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WAIC | 明天，上海世博中心，物理AI·端侧原生的答案，即将揭晓
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WAIC | 明天，上海世博中心，物理AI·端侧原生的答案，即将揭晓

WAIC | 明天，上海世博中心，物理AI·端侧原生的答案，即将揭晓 OmAI 联汇科技
2026-07-18
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导读：地点：上海世博中心， 517会议室时间：7月19日，9:00-12:00


论坛预约

Om AI联汇将于19日在世博展览馆主办“端侧多模态基座赋能AI硬件爆发论坛”，是本届大会唯一聚焦“端侧原生架构在物理AI场景商业化落地”的专场论坛。在这里，我们不仅要探讨技术，更希望与专家学者、行业及产业伙伴们一道，共谋AI赋能物理世界的最佳范式

  • 论坛时间：7月19日（周日）09:00-12:00

  • 论坛地点：上海世博中心 517会议室

  • 报名方式：扫描下方二维码，下载“Hi WAIC”App，预约论坛专场时段。席位有限，先到先得。


门票购买

  • 观展时间：7月17日-20日

  • 展馆展位：世博展览馆 ，H1-D133

  • 报名观展：扫描下方二维码，下载“Hi WAIC”App，购买门票

  • 展位导航：


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OmAI 联汇科技
联汇科技（Om AI）是通用人工智能技术的开拓者，是行业领先的多模态智能体平台企业。以人工智能大模型为强劲引擎，多模态智能体为核心载体，加速万物互联、具身赋能，致力于推动每一个智能设备都能够拥有人类级别的主动智能，成为企业和个人的得力助手。
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OmAI 联汇科技 联汇科技（Om AI）是通用人工智能技术的开拓者，是行业领先的多模态智能体平台企业。以人工智能大模型为强劲引擎，多模态智能体为核心载体，加速万物互联、具身赋能，致力于推动每一个智能设备都能够拥有人类级别的主动智能，成为企业和个人的得力助手。
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