7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海启幕，本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，是全球人工智能领域规格最高、规模最大的国际性盛会之一。
杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）携全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型系列VLX及三大核心产品线重磅亮相（展位号：H1-D133），这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC，也是VLX发布后的首次线下公开亮相。展台现场人流如织，成为本届大会物理AI领域的核心看点。
硬核突破
VLX模型系列重构端侧物理AI技术范式
在展会现场，VLX展区持续吸引海内外客商驻足、交流洽谈。该模型系列采用首创的端侧原生架构，由三层模型能力协同运行：VLX-Flow负责流式理解与文本交互；VLX-Seek负责细粒度视觉感知；VLX-Go负责具身导航与执行。三层模型深度协同，构建起从看见、看清到自主行动的全链路毫秒级闭环。
目前，VLX模型系列现已开放线上体验平台，并在具身装备、AI PC、AI可穿戴设备等多场景实现商业化落地应用。
OttoPlex御行解决方案是本次展会另一大核心亮点，基于VLX模型基座赋能无人机、机器狗、人形机器人等具身装备。无人机搭载御行智飞枢控盒后即可实现自主起降、目标锁定、多机协同等场景的全流程自主作业。
此外，在AI PC应用展区，Om AI联汇与联想、苹果联合推出的基于AI PC硬件的OttoBox AI Studio，将端侧AI能力与AI PC端侧算力结合，推出软硬一体的AI创作工作站，打通视频素材管理、搜索、采集、剪辑、生成的全创作链路，将数小时创作压缩至分钟级。
公司自研的Homer AI可穿戴AI视觉中枢，为可穿戴设备赋予实时环境理解、空间记忆与智能交互能力。适配眼镜、耳机、运动相机等多形态可穿戴终端，Homer AI目前全国拥有近10万视障用户、平台月均AI调用达千万次。
生态共建
产业联动迎来黄金发展期
当下，物理 AI 技术正加速走出实验室、迈向规模化、产业化，行业发展进入黄金窗口期。数据显示，2026 年全球物理 AI 市场规模预计突破 3800 亿美元。
伴随低空空域持续开放、AI PC加速普及，叠加具身智能首次写入政府工作报告，端侧智能已从可选技术方案转变为全产业刚需。与此同时，国家持续推进人工智能与实体经济深度融合，端侧原生架构具备的实时响应、数据本地存储、断网独立运行、低延迟高安全等核心优势，高度契合人工智能安全自主可控、数据合规发展的国家政策导向。
目前，英伟达、苹果、联想等行业头部企业已与 Om AI 联汇达成多层次合作，共建端侧软硬一体化产业生态，物理AI产业路径正从"技术验证"进入"生态共建"阶段。
从2022年OmModel获工信部001号认证，到2025年VLM-R1登顶GitHub全球趋势榜，再到2026年VLX在WAIC首次线下亮相并展示自主闭环的商业验证成果——Om AI联汇的持续进阶之路，正是国内物理 AI 产业从技术探索、迭代创新到构建产业闭环的生动缩影。
“本届WAIC期间，我们将正式上线“VLX开发者社区”，共建开放共享、协同创新的开发者生态，秉持“赋予智能终端人类级大脑”愿景，持续深耕端侧原生架构创新，推动AI技术从数字世界迈向物理世界。”Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成博士表示。
LINKER | 更多阅读
