珠海越亚半导体顺利通过深交所上市审核
AI电子电路之家
2026年7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”或“公司”）迎来重要发展里程碑，其首次公开发行股票并在深交所上市的申请，顺利通过深交所上市审核委员会2026年第43次审议会议的审核，这标志着公司向资本市场迈出了关键一步，也彰显了资本市场对其在先进封装领域核心实力与发展潜力的认可。
珠海越亚成立于2006年，扎根于广东省珠海市斗门区，是一家专注于先进封装关键材料及相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。公司核心产品涵盖 IC 封装载板和嵌埋封装模组两大品类，凭借优异的产品性能与稳定的品质，广泛应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 处理器、网络连接、电源管理等多个核心领域，终端产品更是覆盖了消费电子、AI 服务器、算力中心、通信基站等当下热门应用场景，构建起全方位的产品应用生态。
作为中国大陆封装载板产业化进程中的先行者，珠海越亚在行业内拥有多项开创性成就。公司不仅是国内最早实现封装载板产业化的本土企业之一，更是率先将嵌埋封装技术推向产业化应用的标杆企业，在技术研发与成果转化方面始终走在行业前列。回顾公司发展历程：
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2009年，珠海越亚成功实现射频模组封装载板的产业化，填补了当时国内相关领域的产业化空白
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2017年，公司攻克技术难关，实现嵌埋封装模组产业化，进一步提升了自身核心竞争力
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2021年，公司再度取得重大突破，率先完成 FC-BGA 封装载板的研发工作并实现量产，这一成果彻底打破了国外企业在该领域的垄断，填补了中国大陆本土企业 FC-BGA 封装载板量产供应的空白，为2.5D、3D、Chiplet 等先进封装技术的发展提供了可靠的国产替代方案，助力国内半导体产业链自主可控
截至目前，珠海越亚仍在持续深耕 FC-BGA 产品领域，不断推进产品迭代升级，现已成为国内少数具备 FC-BGA 封装载板稳定量产能力的本土厂商，在高端封装载板市场占据重要地位。在核心技术方面，公司拥有自主知识产权的铜柱技术，成功实现无芯封装载板的产业化，大幅提升了产品的性价比与应用灵活性；同时，公司自主研发的嵌埋封装技术，可将晶圆及各类元器件嵌埋于封装载板内部，有效提升封装集成度与产品运行性能，凭借这一技术，珠海越亚跻身全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的企业行列，技术实力得到国际市场认可。
随着5G 通信、人工智能等新一代信息技术的快速发展，半导体封装需求持续升级，珠海越亚紧抓行业发展机遇，不断拓展产品应用边界。在通信与 AI 领域，公司已实现用于5G 射频功率放大器及其模组的封装载板、5G 通信基站及 AI 服务器电源管理模组的量产，为5G 网络建设与 AI 算力基础设施搭建提供了核心支撑；在数字芯片领域，公司技术实力进一步突破，已成功量产适用于3纳米节点 ASIC 芯片的封装载板，以及中高端 CPU 和 GPU 配套的 FC-BGA 封装载板，充分满足高端芯片封装的严苛要求。
为应对新兴应用市场的需求变化，珠海越亚持续加大研发投入，布局前瞻性产品。目前，公司研发的5G 毫米波射频模组封装载板、适用于芯粒封装和高端处理器的高阶 FC-BGA 封装载板等新产品，已顺利进入客户样品认证阶段，未来一旦实现批量供货，将进一步丰富公司产品矩阵，为公司带来新的业绩增长点。
在知识产权与品牌建设方面，珠海越亚同样成果丰硕。截至2025年12月31日，公司及控股子公司累计拥有专利416项，其中境内专利107项、境外专利309项。值得一提的是，除11项专利为股东转让取得外，其余405项专利均为公司自主研发获得，充分体现了公司强大的自主创新能力与核心技术储备。凭借过硬的产品品质与突出的行业地位，公司核心产品“射频功率放大（RFPA）封装载板”成功入选2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”；2023年，公司全资子公司南通越亚凭借在细分领域的优异表现，获评国家级专精特新“小巨人”企业，进一步彰显了公司在行业内的领先地位。
截至2025年末，公司（含子公司）员工总数达到2,420人，形成了一支专业素养高、研发能力强、生产经验丰富的人才队伍，为公司技术研发、生产制造与市场拓展提供了有力的人才支撑。在股权结构方面，本次发行前公司股权结构清晰，治理体系完善，为后续上市后的规范运营与持续发展提供了保障。此外，截至本招股说明书签署之日，珠海越亚已布局完善的全球经营网络，拥有4家全资子公司，分别为南通越亚、珠海越芯、越亚科技与香港越亚；同时，通过香港越亚设立了1家全资孙公司——美国越亚，进一步拓展海外市场，提升公司国际竞争力。
