一、展会基本信息
展会名称：2027年泰国国际电子制造技术展 NEPCON Thailand 2027
展会地址：泰国曼谷国际贸易展览中心（BITEC），88 Bangna-Trad Road, Bangna, Bangkok 10260
主办单位：励展博览集团（Reed Exhibitions）
报名咨询：孙先生 18710180684（同微信）
二、展会介绍
NEPCON Thailand自1989年创办以来，已发展为东南亚历史最悠久、专业性最强的电子制造技术盛会，是NEPCON全球系列展的核心组成部分。展会依托泰国作为全球第二大硬盘生产基地与东盟电子制造枢纽的地位，深度联动“泰国4.0”战略与东部经济走廊（EEC）政策，聚焦SMT贴装、半导体先进封装、AIoT制造与智能工厂系统，每年吸引全球超800家设备商、材料商与系统集成商参展，是企业进入东南亚电子供应链、对接丰田、索尼、富士康、立讯精密等头部客户的关键平台，影响力覆盖泰国、越南、马来西亚、印尼等主要制造经济体。
三、上届展会情况统计
2026年举办的上届NEPCON Thailand展览面积达35,019平方米，吸引来自全球833家参展企业，专业观众总数达61,299人，覆盖中国、日本、韩国、德国、新加坡、印度、马来西亚等30余个国家和地区，现场达成技术合作与采购意向超1,400项，是东南亚电子制造领域技术转化效率最高、设备匹配最精准的年度B2B平台。
四、展品范围
本届展会全面覆盖电子制造全链条技术，主要展出主题包括：
SMT贴装设备：高速贴片机、精密印刷机、回流焊炉、SPI检测仪、点胶系统、贴装AOI、无铅焊接设备。
半导体封装与测试：芯片固晶机、引线键合机、倒装焊设备、3D IC封装技术、Chiplet互连方案、晶圆级封装（WLP）、ATE测试机、探针台。
PCB制造技术：激光钻孔机、电镀线、干膜显影设备、阻焊印刷机、内层AOI、PCB自动检测系统。
自动化与机器人：工业机器人、协作机器人（Cobot）、AGV/AMR智能物流、自动上下料系统、柔性装配线、视觉引导系统。
检测与测量：X-Ray检测仪、3D光学检测系统、AOI自动光学检测、功能测试平台、ESD静电防护检测设备、过程监控系统。
洁净室与环境控制：洁净工作台、风淋室、温湿度控制系统、无尘车间解决方案、离子风机、防静电材料。
电子制造软件与数字工厂：MES生产执行系统、数字孪生平台、设备互联（IIoT）、AI质量预测、云平台远程运维、电子制造数据中台。
电子材料与辅料：焊膏、贴片胶、清洗剂、导热材料、封装树脂、环保型助焊剂、可回收包装材料。
五、展会亮点
先进封装技术规模化落地：2027年将设立“Chiplet与3D IC封装专区”，集中展示中国厂商推出的高密度互连（HDI）封装方案，满足AI芯片、5G通信模块对小型化、高性能的刚性需求，现场演示多芯片协同封装工艺。
AI视觉检测全面渗透产线：基于深度学习的AOI系统可识别01005元件错位、焊点空洞、微裂纹等亚微米缺陷，误判率低于0.05%，已在手机、汽车电子、医疗设备产线实现“零漏检”交付，多家中国厂商将首发新一代AI检测平台。
“焊检合璧”成为新标准：焊接与AOI检测工艺深度集成，实现“焊完即检、实时反馈、自动补偿”，大幅提升良率并降低返修成本，快克智能、劲拓股份等企业将展示一体化解决方案。
中国智造主导供应链重构：超65%参展商为中国企业，集中输出高性价比SMT产线、国产封装设备、智能检测系统与MES软件，依托RCEP零关税与中泰铁路物流，实现“设备+备件+服务”本地化快速响应。
绿色制造加速转型：无铅焊接、水基清洗、低VOC材料、节能回流焊等环保技术占比超70%，展会设立“零碳电子制造专区”，响应泰国2027年电子行业碳足迹认证新规。
B2B精准对接机制：主办方联合泰国工业部、泰国投资促进委员会（BOI）举办“中国电子设备供应商泰国准入闭门会”，提供本地环保认证、劳工政策解读与主机厂采购配对服务，助力企业快速落地。
行业权威论坛联动：同期举办“东盟半导体封装峰会”“智能工厂落地实践论坛”，邀请台积电、日立高新、大族激光、华兴源创等企业技术总监分享先进封装良率提升、AI训练数据闭环、产线数字孪生等实战经验。
六、展会关键词
NEPCON Thailand、SMT、Chiplet、先进封装、AOI、半导体制造、自动化装配、工业4.0、RCEP、泰国4.0、BITEC、电子制造、智能工厂、AI视觉检测、绿色制造、PCB、MES系统
