聚焦WAIC｜Om AI联汇端侧原生路线获全链条共识，正式发起物理AI协同发展倡议

7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》分论坛，议题重点聚焦端侧模型技术研讨与产业落地，是本届WAIC 唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索，迈入产业链深度协同的全新阶段。

本次论坛汇聚了端侧AI全产业链核心环节的重量级嘉宾。香港科技大学助理教授、副研究员、博导梁俊卫，浙江大学计算机学院百人计划研究员、博导赵彬彬，两位学术代表从具身智能与系统安全前沿带来深度洞察；华为边缘计算一体机产品线高级专家王景俊，联想全球中小企业PC产品与解决方案总经理杨春，分别从算力底座与终端产品维度分享产业实践；亿航智能集团大区负责人、高级总监李享，杭州低空产业发展有限公司高级研究员胡广寰，台州海事局装备信息处副处长李瑞阳，从低空经济、海事作业等垂直场景验证端侧AI的落地价值。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成博士、技术总监盛国林代表主办方分享原生架构创新与技术生态成果。两轮深度对话分别由前海方舟副总裁、资深投资人马骏，量子位联合创始人兼总编辑李根主持，从资本与产业观察视角贡献真知灼见。全链条嘉宾的深度参与，为端侧多模态与AI硬件的协同发展注入了多维思考与产业合力。

端侧原生破解物理AI落地难题

当前行业主流端侧 AI 方案，普遍采用 “云端预训练 + 终端裁剪压缩” 技术模式，该方案已成熟应用于各类数字化场景。但随着AI技术加速向真实物理世界渗透，物理场景对AI系统提出了低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求，传统云端迁移式方案的短板持续凸显，行业亟须底层技术架构创新，支撑物理AI的规模化落地。

本次论坛汇聚高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域专家学者与产业代表，通过深度研讨，观点逐步收敛：端侧原生架构更适配物理AI场景的商业化落地。

Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的“简易减法版”，须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。香港科技大学助理教授、副研究员、博导梁俊卫从学术前沿视角，分享了具身智能走向端侧实时感知与决策的思考；浙江大学计算机学院百人计划研究员、博导赵彬彬则从端侧AI系统安全角度，剖析了安全作为端侧落地推动力的产业逻辑。多位与会学者进一步佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，集中在终端实时感知与动态自适应能力；叠加全球数据合规政策趋严，端侧本地化运行的安全优势，已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。

作为国内率先布局、落地端侧原生技术架构的企业，Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前该模型系列已开放线上体验通道，本届 WAIC 为其首次线下公开亮相，获得产业各界高度关注。

倡议与开发者社区双轮驱动生态协同

当前端侧AI产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题，与多元算力产业早期困境高度相似。统一标准体系建设，成为推动端侧原生从实验室验证走向规模化商用的关键抓手。

针对这一痛点，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；二是共研软硬一体联合方案，推动模型－芯片协同、端云协同边界探索；三是共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧AI产业规范化发展。

同步上线的VLX开发者社区，为倡议落地提供了核心技术底座。据悉，该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI 开发者全面开放 VLX 端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配 SDK 与一站式技术支持服务，大幅降低端侧多模态 AI 开发门槛，助力前沿技术快速落地千行百业实景场景。

物理AI产业窗口期已经打开

五场主旨演讲——从梁俊卫教授的具身智能学术前沿、赵天成博士的端侧原生架构设计、华为边缘计算一体机产品线高级专家王景俊的端侧算力底座解析、赵彬彬研究员的端侧AI系统安全视角，到联想全球中小企业PC产品与解决方案总经理杨春的AI PC落地实践——五个维度层层递进，全方位拆解了端侧AI技术发展与落地逻辑。

论坛同期举办了两场深度产业对话：

前海方舟副总裁马骏主持的嘉宾对话环节，聚焦“当算力底座已经构建，AI PC等端侧智能的想象空间在哪里”，香港科技大学梁俊卫教授、浙江大学赵彬彬研究员、联想杨春总经理参与对话，从产业投资视角剖析了消费端侧智能的爆发逻辑。

量子位联合创始人兼总编辑李根主持的圆桌讨论环节，从资本与产业观察视角贡献真知灼见，以低空应用为例探讨端侧AI落地与产业协同，亿航智能集团大区负责人李享、杭州低空产业发展有限公司胡广寰博士、Om AI联汇技术总监盛国林四位嘉宾共同印证——低空经济、海事作业等专属场景中，端侧AI已从可选智能化升级转变为产业刚需配置。

赵天成博士表示：“物理世界并非云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，Om AI联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态，助推AI硬件产业迎来全新爆发。