶颈、技术路线、国产化替代及商业化进程等进行深度讨论，邀请头部模块厂、设备材料商、光芯片厂商代表等分享产业深度分析与解决方案。
亮点二
近年，具身智能已经成为未来产业的C位，IDC预测中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元，快速的增长伴随着机器人技术迅猛发展，加快了机器人在电子、物流、汽车的深度应用，作为同期展会之一，ROBOTECH 2026智能机器人博览会综合展示机器人供应链和机器人本体，助力广大企业加速落地工业场景应用与优化产线管理。同期举办2026具身智能机器人产业发展大会拟邀行业大咖与专业学者，深耕技术创新与生产工艺，研讨机器人本体、运动控制及核心零部件新工艺，分享具身机器人在电子制造的创新突破与场景落地。
亮点三
在新能源汽车与智能驾驶浪潮席卷全球背景下，汽车电子制造正面临前所未有的工艺挑战与量产压力。NEPCON打造实景示范产线呈现车载电子制造创新工艺，覆盖SMT/DIP贴片制程、半导体封装测试、高压线束加工、产品可靠性测试四大核心板块，搭配精准采配对接会与汽车电子专题论坛，助力整车及零部件企业升级工艺与良率、优化供应链、实现量产降本增效，高效链接前沿制造技术与优质产业配套资源。同期专业汽车电子制造论坛，围绕产业发展趋势、前沿制造技术、量产落地工艺方案开展系列深度分享，集结整车、半导体、汽车电子领域权威专家与一线工厂技术总工互动交流，助力企业把握产业走向与技术迭代方向，为企业研发布局、产线改造升级提供专业决策参考。
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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示，具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品、先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
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