NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!届时将汇聚亚洲全品类电子生产买家,覆盖汽车电子、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑、具身智能、低空飞行、AI人工智能、智能家居及可穿戴产品等领域,助力展商捕捉增量商机,布局新兴领域,链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
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2026智能机器人博览会(ROBOTECH)与NEPCON ASIA 亚洲电子展同期同地举办,汇聚云深处、珞石、申昊科技、阿米奥等行业头部企业,展示机器人与电子制造融合的新成果及新技术。
本届展会差异化锁定具身智能在工业场景的规模化落地,深度垂直于汽车制造、电子制造两大首批引入"机器人进场打螺丝"的重点行业。同时,具身智能机器人产业发展大会深度链接汽车、电子、物流三大高潜力应用领域,推动万台级具身智能自动化产线批量启用,预计吸引众多关注产线人力替代方案的工厂决策人及高管出席,为广大工厂提供精准对接智能制造升级的新路径。
展会同期举办2026具身智能机器人产业发展大会,大会以 “政策与资本-技术与创新-产业及应用落地” 协同为核心,贯通产业全链条。从政策解读、资本对接与法律合规切入,助力企业把握发展机遇、破解融资及知识产权风险;继而深耕技术创新与生产工艺,研讨机器人本体、运动控制及核心零部件新工艺,分享具身机器人在总装、搬运、质检、精密组装、上下料、拣选、搬运、装卸的应用实践,全方位推动产业创新突破与场景落地。
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NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家,集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案,助力客户捕捉增量商机,布局新兴领域,链接高价值新客,促成产业链上下游深度合作,全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
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