WAIC2026 ｜中国联通会与展双星并耀，邀您共赴数智未来

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举办。中国联通将继续作为战略合作伙伴参展并举办多场论坛，全面展示科技创新与产业创新深度融合前沿实践和最新成果。

时间：7月17日14:00-16:20

地点：上海世博中心银厅B

人工智能与实体经济深度融合已进入规模化落地关键期，模型与数据协同互促成为驱动工业变革的核心引擎。为深入贯彻工业和信息化部等八部门“人工智能+制造”专项行动，推动“模数共振”行动走深走实，在上海市经济和信息化委员会的支持下，中国联通主办的"模数同频·智造共振"AI赋能新型工业化发展论坛将于7月17日在上海世博中心·银厅B盛大启幕。

论坛广邀政府领导、院士专家、行业领军企业代表、科研院所学者齐聚一堂，围绕“模数共振”行动部署、工业智能前沿趋势、智能制造场景落地等核心议题深度对话，并重磅发布上海市及中国联通在“AI+制造”领域的最新成果，共探人工智能与制造业融合发展新路径，共启工业智能新未来。

论坛将汇聚全球政产学研多方智慧，从政策顶层规划、技术演进趋势、产业实践多维度深度剖析人工智能发展前沿与竞争格局，解读“人工智能+制造”专项行动和“模数共振”行动内涵，为产业高质量发展提供权威指引与实践支撑。

作为人工智能和高端制造业发展的重要高地，上海正把国家部署转化为产业一线的具体行动。论坛上将发布上海市推进“AI+制造”发展最新成果，并启动“工业老师傅”经验数据集共建，为人工智能赋能新型工业化贡献上海方案。

论坛将聚合产业共建模数共振空间及创新联合体，构建“数据底座+模型底座+场景底座”协同机制，通过开放数据资源、共享模型能力、共建应用场景，推动跨行业、跨领域协同创新，加速AI技术在制造业重点领域的规模化落地。

中国联通将发布格物Universe体系，以及元景万悟工业智能体平台等创新成果，围绕工业智能发展蓝图、AI驱动的工业多智能体协同等关键技术，助力上海打造全国模数共振示范标杆，为新型工业化发展注入强劲动能。

全球工业巨头与本土领军企业将共赴盛会，围绕数字孪生、AI工控、生产时序预测等典型场景展开实践分享，供需两端深度协同，形成“技术供给—场景应用—价值闭环”的良性循环，推动AI从单点应用向全流程赋能升级，推动人工智能从技术变量转化为制造业高质量发展的现实增量。

时间：7月17日下午14:00-17:45

地点：上海市世博展馆2号会议室

在工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员会支持下，由上海市通信制造业行业协会、中国信息通信研究院、中国联合网络通信集团有限公司联合主办的“终端智变・潮起共生——人工智能终端产业演进与协同发展论坛”，将于7月17日在上海世博展览馆2号会议室正式启幕。 

本次论坛作为WAIC 2026的核心专业分论坛，锚定AI终端产业代际变革趋势，汇聚政产学研用多方核心力量，打造集权威成果发布、前沿思想碰撞、产业生态共建于一体的高端产业交流盛会。

首次发布工信部、商务部、发改委等多部门多项成果，涵盖 AI 终端与智能体领域试点示范项目、系列国家标准、年度发展报告等核心内容，多项“首次”成果为政府部门、行业企业提供精准权威指引。

聚焦技术升级、场景深耕、行业赋能、企业出海等热点议题，汇聚国际头部企业与中国领军企业大咖同台分享，全方位展现全球产业发展真实生态，输出可复制、可推广的行业实战经验。

首次发布人工智能终端产品智能化认定结果，填补行业空白；为产品规范发展提供明确依据，支撑地方政策有序推进，推动产业供需精准对接，助力人工智能终端产业高质量发展。

中国联通将发布“端网融合，智算引领-中国联通智简终端系列产品”、“焕新AI终端新生活-中国联通云呦平台+AI智能体终端新品”两大成果，并进行“拥抱AI终端创新发展机遇”主题分享，依托算网一体化能力开放共生的产业新生态，加速人工智能终端产业创新升级。

展览时间：7月17日-20日展览位置：上海世博展览馆 H2-C1201

中国联通以“星罗筑基，元景兴业”为主题，以“人工智能+”专项行动整体布局为主线，围绕token经营转型，全面展示算力基础设施和人工智能技术赋能实体产业核心能力和创新实践。

精彩即将呈现，敬请关注7月17-20日上海世博展览馆中国联通企业展区H2-C1201守正创新、行稳致远 诚邀各界嘉宾莅临参观交流 期待与您携手共赴数智未来！