纵观2026世界人工智能大会（WAIC），词元经济、万亿参数已经成为代表企业技术水平、行业发展方向的双标杆——全行业都在寻找能破解大模型落地瓶颈的核心方案。作为全球AI领域的顶级盛会，WAIC正是行业展示创新成果、破解落地瓶颈的核心舞台。

作为国产AI芯片领域的创新企业，芯动力科技首次携全栈AI加速产品矩阵亮相这场盛会，带来横跨云边端的自研RPP算力底座，刚一亮相就引发了行业伙伴的广泛关注；我们的8卡高密度服务器，可无缝支持400B到1.6TB参数的LLM部署，超大单卡显存，天然适配万亿参数大模型的部署需求，用真机验证了全栈架构的通用协同能力。

在我们的展台，四大硬核实时演示引得大量行业伙伴驻足围观：

-192路智慧城市监控实时分析：单集群支撑上百路视频并行分析，高密度算力吞吐，为城市级AI管理提供稳定高效的算力支撑；

-高速工业机器视觉缺陷检测：毫秒级低延迟推理，匹配工业生产线的实时检测需求，实现速度与精度的双重突破；

-30B大模型AIPC本地实时运行：端侧即可承载30B大模型本地推理，无需依赖云端、离线可用，为个人AI终端解锁真正的大模型能力；

-基因测序数据极速处理：大带宽算力支撑生命科学大数据处理，把原本数小时的分析流程压缩至分钟级；

这些跨度极大的端边场景，加上云端万亿级大模型的部署能力，背后是我们从芯片到云端打造的完整全栈加速体系，正如我们始终坚持的：从一颗核心出发，算力开始奔涌。

不同于行业内零散的硬件堆叠，我们耗时多年打磨的RPP统一架构，从芯片微核到云端宏集群，实现了全链路的自主优化，专为破解当前大模型落地的 “规模不足、成本高企、端云割裂” 三大核心痛点而生，为不同发展阶段的业务，提供可平滑扩张的极致性价比算力。

一切的算力源点，是我们自研的AE7100E芯片——这颗比指甲盖还小的芯片，通过自研RPP架构设计，在极小的芯片面积内，集成了上千个并行运算单元，为整套加速体系提供了原生的算力支撑，从根上实现了算力的自主可控。基于这颗核心，我们打造了标准M.2形态的智能加速卡，真正做到了开箱即用；客户无需进行复杂的适配开发，不管是边缘端的小型设备，还是企业的服务器，都能快速接入独立的推理算力，小体积里藏着大能量。

为了破解服务器槽位资源有限的行业共性痛点，我们集成到了12片AE7100E进入单张MC2A高密度加速卡中，单卡就能提供12倍的算力。同时我们配套了专属高效散热方案，让高密度算力也能长期稳定运行，把服务器的空间利用率拉到了新的高度。这些加速单元可以无缝整合进企业级服务器，再扩展成统一的机架集群。不管是中小业务的单服务器部署，还是超大模型的多节点集群需求，我们的架构都能做到无缝横向扩展，高速互联网络完美支撑分布式推理的需求，业务扩到哪里，算力就跟到哪里，全程无瓶颈。

而我们从芯片到集群的全链路优化，最终指向了大模型落地最核心的问题--推理成本。我们的全栈优化，能把每10亿Token的推理成本压缩到行业最优水平，不管是400B级的中小模型，还是1.6TB的超大参数LLM，都能保持极致的性价比——这就是我们提出的“Token经济学”，也是大模型能真正规模化落地的核心支撑。也正是这套统一的架构，让我们实现了云边端全栈产品的能力统一，不管是边缘端的小型设备，还是企业级的服务器，亦或是云端的大规模集群，我们的产品都能提供一致的加速能力，真正做到了一套底座，适配千行百业的不同需求。

当下，AI大模型的规模化落地正在进入深水区，规模与成本的双重瓶颈，加上海外算力的供应限制，还有端云割裂的部署难题，成为了行业发展的共同阻碍。作为国产AI芯片企业，我们始终相信，只有从最底层的芯片开始，做全栈的自主优化，才能真正打破这些瓶颈，把算力的主动权握在自己手里。这也是我们打造RPP架构的初衷，从一颗自研芯片出发，搭建起从芯片到云端的完整算力路径，帮客户把AI推理的成本压到更低，把业务的规模做到更大。

未来，芯动力科技会继续深耕全栈加速，从核心到云端，让自主可控的算力，真正奔涌向千行百业，赋能每一个AI应用的落地。

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