算力浪潮下PCB全产业链加速扩张- 大数跨境

AI电子电路之家

2026-07-18

导读：2026年AI服务器、高速光模块、先进封装、新能源汽车市场需求持续放量，直接带动PCB、IC 载板、覆铜板、电

2026年AI服务器、高速光模块、先进封装、新能源汽车市场需求持续放量，直接带动PCB、IC 载板、覆铜板、电子化工、精密刀具上下游全链条高速发展。7月国内多地新项目签约开工、企业跨界战略合作落地，海外泰国产业园持续加码布局，设备、材料、制造端同步传来利好，整条产业链进入密集扩产与技术升级周期，本文整理近期全行业核心动态，一览产业新风向。

跨界强强联合，TGV 玻璃基覆铜板赛道迎来全新布局

7月3日，中国宏光发布重磅合作公告，旗下全资子公司广东隆光新材料携手广东裕丰威禾签署战略合作框架协议，合力搭建 TGV玻璃基覆铜板全产业链研产销平台。其中隆光新材料深耕玻璃基板、导电镀膜、智能调光玻璃等产品，拥有上游特种玻璃、镀膜量产能力；裕丰威禾主营覆铜板、半固化片等核心基材。双方将打通玻璃基板制备、TGV 通孔、金属化、层压完整工艺链条。本次合作具备双重战略价值：一方面帮助中国宏光打开玻璃基板在先进封装、高频高速材料领域的下游应用市场；另一方面融合玻璃基与覆铜板两大工艺形成协同，依托现有产能提升产品附加值，挖掘全新业绩增长点。行业层面，TGV 玻璃基板凭借低介损、低热膨胀、高稳定特性，适配AI芯片先进封装，已是当下高景气优质赛道，本次跨界合作也提前卡位长期增长赛道。

上游基材集中落地，环氧树脂、玻纤、预浸料产能持续扩容

基材作为PCB产业根基，近期多地高端材料项目集中签约投建，补齐国内产业链短板。

黄山10.8 亿电子级环氧树脂项目落地

7月6日，安徽众邦新材料年产19万吨电子级环氧树脂项目正式签约，项目坐落歙县化工园区，总投资10.8 亿元，占地113.5亩，全面达产后年产值超25 亿元。产品面向半导体封装、覆铜板、新能源高端领域，改善当地环氧产业低端化、低附加值痛点，完善区域电子材料产业链。

台资企业扎堆泰国布局CCL上游原材料

东南亚制造基地持续升温，多家台湾原材料大厂重金落地泰国：

台湾联技泰国公司斥资63亿泰铢，在春武里府建设预浸料、覆铜板生产线，专供 AI 服务器、数据中心板材；

富泰玻璃纤维泰国项目投资 33.1 亿泰铢落地北柳府，生产CCL核心原材料玻纤布；

玻纤大厂富乔工业泰国玻纤布工厂一期投资 31 亿新台币，预计 2027 年第三季度量产，持续供给海外 PCB 厂区。

三求光固新建丙类仓库，配套光刻胶扩产

7月6 日，专注PCB、IC 载板感光光刻胶的三求光固新建丙类仓库动工。伴随高端光刻胶订单增长，原有仓储难以匹配产能，新仓库完工后将扩容仓储空间、升级消防与物流体系，为感光化学材料扩产提供硬件支撑。

PCB&IC 载板厂国内新建、海外建厂双线并行，加码 AI 高端产能

面向AI服务器、光模块、HDI、载板等高附加值市场，本土线路板企业国内拿地建厂、泰国海外基地投产扩建同步推进，MSAP 产线成为标配。

国内多地线路板项目签约、开工、拿地

世运电路新建载板工厂，3684 万关联交易落地废水工程

7月9日世运电路公告，芯创智载板新工厂土建施工稳步推进，敲定关联企业顺控顺水承接废水站机电总包工程，含税总造价 3684.2 万元，完善高端载板厂区环保配套。

安捷利南沙先进封装基地启动招标

7月3日安捷利发布招标公告，南沙万顷沙先进封装载板、多层 HDI 挠性板项目启动总承包招标，企业此前斥资约 2.73 亿元底价拿下南沙三块工业地块，打造高端封装基板生产基地。

多家企业扩建高端 PCB、HDI 产能

骏亚科技启动扩建计划，新建年产60万㎡高多层、HDI 线路板产线，优化高端产品结构；

万源通906万元拿下江苏东台 50 亩工业用地，全资子公司投建高密度 HDI 项目；

江苏迪飞达20亿陶瓷基板项目南通奠基，项目周期至2031年全面投产；

贵港签约松胜电路年产50万㎡PCB 生产项目，扩充中端线路板产能。

百亿级超级 PCB 基地建设提速

江苏淮安鹏鼎控股第四园区 110 亿全球PCB制造基地即将封顶，产品专供AI 服务器、光模块、人形机器人、新能源车，彻底转型高端算力硬件供应链。

泰国海外基地迎来投产、二期扩建高峰

东南亚作为国内PCB企业出海核心阵地，近期多个厂区迎来关键节点：

景旺电子泰国 KWT 工厂 6 月完成首批产品入库，正式全面投产运营；

东山精密Multek 泰国T2厂房6月底顺利封顶；

沪电股份泰国基地进入规模化稳定量产，国内43亿AI芯片配套PCB 项目下半年试产爬坡；

四会富仕泰国一品电路二期奠基，引入MSAP改良半加成法产线，主攻 1.6T/3.2T 高速光模块、HBM配套高密度板材。

行业预测 2026年MSAP市场规模120-130亿元，伴随CPO、NPO 技术普及增速或将高达150%，高端细线路产能成为企业核心竞争力。

精密刀具赛道集中扩产，配套 AI 高密度 PCB 加工需求

高密度细线路、MSAP工艺对PCB 钻针、铣刀精度要求大幅提升，上游硬质合金刀具企业同步扩产卡位算力赛道。

7月7日天工国际启动扩建项目，规划年产300吨超细晶粒PCB刀具棒料，配套1亿支铣刀、3 亿支钻针产能，加码高端精密刀具；

苏州新锐合金通过收购议案，计划拿下新乡慧联电子 80% 股权及泰国主体 70% 股权，深度布局PCB精密刀具赛道，业务覆盖海内外PCB工厂，交易待股东会审议落地。

设备订单火爆，海外设备厂商斩获国内大额 AI 板材订单

全球PCB设备龙头SCHMID公布重大订单，收获国内客户超3700 万欧元（折合 2.9 亿元人民币）重复采购订单，交付 HDI 多层板、mSAP 核心设备，用于 AI 服务器 PCB 与高速光模块产能扩建，也是双方一期项目交付后的深度续约，侧面印证国内高端板材扩产需求持续旺盛。

配套产业、半导体服务商同步迎来资本、项目利好

产业链上下游配套企业同样收获发展红利：

合肥和美精艺半导体完成天使轮融资，皖投集团、合肥产投等本土国资联合投资，发力半导体配套精密基板业务；

泰国同步布局新能源配套，Lomrak Green Energy 两大风电项目总投资 56.18 亿泰铢落地华富里府，完善东南亚制造园区能源配套。

☆ END ☆

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